Avtomatik die bonder avtomatik yükləmə və endirilmə MD-JC360i MD-JC380i

Minder-Hightech

Avtomatik Die Bonder, ideal dəqiqlikli die bonding tətbiqləri üçün həll ola bilər. Onun inkişaf etmiş funksiyaları onu, güvəndən və effektiv semiconductor packaging texnikası axtarandan böyük şirkətlərə görə seçimi edir.

Avtomatik die bonder MD-JC360i MD-JC380i avtomatik yükləmə və endirmə ilə satılır və optimal effektivlik və istifadənin optimal sadəliyi təmin edir. MD-JC360i və MD-JC380i modelləri sizə cəng və dizayn verir ki, çox müxtəlif tətbiqləri idarə edə bilərsiniz.

məhsul prosedurda mühüm sadəliyi user-friendly proqram təmin edir. The Minder-Hightech Avtomatik Die Bonder real-vaxtlı texnologiya pozisionlaşdırma ilə artırılmış görüşə malikdir. hər bir əlaqədə ən yüksək dəqiqlik və stabillik səviyyəsini təmin edir.

Avtomatik şəkildə yüklənən və endirilən Automatic die bonder MD-JC360i MD-JC380i, müxtəlif paketləri idarə etmək üçün hazırlanmışdır, bu da onu çox sayda iş üçün uyğun edir. MD-JC360i modeli üçün 30 mm x 30 mm kimi paket ölçülərini idarə edə bilər və ya MD-JC380i modeli üçün 40 mm x 40 mm-ə qədər.

Ən çox seçimləri olan məhsullar əsasən effektivdir və riyəli 3000 UPH (Saatdakı Ümumi Hesab) kimi mövcud opsiyaya malikdir MD-JC360i üçün və MD-JC380i üçün isə 5000 UPH-ə qədər. Performans sayı multi-die imkanından ibarətdir və bir neçə dəfədək dörddən çox şəkil həmişə idarə edə bilər, bu da əlaqə vaxtını azaltır və effektivliyi artırır.

Avtomatik yüklənən və endirilən die bonder MD-JC360i MD-JC380i, asan xidmət və sürətli dəyişmələr üçün hazırlanmış bir çox xüsusiyyətlə gəlir. Bu, tool-less proqramlaşdırılmış die-ejector pinləri ilə əlaqə montaj orqanları daxil olmaqla, xüsusi ehtiyaclarınıza uyğunlaşdırmaq üçün sadə və sürətli dəyişməni təmin edir.

Avtomatik şəkərliq məşəyici avtomatik yükləmə və endirilmə MD-JC360i MD-JC380i vakum artırılmış sistemini təmin edir, bu isə bağlıqlama sahəsindən hər hansı mümkün sirləni silməklə maksimal işləməni və güvəndiləyi təmin edir.