Yarımkeçirici materialın, şüşə, keramika, litium tantalit və litium kolumbat və digər sərt və ya kövrək materialların avtomatik dilimlənməsi üçün nəzərdə tutulmuşdur. Əsas Xüsusiyyətlər Mil vahidi: Şaquli mil dizaynını qəbul edir. Sərtliyi, dəqiqliyi və ömrünü artırmaq üçün radial bilyalı rulmandan istifadə edir. Onun vibrasiyası kiçikdir. İş masası bölməsi İş masası yüksək dəqiqlikli xətti bələdçi və AC servo sistemindən istifadə edir. Sürət diapazonu genişdir və aşağı sürət performansı daha yaxşıdır. Müxtəlif materialların tələblərini ödəyə bilər. Qidalanma qurğusu Qidalanma sistemi sabitliyi və dəqiqliyi artırmaq üçün pilləli motor və sürücülük sistemindən istifadə edir.
spesifikasiya
Əsas texniki parametrləri
Kəsmə külçəsinin maksimal diametri: ＜￠100mm Bıçaq standartı: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Kəsmə külçəsinin maksimal uzunluğu: 350mm Kəsmə qidalanma sürəti: 1〜99mm/dəq Kəsmə geri dönüş sürəti: 1〜999mm/dəq Qidalanma sisteminin addım sapması: ±0.007 mm (l mm qidalanma addımı ilə sınaq) Gofret qalınlığı diapazonu: 0.001〜40.00mm Kristal İstiqamətinin Tənzimlənməsi: Üfüqi diapazon（x）±7°（Qətiyyət:2’) Şaquli diapazon（Y）±7º（qətnamə:2'） Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Hava mənbəyi: 0.4〜0.5MPa □Toxunma Paneli:5.7 düym Ölçü: 1100mm×660mm×2230mm □Çəki:1100kg Könüllü Həll: ￠422 mDeep bıçaq lövhəsi vafli qalınlığı maksimum 58.000mm diapazonu üçün ￠Külçə diametri maxma457￠1mm diapazonu üçün 105mm bıçaq lövhəsi
Qablaşdırma və Çatdırılma
Profili
Avadanlıqların satışı üzrə 16 illik təcrübəmiz var. Biz sizə Çindən One-stop Semiconductor Front-end və Back end Package Line avadanlıqlarının peşəkar həllini təqdim edə bilərik.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
YOX
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
