Semiconductor Advanced Packaging texniki Tam Avtomatik Yüksək-dəqiqlik Eüktetik Diye Bonder Eüktetik Bonding Maşını , China Semiconductor Advanced Packaging texniki Tam Avtomatik Yüksək-dəqiqlik Eüktetik Diye Bonder Eüktetik Bonding Maşını Manufacturers, Suppliers, Factory

Məhsul Təsviri

Tam Avtomatik Yüksək-dəqiqlik Eutektik Qablaşdırıcı Eutektik Birləşmə Maşını

Yüksək-dəqiqlik çox chipli SMT paketləmə prosesinə uyğun gəlir;
COB/COC proseslərində alt qablaşdırıcı və chipləri birləşdirmək üçün, yapışqan təhlükəsizləşdirilmə prosesi və istilik eutektik prosesi vasitəsilə;
Lineer iki sənədli qantr strukturu, yüksək-dəqiqlik CCD tanınma və pozisiya sistemini təmin edir, quraşdırma dəqiqliyini təmin edir;
Avtomatik həvəslənmə növbələri və ya yapışqan başı əvəz etməklə çox chipli təhlükəsizləşmə və eutektikni alınır;
Çip giriş materialları standart 2-inciçillik çip qutuları, 8-inci və 6-inci waferlərlə uyğundur, bu isə avtomatik yükləmə və boşaltma funksiyalarını təmin edə bilər;
Konfiqurasiya olunan subtrat yükləmə və boşaltma trekleri, xarici cihazlar ilə birləşdirilərək davamlı istehsal xəttini forması.

Əsas funksional komponentlər:

1. Gantry Sistem XYZ
2. Bonding baş komponenti (kollarlı baş, binokulyar CCD-daxil olmaqla), yapışqıcı baş
3. Feeding trek
4. Wafer deponu
5. Wafer yükləmə və boşaltma sistemi
6. Üst nəcil sistem
7. Çip qutusu yerləşdirilməsi masası
8. Pozitiv tanınma kalibrasiya cədvəli
9. Gömür qovluğu
10. Dəqiqlik kalibrasiya elementləri (kalibrasiya paneli, basınç sensoru)
11. Tanınma CCD-ni yoxlamaq
12. Emilən növlər kitabxanası

Çift sürətli sistem:

İki sürətli gantri strukturu, böyük məsafə, uzun yol, XY yol aralığı 600x600mm.
Çift sürətli düz xəttli motor surəti, dünya səviyyəsində əvvəllikli idarəetmə sistemi, yüksək yerələşdirilmə səsliliyi, 2um-lik yerələşdirilmə səsliliyi, ± 0.5um-lik təkrarlanma səsliliyi.
Marmur podium texnik stabilliyəni təmin edir.

Birləşdirilən başlıq komponenti:

Birləşdirici baş Z-oxuna quraşdırılıb və aşağı-yukarı hərəkətləri dəqiqlik šurupları və servomotorlar tərəfindən idarə olunur;
Binokular CCD, 0.1mm x 0.1mm ölçüsündən kiçik çipləri özü tənqid edə bilən və maksimum görən sahə diapazonu 5x5MM olan sistem;
Birləşdirici başın fırlatılması avtomatik şəkildə emilən başın əvəzini təmin edir, bu isə 20~200g fiqirli bir basınca idarə edir;
Yataq sistemi, simpişon yataqla ya da sprayer başla seçimlik olaraq təchiz edilmişdir.

Gələn materialların işlənmə platforması:

* Standart konfiqurasiya:
1. Axtarış üçün tanıma CCD
2. Öncəki tanıtma konsoli
3. Emilən nəfəs nozlari saxlanılması
4. Basinq kalibratoru
5. Kalibrasiya paneli
* İsteğe bağlı konfigurasiya:
1. Montaj xəttinin izi
2. Çip yerləşdirilmə masası
3. Wafer anbarı və yükləmə/yüklənmə mekanizmi
4. Gömür tepsisi
5. Eýyektiq mərhələsi (sabit temperatur və ya impulslu istifadə)
6. Montaj xətti+yükləmə və yüklənmə sistemi

Impulslu elektrik cərəyanı istilik idarəetmə sistemi:

1. Temperatur idarəetmə, termokUPLE ilə bağlı dövr idarəetməsi və onlayn real-vaxt geri bildirişindən istifadə edərək dəqiqliyi artırır
temperaturu idarəetmək. Sabit temperatur idarəetməsi ilə, temperatur idarəetmə dəqiqliyi 1%-ə çatmaq olar;
2. İrəli segment idarəetmə sistemi istifadə edir, hər segmentin isidilmə vəziyyəti keyfiyyətlərlə təyin edilə bilər. Temperaturu, vaxtı və digər parametrləri yüksək dəqiqliklə idarə etmək olar:
3. Tənzzəl reaksiyası, inverter chastotasi (4kHz), minimum işə salınan vaxt idarəetmə periodu 0.25ms, milisekund səviyyəsində istifadə olunur:
4. Temperatur anormallığı, gözlənilən dəyərdən artım, şəbəkə voltažının limitdən artması, aşırı isidilməsi və digər xətalardan diaqnostika və alarm funksiyalarına malikdir:
5. İki nöqtəli isidilmə tənzimləməsi, temperaturu yavaş-yavaş artırma və azaltma funksiyasına sahibdir, geniş vaxt diapazonu tənzimləməsi (0-99s);
6. Temperatur sürətlə və əminliklə artır, yerəl anadan isidilmə üsulu ətrafdakı komponentlərə olan termal darbdən effektiv şəkildə qoruyur.

Speksifikasiya

Təchizatın ümumi ölçüləri:	1260x1580x1960(mm)
Təchizatın ümumi çəki:	1500 کیلو
Gərginlik:	220V
Ox əlaqəli pozisioninq dəqiqliyi:	±1um
SMT dəqiqliyi (standart blok):	±1.5um
Səth montajı bucaq dəqiqliyi (standart blok):	+0.15°
Çip ölçüsü:	0.2~10mm
Güc:	8 KW
Hava Basıncı:	0.4~0.6MP
Kristal basıncı:	20G
Bucaq qatarı dəqiqliyi:	±0.001°~700g

Qablaşdırma və Çatdırılma

Şirkət Profili

Minder-Hightech, semiqondüktor və elektron məhsul endustrisi təchizatında satış və xidmət nümayəndisidir. 2014-cü ildən bu yana şirkət, müştərilərə Ən Yaxşı, Güvəndirici və Bir Məkanlı Həllər təklif etməyə çalışır.

SSS

1. Qiymət haqqında:
Bizim bütün qiymətlərimiz rəqabətçi və müzakirə edilə bilən dir. Qiymət, cihazınızın konfiqurasiyasından və xüsusilaşdırma mürəkkəbliyindən asılı olaraq dəyişir.

2. Nümunə haqqında:
Siz üçün nümunə hazırlama xidməti göstərə bilərik, lakin bir neçə ödəniş tələb edilə bilər.

3. Ödəniş haqqında:
Plan təsdiqləndikdən sonra, əvvəlcə bizə avans ödəməlisiniz və zavod məhsulları hazırlamağa başlayacaq. Cihaz hazır olanda və qalıq ödəniləndə, göndərəcəyik.
cihazı.

4. İstedak haqqında:
Əməliyyat mühafizə cihazlarının hazırlanması bitdikdən sonra sizə qəbul videolarını göndərəcəyik və siz də cihazları yoxlamaq üçün buraya gəlməyə bilərsiniz.

5. Quraşdırma və ayarlamalar:
Cihazlar zavquzunuza çatdıqdan sonra, biz inžinərləri göndərmək olar ki, onlar cihazları quraşdırıb səhv yoxlasın. Bu xidmət haqqı üçün size fərqli qiymət təklif edəcəyik.

6. Garanti haqqında:
Bizim cihazlar 12 aylıq zəmanət müddəti ilə gəlir. Zəmanət müddəti keçib daha sonra, əgər hansısa hissələr pozulub və əvəz edilməsi lazımdırsa, yalnız maliyet qiymətini götürəcəyik.

baş səhifə

Biz haqqında

MH Texnikası

Həll

Dünya Genişləndən İstifadəçilər

Video

Əlaqə

Semiconductor Advanced Packaging texniki Tam Avtomatik Yüksək-dəqiqlik Eüktetik Diye Bonder Eüktetik Bonding Maşını