Semiconductor sənayesi ICP PLASMA PR silmə maşını Photoresist Qalığı Silmə , China Semiconductor sənayesi ICP PLASMA PR silmə maşını Photoresist Qalığı Silmə Manufacturers, Suppliers, Factory

Məhsul Təsviri

ICP PLASMA Fotoresist Ağırlayıcı

ASHING
Polimer silməsi
Sert maska qatının yuxarı silinməsi
Ion implantasiyasından sonra fotoresist silməsi
BAW/SAW prosesində fotosensitivliklərin silinməsi
Anti-refleksqrafik film qatının yuxarıda temizlənməsi
Səth qalığından pozmaq
Yüzləmədən sonra səth təmizləmə
DESCUM

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Proses

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Üstünlük:

Əsas Fərdi Xüsusiyyət

Yüksək demininq vəziyyəti: Yüksək sıxışma plazması, sürətli demininq vəziyyəti
İstikrarlılıq: Plazma işarəsindən sonra yüksək təkrarlanabilirlilik
Uzaq plazma: Uzaq plazma, vaferə aşağı iyon zədəli
Məhsuldar proqram: proqram təminatının müstəqil araşdırılması və inkişafi, intüitiv proses animasiyası, detallı məlumatlar və qeydlər
Birliklilik: Plazma蝴蝶valv vasitəsilə sıxışmayı və temperaturu idarə edə bilər
Təhlükəsizlik faktoru: Yavaş plazma məhsulun xaricindən zədəlini azaldır.
Son satış xidməti: Sürətli cavab və kifayət qədər stok
Toz idarəetməsi: Mütəxəssis tələblərə uyğunlaşır.
Əsas texnologiya: Tədqiqat və inkişaf komandasının nəzərə alınmış 40%-dan çox üzvü ilə

Kaset platforması (MD-ST 6100/620)

1. 4 Vafyer Nəqlçiləri
2. Yüksək uyğunluq: vafyer ölçüsünün seçimi müstəqil olaraq yüksək maliyet və həll effektivliyini getirir
3. Yüksək stabillikli vakuum nəql odası:
Nəzəriyyə ilə və praktikada uzun illər boyu piyasada tətbiq edilmiş və müştərilər tərəfindən tanınan vakuum transmissiya dizaynı.
Dövirlik dizayn, kompakt kosmos, PARTİCAL riskini açıq şəkildə azaltır
4. İnsanlaşdırılmış proqram təminatı işarələmə interfeysi:
İntuitiv insanlaşdırılmış proqram təminatı işarələmə interfeysi, maşının işləmə statusunu real vaxtda izləmək;
Kompleks xəbərdarlıq və səhv əməliyyatların qarşılanması funksiyaları.
Güclü verilər eksport funksiyası, müxtəlif proses parametrlərinin qeydləri və məhsul üsulu qeydlərinin eksportu.

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Robot

1. Bir dəfəlik iki vafyerin seçimi və yerləşdirilməsi dizaynı yüksək hasilat getirir
2. Kosmik effektivliyi artırın.

İstilik Plati

1. Yuqarı səsləşmiş temperatur idarəetmə plati
Platin temperaturu 250°C-ə qədər artırıla bilər, temperatur idarəetmə dəqiqliyi ±1°C
Profesional alatlar ilə platin temperaturu təyin edilmişdir və daxilində ±3°C-dən az fərq olur, bu da qleyin itirilməsində eyni şəkildə işləməsinə imkan verir
2. Bir odada iki wafer əməliyyatı
Bir odada iki wafer dizaynı;
Hər wafer üçün ayrı elektrik istehsalı dizaynı, hər wafer üçün yuvarlaqlı PR itirilməsi nəticəsi təmin edilir;
UPH effektivliyini təmin etmək üzərində məhsul xərcini azaltmaq. Bal qabiliyyəti
3. İstehsal kapasiti: iki hissəli dizayn reaksiya odası, yüksək istehsal effektivliyi.

Speksifikasiya

Plazma			rF	rF
Güc	ICP	1000W	1000W
Güc		BIAS	600w(option)	600w(option)
Uyğunluq sahəsi			4~8 inc	4~8 inc
Yalnız işləmə dilimin sayı			1	2
Xarici ölçülər			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
sistem idarəetməsi			Sənaye idarəetmə sistemi	Sənaye idarəetmə sistemi
Avtomatlaşdırma səviyyəsi			Avtomatik	Avtomatik

Əməliyyat Sistemləri
İşləm vaxtı / Müsait vaxt	≧95%
Təmizləməyə qalğı vaxtı (MTTC)	≦6 saat
Süni yenidən qurulma vaxtı (MTTR)	≦4 saat
Ədədi fiqurlar arasında orta vaxt (MTBF)	≧350 saat
Köməkçilər arasında ortalama vaxt (MTBA)	≧24 saat
Qazma arasında orta wafer (MWBB)	≦10.000 waferdə 1
İstilik platinin idarə edilməsi	50-250°

Test hesabatı

Fabrik görünüşü

Qablaşdırma və Çatdırılma

Şirkət Profili

Biz əməliyyat məişəti satışında 16 il təcrübəyə malikdik. Çin dən bir-bir Semikonduktor əvvəlki və son nöqtədən Paket Liniya Təchizatları üçün ümumi həll təklif edə bilərik!