Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana səhifə
Biz haqqında
MH Texnikası
Həll
Dünya Genişləndən İstifadəçilər
Video
Əlaqə
Ev> Die bonder
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın
  • Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın

Laboratoriyalar üçün kiçik çip manual paketləmə texnologiyası Die bonder Die bonding maşın

Məhsul Təsviri
Əlil Epoksi die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Xüsusiyyət
1. Funksiya kimi bir nöqtəli verilmə, düzbucaqlı, riqs
simvolu və digərləri kimi müxtəlif formaların avtomatik çəkilişini realizə edə bilər.
2. GaAs şəxsiyyətinin səthinə aid hava köprüsü kimi aktiv sahə məsələlərini effektiv şəkildə həll etmək üçün emək narahatlığını yaxşılaşdırır
3. Düzgün düzəlməyi təmin etmək üçün poziciyada və ya böyük ölçülü şəkillərdə zədə olmayan düzəlmə
4. Verilən və qat xüsusiyyətlərlə birləşdirilmiş, tamlığı, ümumiyyətən iki başlı qat funksiyası var, effektivliyi artırır
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Speksifikasiya
Funksiya:
Avtomatik işarələmə, verilən, yapışdırma
Birləşdirilən Çip Ölçüsü:
0.2-25mm
Yapışıcı basıncı:
10-150g
Masa yüksəldirilməsi ölçüsü:
X-Y:250*270mm Z:18m
Idarəetmə platformasının effektiv səyahəti:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Hərəkət Idarəetmə Platformasının Düzgünlüyü:
0.2um
Nozzl 360°-a döndürülür
Çin parametrləri fayl adı saxlayır, yadda saxlamaq asandır
Avtomatik yüksəklik aşkarlama funksiyası ilə gəlir
Sonra rəqəmsal epoksi eývənən makinasi yenilənə bilər
Parametrlər
enerji təchizatı:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Sıxışdırılmış hava >=0.5MPa
Vacuум kanalı <-0.08MPa
Xarici ölçülər:
800*380*450mm
çəki:
70kg
stabil iş masası səsalşanlıq mənbələrindən uzaqda saxlanılsın
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Qablaşdırma və Çatdırılma
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Şirkət Profili

Echnical Services

Çinə daxil olmaqla texnik təmir stansiyaları (nöqtələri) var, bütün lazımi rezerv hissələr saxlanılır və 10 ildən çox təchizat təminat müddəti təmin edilir
Benzər təsnifdə texnik servis təcrübəsi 5ildən çoxdur
Satış sonrası zəmanət
1 illi garantili, garantidan sonra da iki ildən az olmayaraq hər il təchizat haqqında təmir xidmətini təmin edəcəyik
12 saat ərzində cavab verin, 72 saat ərzində yerinə gedin
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Sorğu

Sorğu Email WhatsApp Top
×

Əlaqəyə keçin