Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

baş səhifə
Biz haqqında
MH Texnikası
Həll
Dünya Genişləndən İstifadəçilər
Video
Əlaqə
Ev> Die bonder
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın
  • İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın

İki başlı yüksək sürətli Die Bonder Die attach maşını semiçductor istifadəsi üçün maşın

Tətbiq

Uyğundur: SMD YÜKSEK-GÜÇ COB, hissə COM in-line paket v.s.

1, Tam avtomatik yükləmə və endirilmə materiaları.
2, Modul dizayn, maksimal optimallaşdırma strukturu.
3, Tam intellektual mülkiyyət hüquqları.
4, Qablaşdırma və iliştirici dual PR sistem.
5, Çoxlu-wafer şəngüləri, iki qle və s. konfigurasiya. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpeksifikasiya
İliştirici iş stadiyası

Yükləmə yoxlayıcı 1 Adə
XY suşağı 10inci*6inci (işləm diapazonu 6inci*2inci)
Dəqiqlik 0.2mil/5um
İki mərtəbəli iş stadiyası davamlı olaraq tamin edilir

Wafer iş stadiyası

XY seyahət suşağı 6inci*6inci
Dəqiqlik 0.2mil/5um
Wafer pozisiya dəqiqliyi +-1.5mil
Bucaq doğruluğu +-3 dərəcə
Die ölçüsü 5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer ölçüsü 6Inch
Alma diapazonu 4.5Inch
Birləşdirici kraft 25g-35g
Çoxlu wafer halqası dizaynı 4 wafer halqası
Die növü Qırmızı/Yaşıl/Yaş 3 növ
Birləşdirici kol 90 dərəcəli fırlanma
Motor AC servomotor
Şəkil tanıyış sistemi

Metod 256 tonal qram
yoxlama çəm rəngi, parçalanmış kristal, çatılan kristal
Ekran 17 inc LCD 1024*768
Dəqiqlik 1.56 mikrometr-8.93 mikrometr
Optik böyümə 0.7X-4.5X
Birləşdirilən çevrə 120ms
Proqramın sayı 100
Bir substratdakı maksimum qab sayımı 1024
Qab yoxlama üsulu vakuum sensörü testi
Birləşdirilən çevrə 180ms
Yapıştırıcı dağıtmak 1025-0.45mm
Qab yoxlama üsulu vakuum sensörü testi
Giriş gərginliyi 220V
Hava mənbəyi min.6BAR,70L/min
Vakuum mənbəsi 600mmHG
Güc 1.8KW
Ölçü 1310*1265*1777mm
Çəki 680kg
Təfərrüat Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryBizim Fabrikamız Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierQablaşdırma və Çatdırılma Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Minder-Hightech Wafer Die Bonder, hər hansı bir şirkət üçün ən yaxşı seçimdir, çünki bu cihaz onların in-line paket istehsalında işlədilən effektiv və güvəndirləşdirilmiş Die Attach bonding maşınına ehtiyacı var. Bu innovativ təchizat, səslərə və dəqiqliyə malik olaraq üstünlüyünüzə nail olmaq üçün dizayn edilib və bu da onun endüstriya uzmanları arasında çox populyar olması ilə bağlıdır.


Dayanıqlılıq və funksionallıq nəzərə alınaraq hazırlanmışdır, bu isə dayanıklı materiallardan ibarətdir ki, bu da müthiş performans və uzun ömürlülük təmin edir. Cihaz, istifadəçi üçün rahat olan, işlətmək asandır və nəticə sabitdir.


Innovasiya və keyfiyyətə xüsusi diqqət yetirilərək, Minder-Hightech markası bu səviyyədə üstdür bonding maşınına imkan vermişdir ki, bu da ən son texnologiyalarla donatılmışdır və hər bir bonding prosesi effektiv şəkildə tamamlanmasını təmin edir. Bu, mükəmməlliğə nail olmaq istəyən hər hansı bir şirkət üçün yaxşıdır.


Bunun ən böyük faydalarından biri isə yüksək dəqiqliyi və miqdarıdır. Onun Jetting texnologiyası hər bir münasibət çox dəqiqliyə malikdir, bu da səhvləri azaltır və təkrarlanan nəticələri təmin edir.


Üsullağın özü də gənc körmüşlüyünə sahibdir, bu da xətalara və ya anomalilərlərdən asılı olmayaraq rahatlıqla görə biləcəyinizizi təmin edir. Bu da sizin şəxsi məhsulunuzun ən yaxşı keyfiyyətə malik olduğunu təmin etməyinizə imkan verir.


Başqa bir xüsusiyyəti isə üsullağın çoxlu keyfiyyətidir. O, 5mm-dən kiçik olanlarla 100mm-dən böyük olanlar qədər müxtəlif ölçülərdə istifadə edilə bilər. Bu da mövcud tətbiqin daha böyük flexibiləliyini təmin edir.


Qonaqlama üçün kolay dizayn edilmişdir, bu da regular təmir və ya xidmətə ehtiyac duyan maşın elementlərinə sürətli giriş imkanı verir. Bu da dayandırma vaxtlarını minimuma endirir və maşın ən qısa zamanda işə qayıtmaq üçün imkan verir.


Minder-Hightech Wafer Die Bonder-ı bu gün əldə edin və bu yüks kütəli maşinin faydalarından istifadə edin.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Speksifikasiya
İliştirici iş stadiyası

Yükləmə yoxlayıcı
1 Adə

XY suşağı
10inci*6inci (işləm diapazonu 6inci*2inci)

Dəqiqlik
0.2mil/5um

İki mərtəbəli iş stadiyası davamlı olaraq tamin edilir

Wafer iş stadiyası

XY seyahət suşağı
6inci*6inci

Dəqiqlik
0.2mil/5um

Wafer pozisiya dəqiqliyi
+-1.5mil

Bucaq doğruluğu
+-3 dərəcə

Die ölçüsü
5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer ölçüsü
6Inch
Alma diapazonu
4.5Inch
Birləşdirici kraft
25g-35g
Çoxlu wafer halqası dizaynı
4 wafer halqası
Die növü
Qırmızı/Yaşıl/Yaş 3 növ
Birləşdirici kol
90 dərəcəli fırlanma
Motor
AC servomotor
Şəkil tanıyış sistemi

Metod
256 tonal qram

yoxlama
çəm rəngi, parçalanmış kristal, çatılan kristal

Ekran
17 inc LCD 1024*768

Dəqiqlik
1.56 mikrometr-8.93 mikrometr

Optik böyümə
0.7X-4.5X

Birləşdirilən çevrə
120ms
Proqramın sayı
100
Bir substratdakı maksimum qab sayımı
1024
Qab yoxlama üsulu
vakuum sensörü testi
Birləşdirilən çevrə
180ms
Yapıştırıcı dağıtmak
1025-0.45mm
Qab yoxlama üsulu
vakuum sensörü testi
Giriş gərginliyi
220V
Hava mənbəyi
min.6BAR,70L/min
Vakuum mənbəsi
600mmHG
Güc
1.8KW
Ölçü
1310*1265*1777mm
Çəki
680kg
Təfərrüat
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Bizim Fabrikamız
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Qablaşdırma və Çatdırılma
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Minder-High-tech Wafer Die Bonder, onlayn paket istehsalında effektiv və güvəndirici Die Attach bonding maşınına ehtiyacı olan hər hansı şirkət üçün mükəmməl seçimdir. Bu innovativ təchizat, səslərə və dəqiqliyə görə üstünlüklü nəticələr göstərmək üçün dizayn edilib və bu, endirim profesionallarının arasında çox populyarlaşmışdır.

 

Dayanıqlılıq və funksionallıq nəzərə alınaraq hazırlanmışdır, bu isə dayanıklı materiallardan ibarətdir ki, bu da müthiş performans və uzun ömürlülük təmin edir. Cihaz, istifadəçi üçün rahat olan, işlətmək asandır və nəticə sabitdir.

 

Innovasiya və keyfiyyətə məxsus diqqətlə, Minder-High-tech markası, bu yüks səviyyəli bonding maşinini əmələ keçirmək şansını əldə etdi. Bu, ən son texnologiyalarla donanmışdır ki, hər bir bonding prosesi effektiv şəkildə tamamlansın. Bu, Die Attach bonding prosesində mükəmməlliyyət axtaran hər hansı şirkət üçün yaxşıdır.

 

Bunun ən böyük faydalarından biri isə yüksək dəqiqliyi və miqdarıdır. Onun Jetting texnologiyası hər bir münasibət çox dəqiqliyə malikdir, bu da səhvləri azaltır və təkrarlanan nəticələri təmin edir.

 

Üsullağın özü də gənc körmüşlüyünə sahibdir, bu da xətalara və ya anomalilərlərdən asılı olmayaraq rahatlıqla görə biləcəyinizizi təmin edir. Bu da sizin şəxsi məhsulunuzun ən yaxşı keyfiyyətə malik olduğunu təmin etməyinizə imkan verir.

 

Başqa bir xüsusiyyəti isə ümumiləşmişliyi dir. Bu, 5mm-dən kiçik olan və 100mm-dən böyük olan çapda geniş bir ölçülər spektrində istifadə edilə bilən. Bu da, fərqli şəkildə tətbiq olunan proseslər üçün daha böyük flexibilite təmin edir.

 

Qonaqlama üçün kolay dizayn edilmişdir, bu da regular təmir və ya xidmətə ehtiyac duyan maşın elementlərinə sürətli giriş imkanı verir. Bu da dayandırma vaxtlarını minimuma endirir və maşın ən qısa zamanda işə qayıtmaq üçün imkan verir.

 

Bu gün Minder-High-tech Wafer Die Bonder əldə edin və bu yüksək keyfiyyətli maşının faydalarından istifadə edin.


Sorğu

Sorğu Email WhatsApp Top
×

Əlaqəyə keçin