EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
НЕ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Видео
- MH Company Video
- Производство на полупроводникови устройства
- IC/TO пакет видео
- Система за вакуумна опаковка
- Видео за плазмени повърхностни обработки
- Машина за навиване
- Ултразвукова Заварчик
- Видео за шлифовъчна и полираща машина
- Роботи за дозиране и завинтване на запояване
-
MDB-7550 Ръчно клиново залепващо устройство за тежка тел
-
Оборудване за опаковане на полупроводници / Die bonder / Die bonding машина
-
Автоматично залепване на лента
-
Серия MD-S автоматичен Semicon ductor Wire Ball Bonder
-
Прецизност ± 5 um, ъгъл ± 0.5 um, MEMS, сензор, високопрецизна машина за свързване на матрици Сортираща матрица
-
Ръчна машина за свързване на тежка тел / Машина за свързване на тел / Оборудване за IC пакети / Полупроводниково оборудване, използвано в лаборатории
