EN

Danmark

Hjem

Om Os

MH Udstyr

Løsning

Oversøiske brugere

Video

Kontakt Os

Hjem
Om Os

Om Os

certifikat

FAQ
MH Udstyr

Halvleder industri

Maskejustering

Wafer kværn

Terningsav

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR-fjernelse RTP USC

Semicon Inspect

IC/TO Pakkelinje

Dispenser

Wire Bonder

Die bonder

IBGT svejser

Bond tester

Plasma overfladebehandling

Plasma rensemaskine

Kontakt Angle Tester

Vakuumpakkelinje

Terminalindføringsmaskine

Slibemaskine og polermaskine

Ultralydsmaskineløsninger

Ultralyds metalsvejser

Ultralydsinspektionssystem

Kondensatorviklingsmaskine

Batteripakke Wire Bonding Line

Lodning Dispenserende skruerobotter
Løsning

Plasma Overfladebehandlingsmænd

Caparitor Winder

Terminalindsættelse

Batteripakke Wire Bonder

IC/TO-pakke

Semiconductor

Frontend proces

Back End-proces
Oversøiske brugere
Video

MH Company Video

Fremstilling af halvlederenheder

IC/TO-pakkevideo

Vacuum Pack System

Plasma overfladebehandling video

Spolemaskine

Ultrasonic Welder

Slibemaskine og polermaskine

Lodning Dispenserende skruerobotter
Kontakt Os

Forside> Back End-proces

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rettigheder forbeholdes

Privatlivspolitik