Den udbredte anvendelse af plasmarensemaskiner i halvlederindustrien Danmark

Anvendelsen af ​​plasmarensemaskiner i halvlederindustrien er meget omfattende, hovedsageligt afspejlet i følgende aspekter:

▘Overfladeaktiveringsrensning: Til overfladeaktiveringsrensning af wafers, IC-chips, halvledersiliciumwafers osv. har plasmarensningsteknologien den funktion at fjerne oxidfilm, organiske stoffer, masker osv. fra waferoverfladen, rensebehandling og overfladeaktivering , og undgå virtuelt loddefænomen.

▘Bearbejdning efter emballering: Når chippakningen er færdig, renses emballagematerialet for at fjerne svejserester og forurenende stoffer, der dannes under emballeringsprocessen, hvilket sikrer produktkvalitet. Plasma-rensemaskiner kan opnå en forureningsfri behandling og samtidig undgå brugen af ​​skadelige opløsningsmidler, der kan skade menneskers sundhed.

▘Fjernelse af fotoresistrester: Anvendes i fotolitografiprocessen ved halvlederfremstilling til at definere udstyrsmønsteret. Efter litografien er afsluttet, kan plasmarensemaskinen hurtigt og grundigt fjerne fotoresistrester for at sikre nøjagtigheden af ​​mønsteret og udstyrets pålidelighed.

▘Forbehandling af filmaflejring: Under filmaflejringsprocessen skal overfladen holdes meget ren for at sikre filmens vedhæftning og ensartethed. Plasmarensning kan effektivt fjerne forurenende stoffer og rester før aflejring og derved forbedre kvaliteten af ​​tynde film.

▘Overflademodifikation: Plasmabehandling bruges ikke kun til rengøring, men kan også opnå overflademodifikation. Ved at justere gassammensætningen og behandlingsparametrene kan plasmateknologi forbedre materialernes hydrofilicitet eller hydrofobicitet, forbedre ydeevnen og stabiliteten af ​​enheder.

▘ Forbedre vedhæftning: Plasma-rensemaskiner kan bruges til at rense emballagematerialer, såsom plast, keramik osv., for at forbedre vedhæftningen og pålideligheden af ​​emballagematerialer; Forbedre vedhæftningsevnen mellem ledende klæbemiddel i korn og puder, loddepasta-infiltrationsydelse, forbedre bindingsspændingen af ​​ledninger og forbedre pålideligheden af ​​emballerede enheder.