Una forma de hacer que los chips de computadora funcionen mejor y más rápido, ya que permite la miniaturización de componentes electrónicos de una manera más eficiente. Son cruciales porque ayudan a los chips a funcionar bien y también protegen los chips. Por lo tanto, en esta publicación, vamos a discutir cómo ha evolucionado el envasado de semiconductores con el tiempo y ha moldeado a la industria. Veremos las nuevas técnicas que lo hicieron más fuerte y mejor, cómo estos envases pueden tener una vida útil más larga o funcionar de manera más eficiente. Por qué Importa Saber qué causa los segundos intercalares es parte de la forma en que la tecnología cambia con el tiempo.
Hace años, la envoltura de semiconductores no era exactamente un trabajo revolucionario. Cómo protegemos los chips de computadora es fundamental para su funcionamiento. Para que los chips de computadora funcionen al máximo, se han desarrollado nuevas envoltorios, incluyendo package-on-package (POP) y system-in-package (SIP), ambos de los cuales permiten a los fabricantes integrar más tecnología en menos espacio. Además, los nuevos envoltorios reducen lo que se espera sean chips más grandes, así como aumentan su capacidad para hacer más cosas a la vez.
Paquete-sobre-paquete es una forma de apilar chips unos sobre otros para hacer que el chip sea más eficiente sin aumentar su tamaño. Se apilan de la misma manera que se pueden apilar libros en un estante, así que si tengo más, no hay necesidad de que todo el conjunto crezca más grande por eso. Esto se lleva aún más lejos con el concepto de sistema-en-paquete, que permite combinar diferentes tipos de chips en un solo paquete, abriendo infinitas posibilidades para lo que puede hacer el chip.
Los fabricantes de semiconductores están en una continua batalla por innovar cosas nuevas y mantenerse por delante de la competencia. El envasado de chips es crucial para la industria ya que altera cómo se fabrican y despliegan los chips. Los fabricantes pueden construir chips con nuevos empaques que serán más rápidos, más pequeños y tendrán un mejor rendimiento en general. Fantástico para casi cualquier cosa, desde teléfonos inteligentes hasta computadoras e incluso vehículos.
Con una demanda cada vez mayor para tus chips más rápidos y mejores, necesitas estas nuevas técnicas de empaquetado para poder entregar lo que el mercado necesita. Se introdujo un concepto novedoso llamado wafer volteado. Esto significa, invertir el wafer y los flip-chips en el lado posterior. Al hacer esto, sin embargo, el paquete se hace más delgado para permitir que se monte más cerca y haga que un chip sea más compacto y eficiente.
Estos enfriadores cuentan con un material que resiste el agua, el calor y otros daños ambientales, por lo que tu cannabis está protegido. Técnicas más avanzadas, como el empaquetado a nivel de wafer, aseguran que no haya huecos ni aberturas en el paquete. Es para proteger los chips de golpes, choques en los bordes y condiciones de vibración cuando nuestros dispositivos van aquí y allá.
Un buen ejemplo de una solución de embalaje de rendimiento es el paquete de chips apilados en 3D. Embalaje: Este paquete ofrece una configuración de múltiples chips con chips apilados, por lo que el embalaje es más compacto (para reducir las dimensiones del espacio de los equipos electrónicos). También está diseñado para ser muy robusto, permitiendo que los chips funcionen perfectamente a temperaturas o humedades extremas y soporten buenas tensiones mecánicas. Estas características lo convierten en una opción ideal para dispositivos que requieren un rendimiento universal.
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