Un medio para hacer que los chips de computadora funcionen mejor y más rápido, permite miniaturizar los componentes electrónicos de una manera más eficiente. Son cruciales ya que ayudan a que los chips funcionen bien y también los protegen. Entonces, en esta publicación, analizaremos cómo el empaque de semiconductores ha evolucionado con el tiempo y ha dado forma a su industria. Veremos las nuevas técnicas que lo hicieron más fuerte y mejor, cómo estos paquetes pueden tener una vida útil más larga o funcionar de manera más eficiente. Por qué es importante Saber qué causa los segundos intercalares es parte de la forma en que la tecnología cambia con el tiempo.
En aquella época, el envasado de semiconductores no era exactamente un trabajo innovador. La forma en que protegemos los chips de computadora es fundamentalmente crítica para su funcionamiento. Para que los chips de computadora funcionen al máximo, se han desarrollado nuevos empaques que incluyen paquete en paquete (POP) y sistema en paquete (SIP), los cuales permiten a los fabricantes empaquetar más tecnología en menos espacio. Además, los nuevos paquetes reducen lo que se espera sean chips más grandes y aumentan su capacidad para más cosas a la vez.
Paquete sobre paquete consiste en apilar chips uno encima del otro para hacer que el chip sea más efectivo sin aumentar su tamaño. Se apila de la misma manera que podemos apilar libros en un estante, por lo que si tengo más no hay necesidad de que todo crezca más por eso. Esto va aún más lejos con el concepto de sistema en paquete que permite combinar diferentes tipos de chips en un solo paquete, abriendo infinitas posibilidades de lo que puede hacer el chip.
Los proveedores de semiconductores están en una guerra continua para innovar y mantenerse por delante de la competencia. El embalaje de chips es crucial para la industria, ya que modifica la forma en que se fabrican y distribuyen los chips. Los fabricantes pueden fabricar chips con nuevos envases que serán más rápidos, más pequeños y funcionarán mejor en general. Fantástico para casi cualquier cosa, desde teléfonos inteligentes hasta computadoras e incluso vehículos.
Con una demanda cada vez mayor de chips mejores y más rápidos, se necesitan estas nuevas técnicas de empaquetado para poder ofrecer lo que el mercado necesita. Se introdujo un concepto novedoso llamado obleas invertidas. Es decir, invirtiendo la oblea y los flip-chips por la parte trasera. Sin embargo, al hacer esto, el paquete se hace más delgado para permitir que se monte más cerca y hace que el chip sea más compacto y eficiente.
Estas hieleras cuentan con un material que resiste el agua, el calor y otros daños ambientales para que tu cannabis esté protegido. Técnicas más avanzadas, como el envasado a nivel de oblea, garantizan que no queden huecos ni aberturas en el paquete. Es para proteger los chips de golpes, golpes en los bordes y condiciones de vibración cuando nuestros dispositivos van de aquí para allá.
Un buen ejemplo de una solución de embalaje de alto rendimiento es el paquete de matrices apiladas en 3D. Embalaje: Este paquete ofrece una configuración de múltiples chips con chips apilados, por lo que el embalaje es más compacto (para reducir el espacio de los equipos electrónicos). También está diseñado para ser muy robusto, lo que permite que los chips resistan perfectamente temperaturas o humedad extremas y Buenas tensiones mecánicas. Estas características lo convierten en una opción ideal para dispositivos que requieren rendimiento universal.
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