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Equipo de embalaje de chips manual pequeño para laboratorios: Tratamiento de superficie por plasma, Horno, Máquina de unión de dados, Unión de alambre
28 Oct 2024

Equipo de embalaje de chips manual pequeño para laboratorios: Tratamiento de superficie por plasma, Horno, Máquina de unión de dados, Unión de alambre

Minder-Hightech es un proveedor integrado de equipos para toda la industria de envasado de semiconductores. La demanda planteada por el cliente europeo esta vez es personalizar equipo manual pequeño para el envasado de chips para la enseñanza en laboratorio. Después de múltiples...

Equipo de empaquetado de IC manual pequeño utilizado en el laboratorio: Máquina de tratamiento de superficie por plasma, Horno, Unión de dados, Unión de alambre.
25 Oct 2024

Equipo de empaquetado de IC manual pequeño utilizado en el laboratorio: Máquina de tratamiento de superficie por plasma, Horno, Unión de dados, Unión de alambre.

Minder-Hightech es un proveedor integrado de equipos para toda la industria de envasado de semiconductores. La demanda planteada por el cliente europeo esta vez es personalizar equipo manual pequeño para el envasado de chips para la enseñanza en laboratorio. Después de múltiples...

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