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Equipos pequeños de empaquetado manual de chips para laboratorios: tratamiento de superficies por plasma, horno, máquina de unión por matriz, soldadora de cables
28 de octubre de 2024

Equipos pequeños de empaquetado manual de chips para laboratorios: tratamiento de superficies por plasma, horno, máquina de unión por matriz, soldadora de cables

Minder-Hightech es un proveedor integrado de equipos para toda la industria de empaquetado de semiconductores. La demanda propuesta por el cliente europeo en esta ocasión es personalizar pequeños equipos manuales para el empaquetado de chips para la enseñanza en laboratorio. Después de m...

Pequeños equipos manuales de empaquetado de circuitos integrados utilizados en el laboratorio: máquina de superficie de plasma, horno, soldadora de matrices, soldadora de cables.
25 de octubre de 2024

Pequeños equipos manuales de empaquetado de circuitos integrados utilizados en el laboratorio: máquina de superficie de plasma, horno, soldadora de matrices, soldadora de cables.

Minder-Hightech es un proveedor integrado de equipos para toda la industria de empaquetado de semiconductores. La demanda propuesta por el cliente europeo en esta ocasión es personalizar pequeños equipos manuales para el empaquetado de chips para la enseñanza en laboratorio. Después de varias...

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