Cortar porciones a través de los wafer es difícil y requiere mucha habilidad para hacerlo perfecto. Los cortadores de wafer —éstos son las personas que cortarán tus wafer. Ellos usarán dispositivos que les permiten hacer cortes rectos y uniformes con facilidad. Esto es muy importante, porque determinará qué tan bien se pueden aplicar los wafer en diferentes tecnologías.
El corte de wafer es, por definición, el proceso de tomar una pieza grande de material, conocida como wafer, y separarla en piezas más pequeñas. Wafer se refiere a las finas rebanadas de materiales que se utilizan ampliamente en numerosos dispositivos (por ejemplo, electrónica, paneles solares, etc.). Es crucial realizar el corte de wafer correctamente para que ninguna cantidad de material sea mal gestionada. Debe hacerse perfectamente o de lo contrario se convertirá en desecho, por lo que el corte de wafer se conoce como una habilidad fundamental en varias industrias.
Los cortes se realizan utilizando una herramienta llamada sierra de diamante, que usan los cortadores de waferes. Se hace así para cortar el wafer sin dañarlo y con un borde liso, para lo cual se ha utilizado un diseño especial de sierra de diamante. Aquí, el borde afilado es importante para permitir pequeñas piezas electrónicas que deben estar en configuraciones muy ajustadas.
Todas las piezas deben cortarse en una forma y tamaño iguales. El corte irregular de las piezas puede causar problemas en los dispositivos electrónicos donde se van a utilizar. Por ejemplo, si un componente es más grande que otro, es posible que no encaje perfectamente en el dispositivo electrónico y esto puede provocar un mal funcionamiento. Por eso están haciendo un gran esfuerzo para asegurar una mejor precisión en los cortes realizados por las cortadoras de wafer.
También es costoso y se pueden agotar rápidamente, ya que necesitas que tus cortes sean uniformes. Piezas de diferentes tamaños: hacer que los wafer estén en proceso de cambio, algunas áreas se desperdician y no son utilizables. Esto implica que las empresas podrían perder buen material, lo cual puede ser muy costoso para ellas. Por lo tanto, es muy importante controlarlo, no solo por la funcionalidad de los dispositivos electrónicos, sino también porque afectaría el bolsillo de la empresa.
Un cortador de wafer está equipado con una variedad de herramientas para ayudarle en sus acciones de corte. También habrían utilizado un marcador de wafer, no solo la sierra de diamante. Esta herramienta se utiliza para rayar una pequeña línea o surco en el wafer, lo que facilita la separación del silicio en el frente y el lado posterior del wafer cuando sea necesario.
Además, utilizan un limpiador de wafer para eliminar cualquier tipo de polvo o partículas en la ladera antes de reducir. Este es un paso importante ya que cualquier residuo de suciedad en el wafer podría comprometer la calidad del corte. Después de que los wafers son cortados, pueden ser separados usando un separador de wafer. De esta manera, las piezas no se pegan entre sí y se pueden retirar fácilmente.
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