PROYECTO |
Contenido |
Tipo de Producto |
6", 8", 12" marco de wafer |
elementos de inspección 2D |
Objetos extraños, residuos de pegamento, partículas, rayones, grietas, contaminación, desviación CP, área excesiva, etc. Desviación del canal de corte y desgaste |
Elementos de inspección de la trayectoria de corte |
6", 8", 12" marco casete |
Lente y Resolución |
2x(2.75μm)/3.5x(1.57μm)/ 5x(1.1μm)/7.5x(0.73μm)/10x(0.55μm) |
Precisión |
0.55μm/píxel |
Opcional y Personalizado |
Módulo INK, módulo IR |
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