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Retire la fotorresistencia de la superficie de la oblea usando plasma y retire la fotorresistencia del semiconductor.

2024-12-11 13:27:39
Retire la fotorresistencia de la superficie de la oblea usando plasma y retire la fotorresistencia del semiconductor.
Retire la fotorresistencia de la superficie de la oblea usando plasma y retire la fotorresistencia del semiconductor.

Minder-Hightech es un fabricante de semiconductores. Los semiconductores son componentes esenciales de gran parte de lo que hace posible la vida moderna, como los teléfonos móviles y las computadoras. Existen algunos pasos para crear semiconductores, pero el primer paso es crear un patrón en una superficie plana conocida como oblea.

Para reproducir este patrón, depositamos un material especial sobre la oblea. Esta sustancia se conoce como fotorresistencia. Una vez que hemos colocado la fotorresistencia, la exponemos a la luz. Bajo la luz, una zona de la fotorresistencia se endurece y se hace más fuerte. Las zonas en sombra permanecen suaves y se pueden limpiar.

Después de obtener el patrón deseado en la oblea, se debe quitar la fotorresistencia de las áreas donde realizaremos el procesamiento posterior. Aquí es donde Limpiador de plasma Entra en juego, literalmente.

Métodos basados ​​en plasma para la eliminación de fotorresistencia

El plasma es un estado de gas con un alto nivel de energía, debido a la alta carga eléctrica que se le aplica. Y este gas activado es muy útil para quitar la fotorresistencia de la superficie de la oblea. A través del plasma, la fotorresistencia puede volverse quebradiza y su limpieza se vuelve mucho más fácil.

Disponemos de dos técnicas diferentes utilizando plasma para la eliminación de fotorresistencia: grabado en seco y calcinación.

El grabado en seco: en esta técnica, el plasma real interactúa con la fotorresistencia. El plasma reacciona con la fotorresistencia en el punto de contacto. Esta reacción descompone la fotorresistencia y la convierte en gas. Esta sustancia gaseosa puede posteriormente limpiarse de la superficie de la oblea, lo que da como resultado la exposición de las áreas que necesitamos limpias y disponibles para el progreso.

Incineración: esta es una forma diferente de hacerlo; en este método se utiliza plasma no reactivo para la fotorresistencia. El plasma, en cambio, rompe la fotorresistencia en pedazos diminutos. Luego, estos pequeños pedazos se pueden lavar para retirarlos de la oblea. Este método es adecuado y protege la oblea al tiempo que elimina la fotorresistencia innecesaria.

Uso de plasma reactivo para eliminar la fotorresistencia

Tratamiento de superficie con plasma es una herramienta muy poderosa que nos ayuda a quitar la fotorresistencia más resistente de la oblea. El plasma es increíble por sí mismo, pero la mejor parte es que podemos convertirlo en un agente superselectivo. Eso significa que se puede ajustar para que reaccione específicamente solo con la fotorresistencia, no con los otros materiales que se encuentran debajo.

Por ejemplo, si tenemos un patrón en la oblea donde se coloca metal debajo de la fotorresistencia, podemos usar un tipo de plasma que reacciona solo con la fotorresistencia. De esta manera, podemos eliminar la fotorresistencia sin dañar el metal que se encuentra debajo. Esto es muy importante, ya que necesitamos que todas las partes de la oblea mantengan su integridad durante el proceso.

La técnica del plasma para eliminar la fotorresistencia

Minder-Hightech emplea tecnología de plasma de última generación para eliminar la fotorresistencia de nuestras obleas. Esto nos permite fabricar semiconductores libres de errores y de alta calidad.

Rápidos y adaptables a sus necesidades Nuestros sistemas están diseñados para integrarse perfectamente en su flujo de trabajo. Esto indica que podemos quitar la fotorresistencia en poco tiempo. Y como somos rápidos, cumplimos con todas las demandas de nuestros clientes y les entregamos productos excelentes cuando los necesitan.

Pero nuestros sistemas de plasma son también muy precisos, además de eficientes. Esta precisión nos proporciona la capacidad de eliminar únicamente la fotorresistencia. Nuestra tecnología evita que el resto de las partes de la oblea se dañen con nuestro proceso, y no podemos permitirnos hacerlo. Esta práctica metódica se vuelve aún más esencial para la calidad de los semiconductores que fabricamos.

Eliminación de fotorresistencia inducida por plasma en semiconductores

En resumen, el plasma es un superpoder que nos permite eliminar parte de la fotorresistencia de la superficie de la oblea de una manera muy eficaz. En Minder-Hightech, aplicamos la última y mejor tecnología de plasma para producir semiconductores de calidad con cero defectos. Cuando se trata de sistemas de plasma, nuestras soluciones se fabrican para equilibrar la velocidad con la precisión, sin dejar de ser muy eficientes. Esto significa poder satisfacer las demandas de nuestros clientes y, al mismo tiempo, entregar productos de calidad sin fallas. Eso significa mejorar el proceso de los semiconductores a medida que utilizamos eliminación de plasma Tecnología que hace que nuestros semiconductores sean lo mejores posible para que todo tipo de dispositivos electrónicos sean aparatos confiables.

 


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