PROYECTO | Contenido | Especificación |
Sistema de plataforma | Trazado en el eje x | 300mm |
Trazado del eje y | 300mm | |
Trazado en el eje z | 50mm | |
Recorrido del Eje T | 360° | |
Tamaño del Dispositivo de Montaje | 0.15-25mm | |
Rango de Herramientas | 180*180mm | |
Tipo de Impulsión XY | servo | |
Velocidad máxima de ejecución XY | XYZ = 50mm/s | |
Función de límite | Límite suave electrónico + límite físico | |
Precisión de medición de altura láser | 3μm | |
Precisión del módulo de calibración de aguja | 3μm | |
Estructura de plataforma | Plataforma óptica dual Y | |
Sistema de colocación | Precisión total de colocación | ±10μm |
Control de la Fuerza Adhesiva | 10g-80g | |
Orientación de Colocación | Alturas diferentes, ángulos diferentes | |
Boquillas de Aspiración | Boquilla de aspiración de bakelita / boquilla de aspiración de goma | |
Presión de Colocación | 0.01N-0.1N (10g-100g) | |
eficiencia de producción | No menos de 180 componentes/hora (para tamaño de chip de 0.5mm x 0.5mm) | |
sistema de distribución | Diámetro Mínimo del Punto Dispensado | 0.2mm (usando aguja de apertura de 0.1mm) |
Modo de dispensación | Modo de presión-tiempo (máquina estándar) | |
Bomba de Dispensación de Alta Precisión y Válvula de Control | Ajuste automático de presión positiva/negativa basado en la retroalimentación del camino | |
Rango de Presión de Aire de Dispensación | 0.01-0.5MPa | |
Soporte para Función de Dispensación Puntual | Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, tiempo de dispensación, tiempo de retracción previa, aire de dispensación presión, etc.) | |
Soporte para la función de raspado | Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo la altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, velocidad de raspado, tiempo de retracción previa, aire de raspado) presión, etc.) | |
Compatibilidad de Altura de Dispensación | Capaz de dispensar a diferentes alturas, con la forma del adhesivo ajustable a cualquier ángulo | |
Raspado Personalizable | La biblioteca de adhesivos puede ser accedida y personalizada directamente | |
Sistema de visión | Precisión de Posicionamiento Repetitivo en XY | 5 μm |
Precisión de Posicionamiento Repetitivo en Z | 5 μm | |
Resolución del Sistema de Visión Superior | 3μm | |
Resolución del Sistema de Visión Inferior | 3μm | |
Sensor de Contacto con Aguja | 5 μm | |
Aplicabilidad del Producto | Tipos de Dispositivos | Wafer, MEMS, Detectores de Infrarrojos, CCD/CMOS, Chip Invertido |
Materiales | Resina epoxi, pasta de plata, adhesivos térmicos conductores, etc. | |
Dimensiones externas | Peso | Aprox. 120KG |
Dimensiones | 800mm × 700mm × 650mm (aprox.) | |
Requisitos ambientales | Potencia de entrada | 220AC ± 5%, 50Hz, 10A |
Suministro de Aire Comprimido (Nitrógeno) | 0.2MPa ~ 0.8MPa | |
Entorno de temperatura | 25°C ± 5°C | |
Entorno de humedad | 30% HR ~ 60% HR |
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