Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Página de inicio
Acerca de Nosotros
MH Equipment
Solución
Usuarios en el extranjero
Video
Contáctenos
Inicio> Unidad de unión de diés
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa
  • Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa

Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa

Descripción del Producto

Máquina de Unión de Diodos Automática de Escritorio con Función Completa

El Sistema de Unión y Colocación de Dados Automático de Escritorio de Función Completa es una solución integral de microensamblaje basada en visión láser para la unión de dados de alta precisión. Satisface eficazmente las necesidades de los usuarios en cuanto a un tamaño compacto y procesos de alta precisión. Con un diseño modular, configuración flexible y operación sencilla, el módulo principal integra un sistema de montaje con control de fuerza de alta precisión y un sistema de fijación de dispensación. El sistema utiliza una estructura de puente de nivel micrónico con motores simples y dobles, lo que permite una fácil integración con otros módulos para diversas configuraciones.
Este sistema es ampliamente utilizado en diversos campos, incluidos dispositivos electrónicos (Micro LED, chips de displays mini LED, dispositivos móviles de próxima generación con componentes 03015 y 008004, equipos médicos grandes (ensamblaje de módulos de imagen core), dispositivos ópticos (ensamblaje de barras de Paladio LD láser, VCSEL, PD, LENS, etc.) y semiconductores (dispositivos MEMS, dispositivos RF, componentes de microondas y circuitos híbridos).
Característica
* Plataforma de Colocación y Dispensado de Alta Precisión de Escritorio Multifunción
* Sistema de Calibración de Planitud con IA en la plataforma de colocación y dispensado, reduciendo considerablemente problemas como vacíos en el ensamblaje por pegado.
* Sistema de Aterrizaje Suave con Control de Fuerza de Precisión: Garantiza una fuerza de contacto mínima, evitando dañar el chip o dejar marcas en él, resolviendo perfectamente los defectos causados por sistemas de control neumático tradicionales y mejorando el rendimiento.
* Módulos Suplementarios: Incluye ajuste automático de la aguja (calibración completamente automatizada) y cambio automático de la punta de la aguja (admite 2-3 tipos de productos), con calibración automática completada en menos de 3 minutos.
* Unión de Alta Precisión para Producción por Lotes Pequeños y Experimentos: Satisface las necesidades tanto de unión experimental de alta precisión como de producción por lotes pequeños.
Aplicación

detector infrarrojo no enfriado

detector infrarrojo no enfriado

el chip de la vuelta

Especificación
PROYECTO
Contenido
Especificación
Sistema de plataforma
Trazado en el eje x
300mm
Trazado del eje y
300mm
Trazado en el eje z
50mm
Recorrido del Eje T
360°
Tamaño del Dispositivo de Montaje
0.15-25mm
Rango de Herramientas
180*180mm
Tipo de Impulsión XY
servo
Velocidad máxima de ejecución XY
XYZ = 50mm/s
Función de límite
Límite suave electrónico + límite físico
Precisión de medición de altura láser
3μm
Precisión del módulo de calibración de aguja
3μm
Estructura de plataforma
Plataforma óptica dual Y
Sistema de colocación
Precisión total de colocación
±10μm
Control de la Fuerza Adhesiva
10g-80g
Orientación de Colocación
Alturas diferentes, ángulos diferentes
Boquillas de Aspiración
Boquilla de aspiración de bakelita / boquilla de aspiración de goma
Presión de Colocación
0.01N-0.1N (10g-100g)
eficiencia de producción
No menos de 180 componentes/hora (para tamaño de chip de 0.5mm x 0.5mm)
sistema de distribución
Diámetro Mínimo del Punto Dispensado
0.2mm (usando aguja de apertura de 0.1mm)
Modo de dispensación
Modo de presión-tiempo (máquina estándar)
Bomba de Dispensación de Alta Precisión y Válvula de Control
Ajuste automático de presión positiva/negativa basado en la retroalimentación del camino
Rango de Presión de Aire de Dispensación
0.01-0.5MPa
Soporte para Función de Dispensación Puntual
Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, tiempo de dispensación, tiempo de retracción previa, aire de dispensación
presión, etc.)
Soporte para la función de raspado
Los parámetros se pueden configurar libremente (incluyendo la altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, velocidad de raspado, tiempo de retracción previa, aire de raspado)
presión, etc.)
Compatibilidad de Altura de Dispensación
Capaz de dispensar a diferentes alturas, con la forma del adhesivo ajustable a cualquier ángulo
Raspado Personalizable
La biblioteca de adhesivos puede ser accedida y personalizada directamente
Sistema de visión
Precisión de Posicionamiento Repetitivo en XY
5 μm
Precisión de Posicionamiento Repetitivo en Z
5 μm
Resolución del Sistema de Visión Superior
3μm
Resolución del Sistema de Visión Inferior
3μm
Sensor de Contacto con Aguja
5 μm
Aplicabilidad del Producto
Tipos de Dispositivos
Wafer, MEMS, Detectores de Infrarrojos, CCD/CMOS, Chip Invertido
Materiales
Resina epoxi, pasta de plata, adhesivos térmicos conductores, etc.
Dimensiones externas
Peso
Aprox. 120KG
Dimensiones
800mm × 700mm × 650mm (aprox.)
Requisitos ambientales
Potencia de entrada
220AC ± 5%, 50Hz, 10A
Suministro de Aire Comprimido (Nitrógeno)
0.2MPa ~ 0.8MPa
Entorno de temperatura
25°C ± 5°C
Entorno de humedad
30% HR ~ 60% HR
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

Consulta

Consulta Email WhatsApp Top
×

PONTE EN CONTACTO