Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Obtener Cotización

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

página principal
Acerca de Nosotros
MH Equipment
Solución
Usuarios en el extranjero
Video
Contáctenos
Inicio> Desgastador de Wafer
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión
  • Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión

Proceso de Planarización Químico-Mecánica CMP de alta precisión

Obtén una Cotización Gratis
Descripción del Producto

Alta Precisión Equipo de planificación mecánico-química (CMP)

El equipo CMP de alta precisión logra una eliminación eficiente de materiales excesivos en las superficies de los discos y una planificación a nivel nanométrico global mediante el efecto sinérgico de la corrosión química y el desgaste mecánico.
Máquina de pulido químico multifuncional, específicamente diseñada para aplicaciones de pulido CMP y de recubrimientos que requieren una precisión geométrica estricta y una calidad de superficie, puede alcanzar un nivel subnanométrico de Ra.
Este dispositivo puede realizar un pulido preciso a nivel de nanómetros en moldes individuales, así como pulir láminas finas con diámetros de hasta 8 pulgadas. Además, también se puede utilizar en aplicaciones de pulido no tradicionales, como el pulido de sustratos duros, la preparación de superficies Epi y la mejora del reciclaje de chips.
Para adaptar las máquinas de la serie CDP a diversos materiales y requisitos de proceso, los técnicos personalizan y diseñan plantillas de pulido correspondientes según los requisitos técnicos del usuario para cumplir con precisión los requisitos del proceso CMP. La imagen de la izquierda muestra el rango de una única wafer con un diámetro de 8 pulgadas.
Para garantizar una medición y control precisos de las placas o dispositivos pulidos en las máquinas CDP, hemos desarrollado un sistema EPD, cuyo programa gráfico de escaneo CDP diseñado a medida puede ejecutarse en laptops. Este programa monitorea y representa gráficamente el proceso de pulido, y se detiene automáticamente una vez que se alcanza el punto final.
Evite el pulido excesivo. El escaneo CDP también puede servir como una función de seguridad. Si se detectan cambios en algún parámetro del proceso supervisado, el escaneo CDP activará una alarma auditiva para ayudar a prevenir el pulido excesivo. Un ejemplo de esto es cambiar la velocidad del portador desde su valor preestablecido. El sistema EPD notará esta situación ya que el nivel de fricción entre el cojín y el material pulido cambiará debido a cualquier cambio en la velocidad del portador, lo cual podría comprometer la planarización exitosa de la wafer/C. En este punto, el sistema EPD activará una alarma audible antes de retirar la fijación de la superficie del cojín, o puede configurarse para apagarse automáticamente.
El sistema ACP puede ser utilizado de mejor manera en una amplia gama de aplicaciones, y el gráfico muestra los resultados de las pruebas del proceso CMP para óxido de silicio, cobre, nitruro de silicio, aluminio-cobre, germanio-silicio y wolframio.
El gráfico muestra que después del proceso CMP, WTWNU puede alcanzar el 2.82%.
Aplicación
Planarización de wafer de silicio
Planarización de compuestos II-V
Planarización de óxido
Aplanamiento del sustrato de material infrarrojo
Planarización de sustratos de esmeralda, nitrógeno de galio y carburo de silicio, planarización de sustrato EPI
Afinamiento de wafer SOS y SOI por debajo de 20 micras
Ingeniería inversa jerárquica o aplicaciones de FA
Especificación
Fuente de alimentación
220v 10A
Tamaño de la wafer
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
Diámetro del disco de trabajo
520mm, 780mm
Velocidad del disco de trabajo
0-120rpm
Velocidad del fijador
0-120rpm
Frecuencia de oscilación del fijador
0-30spm
Presión en la parte posterior del wafer
0-150psi
Presión en el punto central del wafer
0-50psi
Tiempo programado
0-10 h
Canal de alimentación
≥2<br>
Velocidad de alimentación
0-150ml/min
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Minder-Hightech es el representante de ventas y servicio en el equipo de la industria de productos semiconductores y electrónicos. Desde 2014, la empresa está comprometida con proporcionar a los clientes Soluciones Superiores, Confiables y Todo en Uno para equipos de maquinaria.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

Más Productos

Consulta

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Política de privacidad

Consulta Email WhatsApp Top
×

PONTE EN CONTACTO