Sistema de Producción en Serie para Aplanado y Pulido , China Sistema de Producción en Serie para Aplanado y Pulido Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

MDAM-CMPA200
Sistema de Producción en Serie para Aplanado y Pulido

Los parámetros funcionales del equipo controlados por un sistema remoto independiente. El sistema de control remoto puede elegir entre modo inalámbrico o con cable para controlar la unidad principal según los requisitos específicos del proceso del usuario. El sistema de control puede elegir la distancia independientemente de la unidad principal del equipo según los requisitos de proceso del usuario. Esta configuración no solo mejora el nivel de protección de la salud y seguridad de los operadores en el proceso de pulido químico, sino que también evita la corrosión del sistema de control operativo por los desechos del fluido de pulido generados durante el proceso de pulido.
El equipo de pulido y lijado MDAM-CMPA200 tiene una función de temporización, lo que permite trabajar continuamente durante 10 horas. Al mismo tiempo, el equipo tiene la función de preajuste de horas de trabajo. Cuando se alcanza el tiempo preestablecido, el equipo se detendrá automáticamente, lo que mejora considerablemente la función de automatización del equipo y la operación estandarizada del proceso.

Materiales aplicables

1. Materiales a base de silicio (Si, a-Si2, polisilicio)
2. Materiales III-V (GaAs, InP, GaSb, InSb, etc.)
3. Materiales semiconductores de tercera generación (SiC, GaN, etc.)
4. Materiales semiconductores de cuarta generación (Diamante, Ga2O3, etc.)
5. Materiales infrarrojos (CZT, MCT, etc.)
6. Materiales fotoeléctricos (LiNbO3, LiTaO3, SiO2, etc.)
7. Materiales metálicos (Au, Cu, Al, Mo, TC4, etc.)
8.MEMS
9.Dispositivo semiconductor
10.Sustrato semiconductor
11.Encapsulado

Funciones del Equipo

1.MDAM-CMPA200 es un sistema ideal de pulido y lijado para un alto volumen de pulido y lijado de varios tipos de discos de material (SiC, Zafiro, GaN, AlN...), como componentes de materiales de filtro, materiales en forma de cuña, paneles LCD, etc.
2.Cuatro motores y cuatro cabezales de pulido extra grandes permiten pulir hasta 48 discos de 2" simultáneamente. Por lo tanto, la máquina de la serie MP es ideal para su uso en un entorno de producción a plena carga.
3.El panel de control automático de la máquina utiliza una pantalla táctil portátil, y los parámetros del proceso se pueden ingresar y cambiar libremente.
4.El control automático y los sistemas de carga/descarga inteligentes pueden pulir rápidamente los discos hasta las superficies preparadas para epitaxia. Este sistema es particularmente útil para la operación de materiales de sustrato duro, y también puede manejar discos de hasta 8" ø.
La máquina de rectificado y pulido de precisión MDAM-CMPA200 incluye una unidad principal, un sistema de control remoto, un dispositivo de sujeción, un sistema de vacío, un sistema de relleno, discos de rectificado y pulido, etc.
En la máquina de rectificado y pulido de precisión MDAM-CMPA200, la unidad principal y todas las piezas de repuesto están hechas de materiales altamente resistentes a la corrosión, lo que hace que toda la máquina sea resistente a la corrosión y sea adecuada para el rectificado y pulido químico-mecánico de diversos materiales semiconductores.
Mediante un sistema de control remoto independiente, también se puede lograr el control conjunto de múltiples máquinas. A través de una terminal de control, se pueden manejar varias máquinas de rectificado y pulido, lo que facilita el cambio de parámetros de proceso durante el proceso. También permite un control numérico preciso de varios procesos simultáneamente, mejorando considerablemente la eficiencia del trabajo y la precisión del proceso.
8.El sistema de llenado automático puede ajustar la velocidad de goteo según diferentes requisitos de proceso, y se apaga automáticamente cuando se agota el abrasivo para evitar daños en la muestra cuando no hay abrasivo.
9.El sistema de control del equipo tiene una función de temporización. Después de alcanzar el tiempo preestablecido, el sistema se apaga automáticamente.

Características del equipo

1.Sistema de control remoto independiente, control remoto.
2.Se puede realizar un control conjunto de múltiples equipos en una sola terminal de control.
3.Control y función de enfriamiento en línea en tiempo real de la temperatura del disco de pulido y lijado.
4.Sistema de alimentación multicanal.
5.Función de lijado, pulido y lavado del disco.
6.El sistema está equipado con ruedas universales con función de bloqueo, lo que facilita el movimiento y fijación.

Ventajas del equipo

1.Reducir el tiempo de pulido, cada cabezal de pulido tiene una carga de 0-50Kg, y se puede reducir el tiempo de pulido en un 70%.
2.Multifuncional y diverso, puede pulir una variedad de materiales, lo cual es suficiente para proporcionar una mayor eficiencia.
capacidad de producción para pulido de alta precisión, y se pueden fabricar diferentes plantillas de pulido según los requisitos exactos de los usuarios para lograr los mejores resultados.
3. Alta producción puede pulir hasta 48 wafer de 2 pulgadas a la vez.
4. Panel de control automático cómodo y sencillo para operación y mantenimiento. Todos los ajustes de parámetros se operan en el panel, lo que es simple y claro. También está equipado con un sistema de carga/descarga inteligente para facilitar la operación.
5. Fácil de mover, todo el sistema está colocado sobre ruedas universales con función de bloqueo, lo que resulta conveniente tanto para fijarlo como para moverlo.
6. El equipo tiene la función de monitoreo en línea en tiempo real de la forma de superficie del disco de pulido durante el proceso, y puede ajustar la forma de superficie del disco de pulido en tiempo real. La precisión del control de la forma de superficie del disco es de 1 μm.

Índice Industrial Alcanzable

1. La desviación total de espesor (TTV) del wafer de φ50mm está dentro de ±1μm;
2. La desviación total de espesor (TTV) del wafer de φ75mm está dentro de ±2μm;
3. La desviación total de espesor (TTV) del wafer de φ100mm está dentro de ±3μm;
4. La desviación total de espesor (TTV) del wafer de φ150mm está dentro de ±4μm;
5. La desviación total de espesor (TTV) del wafer de φ200mm está dentro de ±5μm.

Especificación

Número de fijaciones	4 estaciones
Fuente de alimentación	220v50hz
Potencia total	3.5 Kw
Diámetro de la placa grande	760 mm
Tasa de la placa	Máximo 120rpm
Ángulo de oscilación del clamp	Máximo 10 grados
Distancia de elevación hacia arriba y hacia abajo	100mm
Velocidad de la pinza	Máximo 80rpm
Tamaño del sujeción	Máximo 208mm
Método de fijación de wafer	Adsorción por vacío
Rama de vacío de la pinza	Máximo 4 canales
Presión de bajada de la pinza	0-50 Kg
Tambor	4
Bomba peristáltica	4
Pantalla	12.1 pulgadas
Presión de aire demandada	Mayor a 7 bar
vacío	necesitas
agua pura	necesitas
Pistola de agua para limpieza	Sí
Pistola de aire para limpieza	Sí
Método de apertura de puerta	Puertas delanteras y traseras
Panel de puerta en la parte superior de la mesa	Completamente transparente

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Minder-Hightech es el representante de ventas y servicio en el equipo de la industria de productos semiconductores y electrónicos. Desde 2014, la empresa está comprometida con proporcionar a los clientes Soluciones Superiores, Confiables y Todo en Uno para equipos de maquinaria.

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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