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  • SOLICITANDO DESCUM eliminación de photoresist Máquina de Eliminación de Photoresist de Plasma Seco ICP
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SOLICITANDO DESCUM eliminación de photoresist Máquina de Eliminación de Photoresist de Plasma Seco ICP

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Descripción del Producto

Máquina de Remoción de Photoresist con Plasma Seco ICP

La máquina de remoción de photoresist con plasma seco ICP se utiliza principalmente para eliminar polímeros, ASHING, DESCUM, remoción de photoresist después de la implantación de iones y eliminación de residuos superficiales. La cavidad es adecuada para muestras de 4-8 pulgadas, con 1-2 piezas procesadas en una sola operación.
Lavado
Eliminación de polímeros
Remoción seca de capa de máscara dura
Remoción de fotoresistencia después de la implantación de iones
Eliminación de fotoresistencia en el proceso BAW/SAW
Limpieza en seco de la capa de película gráfica antirreflejante
Eliminación de residuos superficiales
Limpieza superficial después del etchado
DESCUM
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Especificación
Plasma
RF
RF
Poder
ICP
1000W
1000W
BIAS
600w(opción)
600w(opción)
Ámbito de Aplicación
4~8寸
4~8寸
Cantidad de procesamiento individual por lote
1
2
Dimensiones externas
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
Control del sistema
Sistema de Control Industrial
Sistema de Control Industrial
Nivel de automatización
automático
automático
Fábrica
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Detalles del Producto
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Embalaje y entrega
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Perfil de la empresa
¡16 años de experiencia en exportación de equipos! ¡Podemos ofrecerle una solución integral para Procesos y Equipos de Semiconductores de Front End!
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