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Limpieza Automática Post CMP

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Descripción del Producto

Equipo de Limpieza después del Pulido Químico Mecánico de Wafer

Limpieza Post CMP

Características de la máquina

Fuerte capacidad de proceso
Cepillado de doble cámara, con un amplio rango de aplicabilidad del proceso
El equipo ocupa poco espacio, con dimensiones de 2200 * 800 * 2200 (mm)

Campos de Aplicación

cepillado post CMP de 6-8 pulgadas
Limpieza después de pulir SIC u otros sustratos

Parámetros técnicos

Limpieza después de CMP de 4 y 6 pulgadas
Diseño de cámara dual, operación independiente de la cámara Entrada húmeda y salida seca o entrada seca y salida seca
Secado rápido por centrifugado SRD

Unidad LoadPort, unidad de carga

LoadPort es la unidad de carga de este dispositivo
Alimentación de cassettes húmedos
Tiene función de rociamiento para humectar

Unidad de cepillo, unidad de limpieza de wafer

Unidad de cámara dual, capaz de soportar dos soluciones de limpieza diferentes
La posición de cepillado se puede ajustar según la receta de la cinta transportadora

Unidad SRD, unidad de secado de wafer

Tipo de tenaza de wafer para secado centrifugado, con una velocidad máxima de 4000 RPM
Puede realizar la limpieza AS en la superficie del wafer y rociar DIW

Unidad de DESCARGA, unidad de corte

La unidad de Descarga tiene una FFU independiente para garantizar la limpieza de la salida del wafer

Transportador

El área húmeda es una cinta transportadora
Área seca para la teleportación del robot

Descripción de la unidad de cepillo

Como se muestra en la figura de la izquierda, la unidad de cepillado de este dispositivo consta de dos unidades de cepillado, a saber, BU1 y BU2.
La presión del cepillo de cada unidad se puede ajustar por separado (según lo especificado en la receta), y cada unidad de hoja de cepillo se puede lavar con diferentes soluciones de limpieza química por separado.
El cepillo de la máquina es de PVA, un tipo comúnmente utilizado en el mercado.
La transmisión entre cámaras es una cinta transportadora. Hay un ENJUAGUE DIW dentro de la cámara.

Unidad SRD

La unidad SRD está equipada con un SUJEción y un BRAZO AS, que pueden limpiar físicamente y secar por centrifugación la superficie de la wafer.
Especificación
Tamaño del equipo:
2200 * 800 * 2200 (mm)
Métodos de carga y descarga
seco en/ húmedo en/ seco fuera
Número de unidades de cepillado
2
Número de unidades SRD
1
Método de transporte
Transporte por cinta en zona húmeda, transporte por robot en zona seca
El tamaño del equipo con una cámara de cepillado de 1 es 1850 * 800 * 2200
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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