Bonding workstage |
||
Capacidad de carga |
1 PIEZA |
|
Recorrido XY |
10pulg*6pulg (rango de trabajo 6pulg*2pulg) |
|
Precisión |
0.2mil/5um |
|
El sistema dual de work stage puede alimentar continuamente |
Wafer workstage |
||
Recorrido de viaje XY |
6pulg*6pulg |
|
Precisión |
0.2mil/5um |
|
Precisión de la posición del wafer |
+-1.5mil |
|
Precisión del ángulo |
+-3 grados |
Dimensión del dado |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensión del wafer |
6 pulgadas |
Rango de recogida |
4.5pulgadas |
Fuerza de unión |
25g-35g |
Diseño de anillo múltiple de wafer |
anillo de 4 wafers |
Tipo de dado |
R/G/B 3 tipos |
Brazo de unión |
rotación de 90 grados |
Motor |
Motor de servomecanismo AC |
Sistema de reconocimiento de imágenes |
||
Método |
256 escalas de grises |
|
El cheque |
punto de tinta, dado con chipping, dado con grietas |
|
Pantalla |
pantalla LCD de 17 pulgadas 1024*768 |
|
Precisión |
1.56um-8.93um |
|
Ampliación óptica |
0.7X-4.5X |
Ciclo de unión |
120ms |
Número de programa |
100 |
Número máximo de dados en un sustrato |
1024 |
Verificación de pérdida de dados |
método de prueba del sensor de vacío |
Ciclo de unión |
180ms |
Aplicación de pegamento |
1025-0.45mm |
Verificación de pérdida de dados |
método de prueba del sensor de vacío |
Voltaje de entrada |
220V |
Aire |
fuente mín. 6BAR, 70L/min |
Fuente de vacío |
600mmHG |
Poder |
1.8kW |
Dimensión |
1310*1265*1777mm |
Peso |
680 kg |
La máquina de unión de dados Minder-Hightech Automatic Die Bonder es un dispositivo de última generación diseñado específicamente para su uso en la producción de alta calidad de mallas de tubos digitales LED.
Un equipo poderoso y versátil que es capaz de unir miles de pequeños dados LED a un sustrato en cuestión de segundos, proporcionando procesos de fabricación rápidos y eficientes que logran resultados consistentemente excelentes.
Utiliza tecnología avanzada para producir una colocación precisa y exacta de los dados LED sobre el sustrato. Es manejada por algunos tipos de computadoras potentes que permiten una fácil programación y configuración, lo que la convierte en la solución ideal para la producción en gran volumen de mallas de tubos digitales.
Diseñado para durar. Está fabricado con materiales de primera calidad y está hecho para resistir los rigores del uso intensivo en entornos de fabricación ocupados. Su diseño compacto ayuda a asegurar que se puede confiar en él para funcionar sin errores, día tras día, ocupa mínimos espacios en las plantas de fábrica, mientras que su construcción robusta significa.
Fácil de usar además de sus impresionantes capacidades de rendimiento. Su interfaz de usuario intuitiva permite a los operadores configurar y ejecutar rápidamente el dispositivo, lo que lo convierte en una opción popular para fabricantes que buscan una solución confiable y de unión amigable con el usuario.
Pida hoy mismo su máquina de unión automática Minder-Hightech Automatic Die Bonder y comience a obtener los beneficios de una mayor eficiencia y calidad en la fabricación.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved