Bonding workstage | ||
Capacidad de carga | 1 PIEZA | |
Recorrido XY | 10pulg*6pulg (rango de trabajo 6pulg*2pulg) | |
Precisión | 0.2mil/5um | |
El sistema dual de work stage puede alimentar continuamente |
Wafer workstage | ||
Recorrido de viaje XY | 6pulg*6pulg | |
Precisión | 0.2mil/5um | |
Precisión de la posición del wafer | +-1.5mil | |
Precisión del ángulo | +-3 grados |
Dimensión del dado | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensión del wafer | 6 pulgadas |
Rango de recogida | 4.5pulgadas |
Fuerza de unión | 25g-35g |
Diseño de anillo múltiple de wafer | Anillo de 4 wafers |
Tipo de dado | R/G/B 3 tipos |
Brazo de unión | Rotación de 90 grados |
Motor | Motor de servomecanismo AC |
Sistema de reconocimiento de imágenes | ||
método | 256 escalas de grises | |
el cheque | punto de tinta, dado con chipping, dado con grietas | |
Pantalla | Pantalla LCD de 17 pulgadas 1024*768 | |
Precisión | 1.56um-8.93um | |
Ampliación óptica | 0.7X-4.5X |
Ciclo de unión | 120ms |
Número de programa | 100 |
Número máximo de dados en un sustrato | 1024 |
Método de verificación de pérdida de dado | prueba de sensor de vacío |
Ciclo de unión | 180ms |
Aplicación de pegamento | 1025-0.45mm |
Método de verificación de pérdida de dado | prueba de sensor de vacío |
Voltaje de entrada | 220V |
Fuente de aire | min. 6BAR, 70L/min |
Fuente de vacío | 600mmHG |
Poder | 1.8kW |
Dimensión | 1310*1265*1777mm |
Peso | 680 kg |
R: Esto depende de la cantidad. Normalmente, para la producción en masa, necesitamos aproximadamente una semana para terminar la producción.
Minder-Hightech
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