Máquina de unión de alambre en forma de cuña de oro para gran área y acceso profundo para Empaquetado de Semiconductores LED IC

Minder-Hightech

Lanzando la máquina de unión de alambre de oro de acceso profundo en áreas grandes para el ensamblado de semiconductores, empaquetado LED IC. La solución ultimate de empaquetado LED IC de semiconductores.

Este dispositivo avanzado de unión está diseñado con características de nivel avanzado que simplifican el procedimiento de producción, causando un aumento en la efectividad y reduciendo el tiempo de fabricación. El Minder-Hightech  Máquina de unión de alambre de oro de acceso profundo en áreas grandes para el ensamblado de semiconductores y empaquetado LED IC fue creada con un área grande de trabajo que permite un acceso profundo al sitio de unión. Así, proporcionando una unión precisa de cables de paquetes LED IC, asegurando consistencia y confiabilidad.

Además, el dispositivo de unión está diseñado con un sistema robusto de alimentación de plata que garantiza un funcionamiento suave e ininterrumpido durante el proceso de producción.

El área grande de acceso profundo para el enlace de alambre de oro tipo cuña es una máquina increíblemente versátil que puede manejar muchas aplicaciones diferentes de enlace de cables. Es perfecta para operaciones y empaques semiconductores de nivel superior, incluyendo el enlace de interconexiones de alta densidad y el enlace de cables para empaques de memoria de nivel superior. Una de las características destacadas de este dispositivo de enlace de cables es su diseño avanzado de cabeza de enlace. Está diseñado con una cabeza de enlace en cuña que optimiza el procedimiento de enlace, proporcionando resultados constantes, duraderos y confiables.

Además, este dispositivo de unión está fabricado con un algoritmo exclusivo adaptativo que garantiza un nivel aumentado de precisión y calidad en el procedimiento de unión. Este algoritmo garantiza que el cable funcione, incluso en entornos desafiantes, reduciendo eventualmente la posibilidad de problemas de fabricación. La máquina de unión de cables de oro para empaquetado de semiconductores LED IC no es difícil de usar ni mantener.

El programa es de fácil uso, permite correcciones simples y rápidas, asegurando un rendimiento constante. Además, este dispositivo de unión de cables está construido con componentes duraderos que requieren poco mantenimiento, reduciendo el tiempo de inactividad y asegurando un alto rendimiento para las necesidades de producción.

Descripción del Producto

Máquina de unión de bola de gran área con acceso profundo totalmente automática

Monitoreo en tiempo real de deformación
Monitoreo en tiempo real de energía ultrasónica
Capacidad de control de arco de longitud y altura fijas
Mecanismo de control de cola de alambre con motor ultrasónico piezoeléctrico
Capacidad de unión en cavidad profunda de 16 mm y longitud de clavija de 19 mm
Herramienta auxiliar de imagen para el mantenimiento de la cabeza de unión HD
Gran área de conexión de carbón

Característica

Monitoreo en tiempo real de deformación;
Monitoreo en tiempo real de energía ultrasónica;
Capacidad de control de arco a longitud fija y altura fija;
Mecanismo de control de cableado del motor ultrasónico piezoeléctrico;
Capacidad de unión en cavidad profunda de 16 mm y longitud de cuchilla de 19 mm;
Herramienta auxiliar de imagen para el mantenimiento de la cabeza de unión HD;
Gran área de soldadura.

Especificación

Alcance de Aplicación	Dispositivos discretos, componentes de microondas, láseres, dispositivos de comunicación óptica, sensores, MEMS, dispositivos de medición de ruido, módulos RF, dispositivos de potencia, etc
Precisión de soldadura	±3um
Área de línea de soldadura	305mm en dirección X, 457mm en dirección Y, rango de rotación de 0~180 °
Rango ultrasónico	precisión de control de 0~4W, capacidad flexible de aplicación en escalera
Control de arco	Programable por completo
Rango de profundidad de la cavidad	Máximo 12mm
Fuerza de unión	0~220g
Longitud de corte	16mm, 19mm
Tipo de hilo de soldadura	Hilo de oro (18um~75um)
Velocidad de la línea de soldadura	≥4hilos/s
sistema Operativo	Ventanas
Peso Neto del Equipo	1.2 t
Requisitos de instalación
voltaje de entrada	220V士10%@50/60Hz
Potencia nominal	2KW
Requisitos de aire comprimido	≥0.35MPa
área Cubierta	Ancho 850mm * profundidad 1450mm * altura 1650mm

Alcance de Aplicación	dispositivos discretos, componentes de microondas, láseres, dispositivos de comunicación óptica, sensores, MEMS, dispositivos de medición de ruido, módulos RF, dispositivos de potencia, etc
Tipo de hilo de soldadura	alambre de oro (12.5um-75um)
Longitud y altura del arco de la línea de soldadura	programable por completo
Precisión del alambre de soldadura	± 3um, @ 3sigma
Ultrasonido	exactitud de control de 0 ~ 5W, capacidad de aplicación flexible en pasos
Presión	0-200g, resolución mecánica 0.1g, repetibilidad del control de fuerza
Longitud de cuchilla adecuada	16mm, 19mm
Área de Soldadura	gran área: 330mmx432mm, ± 220 ° rango de rotación
Velocidad del alambre de soldadura	3 ~ 7 alambres / S (@ 25um alambre de oro & 1mm longitud de alambre)
Sistema Operativo	Ventanas
Peso Neto del Equipo	1350 kg

Detalles del Equipo

Fábrica

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos,

y podemos proporcionarte una solución integral para la línea de equipamiento de IC Package.