Máquina de unión de troqueles y unión de alta velocidad de doble cabezal para máquinas de fabricación de semiconductores, China Máquina de unión de troqueles y unión de alta velocidad de doble cabezal para máquinas de fabricación de semiconductores Fabricantes, Proveedores, Fábrica

Descripción de Productos

Die Bonder de alta velocidad y doble cabezal

Máquina de fijación de troqueles Die Bonder de alta velocidad de doble cabezal para fábrica de máquinas de fabricación de semiconductores

Máquina de fijación de troqueles Die Bonder de alta velocidad de doble cabezal para proveedor de máquinas de fabricación de semiconductores

MDAX64DI-25-3 Planar de doble cabezal de alta velocidad Die Bonder
Aplicable a SMD2020 1010 2121 2835 5730, filamento, etc.

Características del modelo

1. Unión de matrices de doble cabezal independiente, brazo de sello doble, diseño de búsqueda de oblea doble, estable y confiable;
2. Cabezal de unión servo de alta precisión con conexión directa de 90 grados;
3. Cabezal de sello de alta precisión con conexión directa de temperatura constante ajustable;
4. Mesa de oblea de motor lineal y mesa de trabajo de unión de troqueles;
5. Detección de falta de matriz de vacío;
6. Se adopta un sistema automático de carga y descarga para reducir el tiempo de reabastecimiento de combustible;
7. Sistema de inspección de calidad visual, como detección de cantidad de pegamento, detección antideslumbrante, detección de unión posterior al troquel, etc.
8. La interfaz de operación visual simple simplifica la operación del equipo de automatización;

Especificaciones

función del sistema
ciclo de producción:	≥40ms La velocidad depende del tamaño del chip y del soporte
Precisión de colocación del troquel:	± 25um
Rotación de chips:	± 3 °
etapa de oblea
Tamaño de la viruta:	3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil
Especificaciones de soporte:	Largo (largo): 120-200 mm Ancho (ancho): 50-90 mm
Corrección del ángulo máximo del chip:	±180°(Opcional）
Tamaño máximo del anillo de viruta/Máx. Tamaño del anillo del troquel:	6"
Tamaño máximo del área del chip:	4.7"
Rerolución:	1μm
Carrera de altura del eyector:	3 mm
Sistema de reconocimiento de imágenes
Escala de grises:	256Escala de grises
poder de resolución:	752×480 píxeles
Precisión del reconocimiento de imágenes:	±0.025mil@50mil Rango de observación
Sistema de brazo oscilante de succión
Brazo oscilante de unión de troqueles:	giratorio 90°
Aumentando la presión:	Ajustable 20g-250g
Mesa de trabajo de pegado de troqueles
Rango de viaje:	75mm * 175mm
Resolución de resolución XY:	0.5μm
Tamaño del soporte del marco principal
Longitud del soporte:	120m~170mm(Personalizado si la longitud es inferior a 80~120mm del soporte）
Ancho de soporte:	40 mm ~ 75 m (30 ~ 40 mm más bajo que el ancho del soporte, personalizado)
Instalaciones requeridas
Voltaje/frecuencia:	220 VCA ±5 %/50 HZ
aire comprimido:	0.5 MPa (mínimo)
Potencia nominal:	950VA
Consumo de aire/Consumo de gas:	5L / min
Volumen y peso
Largo x ancho x alto:	135 × 90 × 175cm
peso:	1200kg

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cómo comprar sus productos?
R: Tenemos algunos productos en stock, puede retirarlos después de realizar el pago;
Si no tenemos los productos en stock que desea, comenzaremos la producción una vez que recibamos el pago.
P: ¿Cuál es la garantía de los productos?
R: La garantía gratuita es de un año a partir de la fecha de puesta en servicio calificada.
P: ¿podemos visitar su fábrica?
R: Por supuesto, bienvenido a visitar nuestra fábrica si vienes a China.
P: ¿Cuál es la validez de la cotización?
R: Generalmente, nuestro precio es válido dentro de un mes a partir de la fecha de cotización. El precio se ajustará según corresponda según la fluctuación del precio de la materia prima en el mercado.
P: ¿Cuál es la fecha de producción después de que confirmemos el pedido?
R: Depende de la cantidad. Normalmente, para la producción en masa, necesitamos alrededor de una semana para terminar la producción.

Presentamos la máquina acopladora de troqueles de alta velocidad y cabezal doble Minder-High-Tech: la solución definitiva para sus necesidades de fabricación de semiconductores.

Diseñada para facilitar un montaje rápido y eficiente, nuestra máquina pegadora de troqueles de última generación tiene una gama de características innovadoras que la convierten en un punto de inflexión en la industria.

Al tener una configuración de doble cabezal, esto le permite unir dos troqueles simultáneamente, agilizando su proceso de producción y manteniendo la precisión y exactitud. La máquina tiene un cabezal de relación de alta velocidad que garantiza un posicionamiento rápido y confiable del troquel, lo que garantiza que su proyecto se complete de manera oportuna y rentable.

Viene con un diseño robusto y confiable y cuenta con una mesa XY de alta precisión servoaccionada. Esta característica permite una colocación precisa de troqueles en placas de circuito, asegurando conexiones uniformes y confiables con precisión milimétrica. La máquina troqueladora de Minder-High-Tec también admite una variedad de sustratos, incluidos cerámica, silicio y PCB, lo que la convierte en una opción ideal para una variedad de aplicaciones.

Se vende con un software fácil de usar que permite una programación rápida e intuitiva. El diseño intuitivo de la máquina garantiza que los usuarios puedan aprender rápidamente cómo usar, configurar y cuidar la máquina, lo que disminuye el riesgo de errores personales y aumenta la eficiencia general del proceso de fabricación.

El resultado total de años de investigación y desarrollo, garantizando que satisfaga las necesidades de los procesos modernos de producción de semiconductores. Está fabricado con componentes de la más alta calidad del producto, lo que garantiza durabilidad y estabilidad en las condiciones más difíciles.

La máquina acopladora de troqueles de alta velocidad y cabezal doble Minder-High-tech es la mejor inversión para sus procesos de fabricación de semiconductores. Con este producto, puede estar seguro de que está invirtiendo en un producto que revolucionará sus procesos de fabricación.