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Máquina de unión de dados de alta velocidad con doble cabeza para la fabricación de semiconductores

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Descripción de los productos
Cabeza dual de alta velocidad Die Bonder
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
MDAX64DI-25-3 Cabeza dual plana de alta velocidad Die Bonder
Aplicable a SMD2020 1010 2121 2835 5730, filamento, etc

Características del modelo

1. Unión de doble cabeza independiente, brazo de sello doble, diseño de búsqueda de wafer doble, estable y confiable;
2. Cabeza de unión de precisión con conexión directa de 90 grados y servo de alta precisión;
3. Cabeza de sello de precisión con conexión directa y temperatura constante ajustable;
4. Mesa de wafer con motor lineal y mesa de trabajo para unión de dados;
5. Detección de falta de dado bajo vacío;
6. Se adopta un sistema de carga y descarga automático para reducir el tiempo de recarga;
7. Sistema de inspección de calidad visual, como la detección de cantidad de pegamento, detección antiestroboscópica, detección posterior a la unión del dado, etc;
8. Una interfaz de operación visual simplificada facilita el manejo de equipos automatizados;
Especificación
función del sistema

ciclo de producción:
≥40ms La velocidad depende del tamaño del chip y del soporte

Precisión de colocación del dado:
±25um

Rotación del chip:
±3°

Etapa de wafer

Tamaño de Chip：
3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil

Especificación de soporte:
L (L): 120-200mm W (W): 50-90mm

Corrección máxima del ángulo del chip:
±180° (Opcional)

Tamaño máximo del anillo de chips/Tamaño máximo del anillo de die:
6" de largo

Tamaño máximo del área del chip:
4.7"

Rerolution:
1μm

Altura de golpe del eyector:
3 mm

Sistema de reconocimiento de imágenes

Escala de grises:
256Grayscale

resolución:
752×480pixel

Precisión de reconocimiento de imágenes:
±0.025mil@50mil Rango de observación

Sistema de brazo oscilante de succión

Brazo de oscilación para bonding:
Rotable 90 °

Presión de recogida:
Ajustable 20g-250g

Mesa de trabajo para bonding

Rango de desplazamiento:
75mm*175mm

Resolución en XY:
0.5μm

Tamaño de soporte para leadframe

Longitud del soporte:
120m~170mm (Personalizado si la longitud es menor de 80~120mm del soporte)

Anchura del soporte:
40mm~75m (30~40mm menos que el ancho del soporte, personalizado)

Instalaciones requeridas

Voltaje/frecuencia:
220V AC±5%/50HZ

aire comprimido:
0.5MPa (MÍNIMO)

Potencia nominal:
950VA

Consumo de aire / Consumo de gas:
5L/min

volumen y peso

L x W x H:
135×90×175cm

Peso：
1200 kg

Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo comprar sus productos?
R: Tenemos algunos productos en stock, puede llevarse los productos después de organizar el pago;
Si no tenemos los productos que deseas en stock, comenzaremos la producción una vez recibido el pago.
P: ¿Cuál es la garantía para los productos?
R: La garantía gratuita es de un año a partir de la fecha de puesta en servicio cualificada.
P: ¿Podemos visitar su fábrica?
R: Por supuesto, ¡bienvenido a visitar nuestra fábrica si vienes a China!
P: ¿Cuánto tiempo es la validez del presupuesto?
R: Generalmente, nuestro precio es válido durante un mes a partir de la fecha del presupuesto. El precio se ajustará adecuadamente según la fluctuación del precio de las materias primas en el mercado.
P: ¿Cuál es la fecha de producción después de confirmar el pedido?
R: Esto depende de la cantidad. Normalmente, para la producción en masa, necesitamos aproximadamente una semana para terminar la producción.

Presentamos el Minder-Alta tecnología Dual Head High Speed Die Bonder Die Attach Machine, la solución definitiva para tus necesidades de fabricación de semiconductores.

 

Diseñada para facilitar un ensamblaje rápido y eficiente, nuestra máquina de unión de dados de última generación cuenta con una serie de innovadoras características que la convierten en un cambio de juego en la industria.

 

Al tener una configuración de doble cabeza, esto te permite unir dos dados simultáneamente, optimizando tu proceso de producción mientras mantienes precisión y exactitud. La máquina tiene una relación de alta velocidad que garantiza una posición rápida y confiable de los dados, asegurando que tu proyecto se complete a tiempo y de manera rentable.

 

Incluye un diseño robusto y confiable impulsado por servomotores, con una mesa X-Y de alta precisión. Esta característica permite una colocación precisa de los dados en las placas de circuito, asegurando conexiones uniformes y confiables con precisión milimétrica. La máquina de enlace de dados de Minder-High-Tec también admite una variedad de sustratos, incluidos cerámicos, silicio y PCB, lo que la convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones.

 

Se vende con un software de fácil uso que permite una programación rápida e intuitiva. El diseño intuitivo de la máquina asegura que los usuarios puedan aprender rápidamente a usar el sistema y mantener la máquina, lo que reduce el riesgo de errores humanos y aumenta la eficiencia general del proceso de fabricación.

 

El resultado total de años de investigación y desarrollo, asegurando que cumple con las necesidades de los procesos de producción de semiconductores modernos. Se fabrica con componentes de calidad superior, garantizando una durabilidad y estabilidad duraderas incluso en las condiciones más desafiantes.

 

La máquina de unión de dados de alta velocidad con doble cabeza Minder-High-tech es la inversión definitiva para tus procesos de fabricación de semiconductores. Con este producto, puedes estar seguro de que estás invirtiendo en algo que revolucionará tus procesos de fabricación.


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