1. Utiliza un láser UV de 355nm, que es un producto con propiedad intelectual independiente y posee una patente de invención estadounidense, tiene un rendimiento estable, buen modo de punto, y puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo. 2. Configuración de CCD superior e inferior, adecuada para la posición de wafer transparente y semi transparente. 3. El haz láser se enfoca en un punto fino, con un máximo de 4 μm y una profundidad de ≥ 25 μ 4. ¿Qué es? Confiable y de alta precisión X-Y - θ 5. Sistema operativo de software eficiente y flexible, interfaz intuitiva y fácil de usar operación.
Plataforma 3D de precisión:
1. el derecho de voto. Control completo de circuito cerrado, la precisión de posicionamiento repetido de los ejes X y Y alcanza ± 1 μm y la precisión de posicionamiento del eje θ es ± 15 ′′. 2. el trabajo. Rango de puntuación del eje X y del eje Y: 200X200 mm. 3. ¿Qué es esto? Excelente aceleración y desaceleración, mejorando efectivamente la capacidad de producción del sistema por unidad de tiempo.
Configuración de CCD hacia arriba y hacia abajo
El banco de trabajo está equipado con un sistema CCD en la parte superior e inferior, que puede localizar los puntos de marca delantero y trasero de la oblea.
Características del láser:
1.El control de circuito cerrado completo garantiza un error de desplazamiento de ± 1 μm en todo el rango de desplazamiento. 2.Utilizamos fuentes de bomba láser de alta calidad importadas. 3.Diseño óptico avanzado de cavidad láser de alta eficiencia de conversión. 4.Proporciona una salida láser de alta potencia estable a altas frecuencias. 5.El diseño modular industrializado garantiza la estabilidad a largo plazo. (Tiempo de funcionamiento ≥ 10000 horas)
Software de operación y características funcionales
La máquina de soplado de botellas de PET semiautomática, la máquina de fabricación de botellas, la máquina de moldeo de botellas, la máquina de fabricación de botellas de PET es adecuada para producir envases y botellas de plástico PET en todas las formas.
Efecto de grabado
El ancho de la costura de corte de alta velocidad se garantiza dentro de 9 µm, proporcionando la posibilidad de aumentar la producción de chips capacidad, proporcionando un efecto de corte láser casi vertical, y maximizando la garantía de la forma del chip después de la fisuración.
Sistema de filtración de humo y polvo (opcional)
Especificación
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.
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