Línea de empaquetado de IC equipo de semiconductores Equipo de múltiple unión de Dado

Minder-Hightech

El equipo de línea de paquetes IC es una solución innovadora y flexible para satisfacer las demandas de la industria semiconductor. Está diseñado para proporcionar equipos de unión múltiple de alta calidad y confiables que pueden manejar eficientemente una variedad de componentes semiconductores.

Una solución completamente automatizada que asegura un manejo rápido y preciso de los dados. El Minder-Hightech aparato ofrece alta velocidad y posicionamiento de alta precisión de hasta 12 dados por segundo, lo que lo hace perfecto para la producción en gran volumen.

Incluye un sistema de visión de última generación que garantiza el mantenimiento preciso de los dados con la mayor precisión. El sistema de visión incluye cámaras de alta resolución que ofrecen un seguimiento en tiempo real del procedimiento de colocación de los dados.

Altamente flexible y puede manejar dados de diversos tamaños y espesores. Es compatible con varios tipos de empaques, incluidos CSP, BGA, QFN, otros. El equipo puede manejar tamaños de dado de hasta 20mm x 20mm y espesores que van desde 100um hasta 1.2mm.

No es difícil de utilizar y la capacitación necesaria es mínima. Viene con un software amigable que permite a los operadores configurar y operar el equipo con facilidad. El equipo puede integrarse con otros equipos de semiconductores para formar una línea de producción completamente automatizada.

Diseñado para una alta durabilidad y fiabilidad. Está fabricado con materiales y componentes de alta calidad que garantizan una operación duradera. El equipo está equipado con características avanzadas de seguridad que previenen daños a los dados y al propio equipo.

Líder en la industria de semiconductores, conocido por sus soluciones de alta calidad e innovadoras. La línea de equipos de IC Package no es excepción, proporcionando una solución confiable y eficiente para el posicionamiento múltiple de dados.

El equipo Minder-Hightech Multiple Die Attach es una excelente opción para los fabricantes de semiconductores que buscan soluciones confiables y eficientes para manejar múltiples dados. El equipo es fácil de usar, flexible y altamente confiable, lo que lo convierte en una elección ideal para producciones de gran volumen. Con sus características avanzadas y tecnología de vanguardia, el equipo de empaquetado de IC de Minder-High-Tec es una inversión adecuada para los fabricantes de semiconductores durante muchos años.