Modelo | MCA-100 |
UPH | > 2000 unidades por hora |
Tamaño de chip | Largo y ancho: 1-18 mm, Espesor: >50um |
Tamaño del sustrato | Ancho: 280-360 mm, Largo: 300-500 mm, Espesor: 5-20 mm |
Tamaño de la oblea | 8/12 8 o 12 pulgadas |
Fuerza de enlace | 40gf~800gf |
Desviación de la fuerza de enlace | 40 gf ~ 250 gf: <5%; 250 gf ~ 1000 gf: <10% |
Precisión X/Y | ±15um ±15um |
La precisión del ángulo | < 0.5 ° |
Boquillas de PickHead | Paquete estándar para 5 boquillas (personalizadas) |
Alimentador de preformas de soldadura | Vendido Módulo Cortador de Preformas x2 (Personalizado) |
Cargador de bandejas | 1 JUEGO (Opción para alimentador) |
Presión | 0.5-0.8 MPa |
Protocolo de comunicación | TCP/IP/SECSGEM |
EN LÍNEA | Modo independiente o modo EN LÍNEA |
Sistema de monitor | √ |
Motor | 220V (sistema CA trifásico monofásico) |
Peso | 1800 Kg |
Dimensiones | Largo/Ancho/Alto: 1480 mm x 1400 mm x 1800 mm |
Minder-alta tecnología
Los equipos semiconductores de la línea IC Package son una solución innovadora y flexible para satisfacer las demandas de la industria de semiconductores. Está diseñado para proporcionar equipos de conexión de múltiples dados confiables y de alta calidad que pueden manejar de manera eficiente una variedad de componentes semiconductores.
Una solución totalmente automatizada que garantiza un manejo rápido y preciso de las matrices. El Minder-alta tecnología El aparato ofrece alta velocidad y posicionamiento con alta precisión de hasta 12 troqueles por segundo, lo que lo hace perfecto para producción de gran volumen.
Viene con un sistema de visión de última generación que garantiza un mantenimiento preciso de los troqueles con la mayor precisión. El sistema de visión incluye cámaras de alta resolución que ofrecen pestañas en tiempo real sobre el procedimiento de colocación del troquel.
Altamente flexible y puede manejar troqueles de diversos espesores. Es compatible con varios tipos de embalajes, incluidos CSP, BGA, QFN y otros. El engranaje puede manejar tamaños de troquel de hasta 20 mm x 20 mm y espesores que van desde 100 um hasta 1.2 mm.
No es difícil de utilizar y necesita capacitación mínima. Viene con un software fácil de usar que permite a los operadores configurar y operar el aparato con facilidad. El equipo se puede integrar con otros equipos semiconductores para formar una línea de producción totalmente automatizada.
Diseñado para una alta durabilidad y confiabilidad. Está creado con materiales y componentes de alta calidad que garantizan un funcionamiento duradero. El equipo está equipado con características de seguridad avanzadas que evitan daños a las matrices y al equipo mismo.
Liderando la industria de semiconductores, conocida por sus soluciones innovadoras y de alta calidad. El equipo semiconductor de la línea IC Package no es una excepción, ya que proporciona una solución confiable y eficiente para el posicionamiento de matrices múltiples.
El equipo de fijación de matrices múltiples de Minder-Hightech es una excelente opción para los fabricantes de semiconductores que buscan soluciones confiables y eficientes para manejar matrices múltiples. El equipo es fácil de usar, flexible y altamente confiable, lo que lo convierte en una opción ideal para producciones de gran volumen. Con sus características avanzadas y tecnología de punta, los equipos semiconductores de la línea IC Package de Minder-High-Tec son un fabricante de semiconductores que invertirá en reacondicionamiento en los próximos años.
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