Eliminación de Photoresist de Plasma ICP / Máquina de eliminación de photoresist (PR) de plasma para wafer semiconductora , China Eliminación de Photoresist de Plasma ICP / Máquina de eliminación de photoresist (PR) de plasma para wafer semiconductora Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

Máquina de Eliminación de Fotoresistente con Plasma ICP

lavado
Eliminación de polímeros
Remoción seca de capa de máscara dura
Remoción de fotoresistencia después de la implantación de iones
Eliminación de fotoresistencia en el proceso BAW/SAW
Limpieza en seco de la capa de película gráfica antirreflejante
Eliminación de residuos superficiales
Limpieza superficial después del etchado
DESCUM

La máquina de eliminación de fotoresistencia por plasma seco ICP es adecuada para DESCUM (pretratamiento, eliminación de residuos de fotoresistencia) Eliminación de polímeros (PI, BCB, PBO) Después de la implantación de iones, eliminación de fotoresistencia, etc., la cámara es adecuada para muestras de 8 pulgadas (compatible con 4-6 pulgadas)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

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Especificación

Plasma			rF	rF
Poder	ICP	1000W	1000W
Poder		BIAS	600w(opción)	600w(opción)
Ámbito de Aplicación			4~8 pulgadas	4~8 pulgadas
Cantidad de procesamiento individual por lote			1	2
Dimensiones externas			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Control del sistema			Sistema de Control Industrial	Sistema de Control Industrial
Nivel de automatización			Automático	Automático