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Solución Integrada para Envasado de Semiconductores Máquina de Remoción de Fotoresistente por Plasma de Microondas

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Descripción del Producto

Máquina de Remoción de Fotorrevestimiento por Plasma de Microondas

Solución Integrada de Plasma para Embalaje de Semiconductores
Solución Integrada para Embalaje de Semiconductores
La máquina de eliminación de fotoresistente por plasma de microondas es un sistema de eliminación de fotoresistente por plasma de microondas a baja tensión diseñado específicamente para semiconductores. Al aplicar microondas de 2,45 GHz a la ventana en la pared de la cámara de vacío, se genera una gran cantidad continua de Plasma, que entra en la cámara para la limpieza del proceso del chip. Es adecuado para diferentes tamaños de cajas de materiales y puede satisfacer diferentes necesidades proporcionando soluciones personalizadas.
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Especificación
Fuente de plasma
microonda
poder
0-1250W
espacio de trabajo
6 rangos de revistas (rango de tamaño de revista: L260mmxW95mmxH190mm)
capacidad de Procesamiento
paso de 35um/Bump de 40um Tamaño máximo de Die de 15x15mm
Dimensiones externas
480mmx470mmx500mm
Control del sistema
Sistema de Control Industrial
Nivel de automatización
Manual
Fábrica
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Embalaje y entrega
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Perfil de la empresa
¡16 años de experiencia en exportación de equipos! ¡Podemos ofrecerle una solución integral para Procesos y Equipos de Semiconductores de Front End!
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