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  • MD-1412 MDAX64DI Bonder de alta precisión Línea de unión de IC/TO Package
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MD-1412 MDAX64DI Bonder de alta precisión Línea de unión de IC/TO Package

Descripción del Producto

Máquina de unión de dados de alta precisión MD-1412

Esta máquina de unión de dados es una máquina de alta precisión utilizada para uniones de dados con altos requisitos, primero toma el dado y lo coloca en un soporte giratorio, que puede calibrar el ángulo, y luego vuelve a tomarlo y colocarlo en el marco de conexión mediante un guía lineal.


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
Especificación
Descripción
Máquina de Unión de Dados MD-1412

UPH
5 ~ 6K (brazo oscilante y movimiento lineal)

Precisión de colocación
±25um

Rotación de dado
+/- 2°

Tamaño de la matriz
Sensor 6553: 2.12*212mm
Sensor 6100: 1.65*1.65mm
Asic 3224: 1.20*1.27mm
Asic I-Lite: 1.96*1.51mm

Control de espesor del bondline
Sí, modo de control de presión

Tamaño del sustrato

Longitud
76 (Puede ser personalizado según
los requisitos del cliente)

Ancho
101 (Puede ser personalizado de acuerdo
a las necesidades del cliente)

Grosor
(Puede ser personalizado de acuerdo a
los requisitos del cliente)

Sistema de wafer

Estándar
Incluye mecanismo de anillo de wafer de 12 pulgadas
y mecanismo de sujeción de la caja de chips; ensamblaje de perno; mesa XY; soporte de marco metálico de 10, 12 y 14 pulgadas, ajuste manual
ajuste; aguja estándar para dispensación de adhesivo


tamaño de wafer de 6" [ marco metálico de 10" ]
tamaño de wafer de 8" [ marco metálico de 12" ]
tamaño de wafer de 12" [ marco metálico de 14" ]
Instalaciones requeridas

Voltaje
220 VAC

Corriente a plena carga
NA

Frecuencia
50Hz

Consumo de energía
600 ~ 1000W

Aire comprimido
Mínimo 6 bar [87psi]

Dimensiones y Peso

A x P x A
2000mm x 1200mm x 1800mm

Peso
1700kg

Detalle
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
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Nuestra Fábrica
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
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MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
Embalaje y entrega
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

Presentamos el Ensamblador de Diodos MD-1412 MDAX64DI de Alta Precisión de Minder-High-tech, la solución perfecta para el Ensamblaje de Diodos en Líneas de Paquetes IC/TO. Diseñado teniendo en cuenta la precisión y exactitud, este ensamblador de diodos ofrece un rendimiento y fiabilidad excepcionales para cumplir con los requisitos más exigentes de su aplicación.

 

Diseñado con tecnología avanzada, es capaz de manejar una variedad de materiales, incluidos paquetes IC y TO, así como otros elementos. El equipo cuenta con una plataforma grande y múltiples pinchos expulsores que permiten un manejo rápido y fácil de los diodos. El sistema tiene una cámara integrada que asegura un mayor nivel de control de calidad, dándole la confianza de que sus diodos serán colocados perfectamente cada vez.

 

Construido con un motor potente que proporciona alta precisión y velocidad. Con una fuerza de unión máxima de 50N y una precisión de 0,001 mm, el dispositivo puede manejar los enlaces más desafiantes con facilidad. La máquina es perfecta para una amplia gama de sectores, incluidos automotriz, aeroespacial, médico y otras empresas.

 

Diseñado teniendo en cuenta al operador, este equipo cuenta con una interfaz de usuario amigable que es rápida y fácil de usar. La máquina incluye una pantalla de visualización grande que proporciona una operación intuitiva y acceso rápido a varios ajustes y funciones. Además, la máquina incluye una amplia gama de características que garantizan la seguridad del operador mientras utiliza el equipo.

 

Creado con materiales y componentes de alta calidad, permitiendo una fiabilidad y rendimiento duradero excepcional. El equipo está diseñado para resistir entornos laborales duros, pudiendo funcionar durante períodos prolongados sin necesidad de mantenimiento regular. Además, el dispositivo es fácil de limpiar y mantener, lo que permite una limpieza rápida y sencilla después de cada uso.

 

La máquina de Unión de Dados con Alta Precisión MD-1412 MDAX64DI de Minder-High-tech es una opción excepcional para la Línea de Paquetes IC/TO de Unión de Dados.


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