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  • MD-BT101 Bond Tester multifuncional para prueba de unión por alambre
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MD-BT101 Bond Tester multifuncional para prueba de unión por alambre

Descripción del Producto

MD-BT101 Bond Tester multifuncional para prueba de unión por alambre

1. Todos los sensores adoptan sistemas de detección dinámica de alta velocidad y sistemas de adquisición de datos de alta velocidad para garantizar la precisión de los datos de prueba.
2. Adoptando el sistema de adquisición de datos único de la empresa de alta resolución (24BitPlus ultra alta resolución).
3. Adoptando la tecnología única de límite de seguridad y límite de velocidad de la empresa, lo que hace que la operación sea fácil y conveniente.
4. Adoptando el sistema único de control e ajuste inteligente de iluminación de la empresa para reducir el daño de las fuentes de luz a la vista.
5. Equipado con un microscopio de observación de alta definición como estándar, reduciendo la fatiga visual del personal.
6. Operación dual de cuatro vías y una configuración de software amigable hacen que la operación sea simple y conveniente.
7. Combinando el diseño único de ergonomía, haciendo que el uso sea más cómodo.
8. Medidas de protección integrales para el equipo para evitar daños causados por errores de manipulación del personal.
9. Fuertes capacidades de I+D, proporcionando productos personalizados según las necesidades del cliente.
10. Atención al servicio postventa asegura que los usuarios no tengan preocupaciones.
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test manufacture
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test supplier
Especificación
Modelo de equipo
MD-BT101
Precisión de la prueba
Precisión del sensor +0.003%: precisión de prueba integral +0.25%
Ámbito de prueba
Configure módulos de prueba de diferentes rangos según los productos del cliente
Modo de Trabajo
Empuje y jale la aguja 180 grados verticalmente mientras está en contacto con el producto de prueba para asegurar la precisión de los datos
Método de reemplazo de sensor
Reemplace manualmente el módulo de prueba
Sistema Operativo
Sistema de control + interfaz de operación de Windows
Fijador de plataforma
La máquina puede compartir varios fijadores, y los fijadores pueden rotar 360 grados
Trazado en el eje x
75mm
Resolución en el eje X
+/-0 002mm
Trazado del eje y
75mm
Resolución del eje Y
+/-0.002mm
Trazado en el eje z
80mm
Resolución del eje Z
+/-0.001mm
Fuente de alimentación
220V±5%
Poder
300W(MAX)
Dimensiones externas
L: 500mm A: :550mm H: :440mm
Peso
50kg
Embalaje y entrega
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test supplier
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test manufacture
Perfil de la empresa
Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test supplier

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