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  • Máquina de unión de dados de alta velocidad con doble cabeza para la fabricación de semiconductores
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Máquina de unión de dados de alta velocidad con doble cabeza para la fabricación de semiconductores

Introducción del producto

MDDAB-2550 Unión en cuña con acceso profundo

Diseñado especialmente para la unión con acceso profundo en la unión alámbrica. Alcanza una profundidad de aproximadamente 20 mm pendiente.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Especificación
requisito eléctrico
220VAC±10%、50HZ、60W asegúrese de que esté conectado a tierra
Diámetro del alambre
25~50µm
Potencia Ultrasónica
0-3W, 60kHz, dos canales. Se pueden configurar por separado los dos puntos
tiempo de unión
5-200ms, dos canales
fuerza de unión
10-60g, dos canales
intervalo entre la primera y la segunda unión en modo automático
0-10mm (motorizado)
radio de unión
0-6mm (motorizado)
área de movimiento del jig
Φ16mm
manipulador
20*20mm
cámara digital
Opcional
Dimensión
600*560*390mm
Peso
36kg
Detalles del Producto
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
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Cliente utilizando
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Fábrica
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Empaque
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Introducción del producto

MDDAB-2550 Unión en cuña con acceso profundo

Especial para diseño de unión profunda en la unión por alambre. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierEspecificación

requisito eléctrico 220VAC±10%、50HZ、60W asegúrese de que esté conectado a tierra
Diámetro del alambre 25~50µm
Potencia Ultrasónica 0-3W, 60kHz, dos canales. Se pueden configurar por separado los dos puntos
tiempo de unión 5-200ms, dos canales
fuerza de unión 10-60g, dos canales
intervalo entre la primera y la segunda unión en modo automático 0-10mm (motorizado)
radio de unión 0-6mm (motorizado)
área de movimiento del jig Φ16mm
manipulador 20*20mm
cámara digital Opcional
Dimensión 600*560*390mm
Peso 36kg


Detalles del Producto

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Cliente utilizando Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureFábrica Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsEmpaque Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

El MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder es la máquina perfecta para todas tus necesidades de unión por alambre. Esta máquina de vanguardia está diseñada y fabricada por Minder-Hightech, una empresa líder en el campo de los bordes de alambre, especializada en uniones profundas.


Un avanzado dispositivo de unión por cable está diseñado para proporcionar un rendimiento de unión superior. La máquina está construida con algo confiable que entrega resultados de unión de alta calidad. Cuenta con un diseño ergonómico que permite una operación fácil, lo que la convierte en una excelente máquina tanto para operadores principiantes como experimentados.


Especialmente diseñado para unión profunda. Las características especializadas de la máquina le permiten acceder a áreas difíciles de alcanzar, lo que la convierte en la elección correcta para cualquier aplicación de unión profunda. Su diseño exclusivo permite unir cables en espacios pequeños, lo que la hace ideal para su uso en la industria de microelectrónica.


Una de las muchas características clave es que su control es un sistema de nivel avanzado. El dispositivo viene preparado con un sistema completamente automatizado que permite al operador controlar todas las áreas del proceso de unión. Esta característica asegura que las uniones sean de alta calidad y constantes a lo largo del método.


Cuenta con un sistema de unión de alta velocidad. Este sistema asegura que el dispositivo pueda conectar cables de manera eficiente y rápida, reduciendo el tiempo de producción. Este dispositivo lo convierte en ideal para la producción a gran escala en empresas como, por ejemplo, la aeroespacial, la automotriz y la médica.


Construido con materiales de alta calidad y diseñado para durar. Cuenta con un marco robusto y una cabeza de unión duradera que es resistente al desgaste. Esto asegura que la máquina funcionará bien incluso en los entornos más exigentes.


Contáctenos hoy para obtener más información sobre este excepcional MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder y lleve su unión de cables al siguiente nivel.



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