MDHWS661 Microscopio Acústico de Escaneo Ultrasonido
La serie de microscopios de barrido ultrasónicos MDHWS661 es un equipo de imagen de prueba no destructiva que utiliza el ultrasonido como medio de propagación. Utiliza principalmente ultrasonidos de alta frecuencia para detectar diversos dispositivos y materiales semiconductores, y puede identificar defectos como poros, grietas, inclusiones y delaminaciones dentro de la muestra, mostrándolos de manera gráfica. Durante el proceso de escaneo, no se produce daño en la muestra, no afecta al rendimiento de la muestra y puede ser efectivo. satisfacer las necesidades de las industrias de nueva energía, semiconductores, electrónica de potencia, materiales de gestión térmica, materiales compuestos de diamante, materiales compuestos de fibra de carbono y otras áreas.
Característica
1. Con modos de escaneo en serie como escaneo A, B, C, escaneo de transmisión (se necesita configurar la unidad de escaneo de transmisión y la opción de sonda receptora), escaneo multicapa, escaneo de bandeja y medición de grosor, entre otros. 2. Con función de medición y análisis cuantitativo, muestra visualmente la posición, forma y tamaño de los defectos internos de las piezas probadas en forma de imágenes, realiza estadísticas de tamaño y área de los defectos y calcula automáticamente el porcentaje de defectos en el área medida; Con identificación del tamaño de defectos; Funciones de espesor y rango. 3. Con función de coloración de imágenes, puede colorear automáticamente según la inversión de fase; Coloración manual según el nivel de grises; Coloración automática según los cambios de grosor. 4. Adecuado para el análisis de escaneo rápido de un solo dispositivo, también se pueden colocar lotes de muestras para la identificación de defectos sincronizada, filtrando rápidamente los productos no conformes. 5. Compatible con sonda ultrasónica de 1-230 MHz. 6. Software de prueba desarrollado de forma independiente, interfaz en inglés y chino, se puede actualizar continuamente según las necesidades del cliente.
Especificación
Aplicaciones
batería de litio, IC sellado de plástico, dispositivo fotoeléctrico, dispositivo de potencia de microondas, dispositivo MEMS, chip volteado, Stacked Die, módulo multicapa MCM, lámina compuesta de diamante, piezas de soldadura eléctrica, materiales cerámicos, etc.
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio: Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.
2. Acerca de la Muestra: Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.
3. Acerca del Pago: Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.
4. Acerca de la Entrega: Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.
5. Instalación y Ajuste: Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.
6. Acerca de la garantía: Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.
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