MDHYDS12B Sierra de corte de 12 pulgadas para la industria semiconductor , China MDHYDS12B Sierra de corte de 12 pulgadas para la industria semiconductor Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

Aplicación

IC, Optoelectrónica Óptica, Comunicaciones, Paquete LED, Paquete QFN, Paquete DFN, Paquete BGA

Material adecuado:

Wafer de silicio, niobato de litio, cerámica, vidrio, cuarzo, alúmina, placa PCB

MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier

MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory

Especificación

	MDHYDS8FA	MDHYDS12B	MDHYDS12FA
Corte múltiple de placas	√	√	√
Enfoque automático	√	√	√
Alineación automática	√	√	√
Reconocimiento de formas	*	*	*
Verificación de marca de corte	*	*	*
Prueba de altura sin contacto	√	√	√
Verificación de cuchilla rota	*	*	*
Sistema de alineación con doble cámara	√	√	√

					MDHYDS8FA	MDHYDS12B			MDHYDS12FA
ESPEC	tamaño de corte	mm	ф8”〡□250	ф12”〡□300	ф420”〡□360	ф12”〡□275
ESPEC		profundidad de corte	mm	≤4mm o a medida	≤4mm o a medida			≤4mm o a medida
El eje de la mandíbula	velocidad de rotación	minˉ¹	6000∽60000	6000∽60000			6000∽60000
El eje de la mandíbula		poder	kw	CC, 2.4a a 60000 minˉ¹	CC, 2.4a a 60000 minˉ¹			CC, 2.4a a 60000 minˉ¹
Eje X	recorrido	mm	260	310	450	310
Eje X		rango de velocidad	mm/s	0.1∽600	0.1∽800			0.1∽1000
Eje Y	recorrido	mm	260	170		310
		resolución	mm	0.0001	310	450	0.0001
		precisión de un solo movimiento	mm	≤0.002/5	≤0.002/5			≤0.002/5
		Precisión F	mm	≤0.005/260	≤0.005/310			≤0.005/310
Eje Z	recorrido	mm	40	40			40
		tamaño máximo de cuchilla:	mm	ф58	ф58			ф58
		resolución	mm	0.00005	0.00005			0.00005
		precisión	mm	0.001	0.001			0.001
Eje R	rango de rotación	deg	380	380			380
Requerimiento básico	poder	KVA	4.0 (tres fases, AC380V)	5.0 (tres fases, AC380V)			7.0 (tres fases, AC380V)
		aire	Mpa L/min	0.5∽0.6 consumo máximo 260	0.5∽0.6 consumo máximo 400			0.5∽0.6 consumo máximo 550
		fluido de corte	Mpa L/min	0.2∽0.3 consumo máximo 4.0	0.2∽0.3 consumo máximo 7.0			0.2∽0.3 consumo máximo 9.0
		agua de Enfriamiento	Mpa L/min	0.2∽0.3 consumo máximo 1.5	0.2∽0.3 consumo máximo 3.0			0.2∽0.3 consumo máximo 3.0
		escape	m³/min	5.0	8.0			8.0
		tamaño	mm	90010501800	117010301850	138013001850	120016001800
		peso	peso de la carne	1050	1400	1550	2000

Vista de la fábrica

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Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.

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