MDSY-BC6076 Sistema de Corrección de Bolas a Nivel de Wafer , China MDSY-BC6076 Sistema de Corrección de Bolas a Nivel de Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

Sistema de corrección de bolas a nivel de wafer MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Tamaño de la etapa	8, 12[pulgada]	MÁX 300x300[mm]
Tamaño de la bola	ф50[um]~ Ф300[μm]
Pitch mínimo de bola	90[um](Ф50[um] bola)
Precisión de Alineación	+15[um]
Dimensiones	3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
Peso	Aprox. 2,900[kg]
Cargador / Descargador	Casete abierto, FOUP	Personalizable

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Excluyendo la cabeza de bola:
Se eliminan las bolas con posiciones anormales de la wafer a través del vacío y la rotación.
El estado de succión de la bola se detecta mediante un medidor de flujo para un análisis analógico de los medidores de flujo con diferentes diámetros de bola.
Diferentes tasas de flujo se adaptan a diferentes estados de succión de diámetros de bola.
Mecanismo de limpieza de bolas residuales: Al frotar con un cepillo, las bolas absorbidas se recogen y se reciclan.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Característica

1. Wafer aplicable: wafer de 12'' & wafer de 8''
2. Tiempo de ciclo
Tiempo de inspección: 0,55 [segundos/campo de visión]
Tiempo de reparación: 2,8 [segundos/bola] (incluyendo transferencia de Flux)
3. Tamaño de bola / paso: Φ60/100(Mín)~ Φ300 [um]
4. Precisión de montaje: Menor a ±15 [um]

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.