MDSY-ZQ6076 Montador de Bolas a Nivel de Wafer , China MDSY-ZQ6076 Montador de Bolas a Nivel de Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Montador de bolas a nivel de wafer MDSY-ZQ6076

1. Wafer aplicable: wafer de 12'' & wafer de 8''
2. Tamaño de bola: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] en nivel de prueba de laboratorio
3. Bump de wafer:
a). Pitch de bump mínimo: 100 [um]
b). Tamaño mínimo del pad de bump: 85 [um]
c). Cuenta máxima de Bump: 2.2KK [pines]
*Los datos están sujetos a las condiciones del dispositivo
4. Caso de wafer de 12":
a). Espesor mínimo: 200[μm], 100[μm] bajo nivel de prueba de laboratorio
b). Tolerancia máxima de deformación: 6 [mm]/caso cóncavo, 3 [mm]/caso convexo
5. Capacidad de montaje de bolas
a). Precisión en la impresión de flujo
Sobre bola ф75[um]: +25[um]
Menor que bola ф75[μm]: +1/3 del diámetro de la bola
b). Precisión en el montaje de bolas
Bola sobre ф75[um]::±25[um]
Menor que bola ф75[μm]: +1/3 del diámetro de la bola
Para caso especial, podemos lograr: +13μm
c). Relación de Montaje de Bolas NG: Menor a 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Especificación

Tamaño de la wafer	8, 12 pulgadas de wafer
Tamaño de la bola	φ60um~Φ760um
Pitch mínimo de bola	100um(Φ60um bola)
Precisión de Alineación	±25um
Dimensiones	3,595W x1,685D x1,650H [mm
Peso	2,600[kg]
Cargador, Descargador	Casete Abierto, FOSB, FOUP

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.