Este equipo se utiliza principalmente para el desarrollo y producción de circuitos integrados pequeños y medianos, componentes semiconductores y dispositivos de ondas acústicas superficiales. Debido al avanzado mecanismo de nivelación y a la baja fuerza de nivelación, esta máquina no solo es adecuada para la exposición de varios tipos de sustratos, sino también para la exposición de sustratos frágiles como el arseniuro de potasio y el acero fosfórico, así como para la exposición de sustratos no circulares y pequeños.
Especificación
Los principales parámetros técnicos
1. Tipo de exposición: exposición de un solo lado 2. Área de exposición: 110X110mm; 3. Uniformidad de exposición: ≥ 97%; 4. Intensidad de exposición: ajustable de 0-30mw/cm2; 5. Ángulo del haz UV: ≤ 3 ° 6. Longitud de onda central de la luz ultravioleta: 365nm; 7. Duración de la fuente de luz UV: ≥ 20000 horas; (garantía de 2 años) 8. Uso de obturador electrónico; 9. Resolución de exposición: 1 μ M 10. Rango de visión de la cámara: ± 15mm Y: ± 15mm 11. Rango de alineación: x: ± 4mm Y: ± 4mm Q: ±3°. 12. Precisión de alineación: 1um (bajo condiciones ambientales favorables) 13. Rango de separación ajustable: 0-50um. 14. Método de exposición: exposición por contacto. (contacto duro/suave/micro táctil) 15. Método de equilibrio: Flotación por aire. 16. Sistema microscópico: sistema CCD de doble campo de visión, lente objetiva 1.6X~10X, sistema de procesamiento de imágenes por computadora, monitor LCD de 19"; Ampliación total 91-570x. Distancia del objetivo: 50-120mm. 17. Tamaño de la máscara: 127*127mm; 102*102mm 18. Tamaño del sustrato: Φ102mm; Φ76mm 19. Espesor del sustrato: ≤1mm 20. Tiempo de exposición: ajustable de 0-999.9 segundos. 21.Potencia: 220V 50Hz 1.5kw. 22.¿Fuente de aire? 0.4Mpa 23.Grado de vacío: -0.07MPa~-0.09Mpa
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.
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