Principalmente utilizado para el desarrollo y producción de circuitos integrados pequeños y medianos, componentes semiconductores, dispositivos optoelectrónicos, dispositivos de onda acústica de superficie, circuitos finos y dispositivos electrónicos de potencia. Esta máquina es una máquina de exposición de contacto doble, con un mecanismo de reimpresión especialmente diseñado que puede eliminar los errores de cuña del sustrato y asegurar un buen contacto entre las placas de máscara superior e inferior en ambos lados del sustrato, lo que garantiza la calidad de la exposición de ambos lados del sustrato.
Especificación
Los principales parámetros técnicos
1.Energía requerida para el equipo: Suministro eléctrico principal: 220V, 50HZ, consumo de energía≤1.5KW; 2Equipado con una bomba de vacío con un suministro eléctrico de 220V; 3.Tamaño y peso: Tamaño: 1200(largo)×720(ancho)×1500(alto). Peso ≤170kg; 4.Colocar el cuerpo de la máquina en un banco de trabajo especial; 5.Tipo de exposición: tipo de contacto, alineación de placa, exposición doble cara; 6 Área de exposición: φ100mm; 7.Inhomogeneidad de exposición: ≤±3%; 8.Intensidad de exposición: ≥5mw/cm2; 9.Resolución de exposición: 2μm; 10.Modo de exposición: Exposición simultánea doble cara; 11.Rango de alineación: X: ±5mm Y:±5mm; 12.Precisión de grabado: 2μm; 13.Rango de rotación: Ajuste de rotación en dirección Q ≤±5°; 14.Sistema microscópico: sistema CCD de doble campo de visión, lente objetivo 1.6X~10X, sistema de procesamiento de imágenes por computadora, monitor LCD de 19"; 15.Tamaño de la máscara: Capaz de adsorción por vacío
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.
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