Se utiliza principalmente para el desarrollo y producción de circuitos integrados pequeños y medianos, componentes semiconductores, dispositivos optoelectrónicos, dispositivos de ondas acústicas de superficie, circuitos de película delgada y dispositivos electrónicos de potencia. Esta máquina es una máquina de exposición por contacto de doble cara, con un mecanismo de reimpresión especialmente diseñado que puede eliminar errores de cuña del sustrato y garantizar un buen contacto entre las placas de máscara superior e inferior en los lados superior e inferior del sustrato, asegurando así la calidad de exposición de los lados superior e inferior del sustrato.
Especificaciones
Principales parámetros técnicos
1.Energía necesaria para el equipo: Fuente de alimentación de la unidad central: 220 V, 50 HZ, consumo de energía ≤1.5 KW; 2.Equipado con una bomba de vacío con una fuente de alimentación de 220V; 3.Tamaño y peso: Tamaño: 1200 (largo) × 720 (ancho) × 1500 (alto). Peso ≤170 kg; 4.Coloque el cuerpo de la máquina en un banco de trabajo exclusivo; 5.Tipo de exposición: tipo de contacto, alineación de placa, exposición a doble cara; 6.Área de exposición: φ100 mm; 7.Exposición desigual: ≤±3%; 8.Intensidad de exposición: ≥5mw/cm2; 9.Resolución de exposición: 2μm; 10.Modo de exposición: exposición simultánea a doble cara; 11.Rango de alineación: X: ±5 mm Y: ±5 mm; 12.Precisión de grabado: 2μm; 13.Rango de rotación: ajuste de rotación en dirección Q≤±5°; 14.Sistema microscópico: sistema CCD de doble campo de visión, lente objetivo 1.6X~10X, sistema de procesamiento de imágenes por computadora, monitor LCD de 19"; 15.Tamaño de la máscara: Capaz de adsorción al vacío
Embalaje y Entrega
Perfil de la empresa
Contamos con 16 años de experiencia en la venta de equipos. Podemos proporcionarle una solución profesional integral de equipos de línea de paquetes frontal y posterior de semiconductores de China.
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