Sistema de etching de iones reactivos (RIE) Equipo RIE Análisis de fallas , China Sistema de etching de iones reactivos (RIE) Equipo RIE Análisis de fallas Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

Sistema de etching de iones reactivos

Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

Aplicación

Capa de pasivación: SiO2, SiNx
Silicio trasero
Capa adhesiva: TaN
Agujero a través: W

Característica

1. Etching de capa de pasivación con o sin agujeros;

2. Grabado de la capa adhesiva;

3. Grabado de silicio posterior

Especificación

Configuración del proyecto y diagrama de la estructura de la máquina

Artículo	MD150-RIE	MD200-RIE	MD200C-RIE
Tamaño del producto	≤6 pulgadas	≤8 pulgadas	≤8 pulgadas
Fuente de potencia RF	0-300W/500W/1000W Ajustable, emparejamiento automático
Bomba molecular	-620(L/s)/1300(L/s)/Personalizado			Antiséptico620(L/s)/1300(L/s)/Personalizado
Bomba Foreline	Bomba mecánica/bomba seca			Bomba seca
Presión de proceso	Presión no controlada/0-1Torr presión controlada
Tipo de gas	H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Personalizado (Hasta 9 canales, sin gases corrosivos y tóxicos)			H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Hasta 9 canales)
rango de gas	0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/personalizado
CargaBloqueada	Sí/No			Sí
Control de temperatura de muestra	10°C~Temperatura ambiente/-30°C~100°C/Personalizado			-30°C~100°C/Personalizado
Enfriamiento con helio trasero	Sí/No			Sí
Forro de cavidad de proceso	Sí/No			Sí
Control de temperatura de la pared de la cavidad	No/Temperatura ambiente~60/120°C			Temperatura ambiente-60/120°C
Sistema de Control	Automático/personalizado
Material de grabado	Basado en silicio: Si/SiO2/SiNx. IV-IV: SiC Materiales magnéticos/aleaciones Material metálico: Ni/Cr/Al/Au. Material orgánico: PR/PMMA/HDMS/Película orgánica.			Basado en silicio: Si/SiO2/SiNx. III-V (nota 3): InP/GaAs/GaN. IV-IV: SiC II-VI (nota 3): CdTe. Materiales magnéticos/aleaciones Material metálico: Ni/Cr/Al/Au. Material orgánico: PR/PMMA/HDMS/película orgánica.

1. Prevenir que las astillas vuelen
2. Nodo mínimo que se puede procesar: 14nm:
3. Tasa de etching de SiO2/SiNx: 50~150 nm/min;
4. Rugosidad de la superficie etchada: 5. Soporte para capa de pasivación, capa de adhesión y etching de silicio posterior;
6. Relación de selección de Cu/Al: >50
7. Máquina todo en uno LxAnxAl: 1300mmX750mmX950mm
8. Soporte para ejecución con un solo clic

Resultado del proceso

Etching de material a base de silicio

Materiales a base de silicio, patrones de nano-impresión, matriz
patrones y grabado de patrones de lentes

Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory

Grabado a temperatura normal de InP

Grabado de patrones de dispositivos basados en InP utilizados en comunicación óptica, incluyendo estructuras de guía de onda, estructura de cavidad resonante.

Grabado de materiales SiC

Adecuado para dispositivos de microondas, dispositivos de potencia, etc.

Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details

Esputerización física, grabado de materiales orgánicos

Se aplica al grabado de materiales difíciles de grabar como algunos metales (como Ni / Cr) y cerámicas, y el
grabado de patrones.

Se utiliza para el grabado y eliminación de compuestos orgánicos como resistente a la luz (PR) / PMMA / HDMS / polímero

Visualización de resultados del análisis de fallas

Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture

Detalles del Producto

Embalaje y entrega

máquinas de soldadura

Perfil de la empresa

La máquina Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) es una pieza de tecnología de vanguardia que puede grabar y analizar varios tipos de materiales con una precisión increíble. Esta máquina está diseñada para su uso en diversas industrias donde se requiere regularmente microfabricación o grabado. Está fabricada con materiales de alta calidad que la hacen duradera, confiable y capaz de producir excelentes resultados.

Equipada con un generador de plasma RF, es efectiva. El sistema RIE utiliza una acoplamiento inductivo para generar plasma a partir del combustible. Esta técnica crea un plasma de alta densidad que aumenta la tasa de grabado asociada al producto. El proceso de grabado de la máquina RIE es efectivo, preciso y altamente controlable, lo que permite alcanzar una profundidad específica. Esta característica la hace una excelente opción para trabajos de investigación o industriales.

La máquina tiene una gama amplia, incluyendo microelectrónica, fabricación de MEMS y fabricación de semiconductores. Esta máquina desempeña un papel importante en el grabado y micromecanizado de materiales semiconductor como silicio, arseniuro de galio y germanio en la industria de semiconductores. El dispositivo Minder-High-tech RIE también se ha establecido en la industria de MEMS para fabricar materiales blandos y duros como poliimida, dióxido de silicio y nitruro de silicio. Además, está disponible para análisis de fallas en industrias relacionadas con servicios y productos electrónicos.

Incluye características diversas que lo hacen fácil de utilizar. Es un software amigable para el usuario que proporciona al operador un control completo sobre los parámetros de grabado utilizados en el dispositivo. Las configuraciones de la máquina se guardan en su memoria interna y puede almacenar más de 100 conjuntos de configuraciones. Cuenta con una pantalla táctil que permite al operador ajustar parámetros como el flujo de gas, la densidad de potencia y la presión. La máquina de RIE Minder-High-tech también tiene una función de control de temperatura que asegura que los materiales sean grabados a la temperatura correcta y evita dañarlos.

Perfecto para empresas que requieren una máquina confiable y eficiente que pueda proporcionar resultados precisos y exactos. Este dispositivo ha sido diseñado con tecnología de primera clase y un nivel muy alto. Su versatilidad y características amigables para el usuario lo convierten en una excelente opción para aplicaciones de investigación e industriales en diferentes sectores.

También cuenta con un sistema eficiente de análisis de fallas que permite a la máquina detectar y corregir cualquier problema mecánico lo antes posible. Este sistema garantiza que la máquina RIE mantenga una alta calidad y fiabilidad durante todo su ciclo de vida. Para cualquier industria que requiera grabado o microfabricación precisa y eficiente, la máquina RIE Minder-High-tech es la solución perfecta.

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