Equipo de envasado avanzado de semiconductores Fully Automatic Alta precisión Máquina de Unión de Diodos Eutéctica Unión Eutéctica , China Equipo de envasado avanzado de semiconductores Fully Automatic Alta precisión Máquina de Unión de Diodos Eutéctica Unión Eutéctica Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

Máquina de Unión Eutéctica de Alta Precisión y Automatización Total

Adecuado para el proceso de envoltura de SMT de alta precisión con múltiples chips;
Adecuado para unir sustratos y chips en los procesos COB/COC, a través del proceso de solidificación por adhesivo y el proceso de calentamiento eutéctico;
Estructura de puente lineal de doble impulsión, sistema de reconocimiento y posicionamiento CCD de alta precisión, asegurando precisión en la colocación;
Reemplazo automático de la boquilla de succión o cabeza de inmersión para abrir la abertura del adhesivo, logrando la solidificación y unión eutéctica de múltiples chips;
Los materiales de entrada del chip son compatibles con cajas estándar de chips de 2 pulgadas, y discos de 8 pulgadas y 6 pulgadas, lo que permite lograr funciones de carga y descarga automatizadas;
Carriles configurables para la carga y descarga de sustratos, combinados con equipos externos para formar una línea de producción continua.

Principales componentes funcionales:

1. Sistema de puente XYZ
2. Componente de cabeza de unión (incluyendo cabeza de adhesivo, CCD binocular), cabeza de adhesivo
3. Carril de alimentación
4. Silo de disco
5. Sistema de carga y descarga de disco
6. Sistema de aguja superior
7. Mesa de colocación de caja de chips
8. Tabla de calibración de reconocimiento positivo
9. Bandeja de sumersión
10. Componentes de calibración de precisión (placa de calibración, sensor de presión)
11. Búsqueda de reconocimiento CCD
12. Biblioteca de boquillas de succión

Sistema de puente de doble impulsión:

Estructura de puente de doble impulsión, gran envergadura, recorrido largo, rango de recorrido XY de 600x600mm.
Impulsado por motor lineal de doble impulsión, sistema de control avanzado a nivel internacional, alta precisión de posición, precisión de posicionamiento de 2um, repetitividad de ± 0.5um.
El pedestal de mármol asegura la estabilidad del equipo.

Componente de cabeza de unión:

La cabeza de unión se instala en el eje Z, y sus movimientos hacia arriba y hacia abajo son impulsados por tornillos de precisión y motores de servomecanismo;
CCD binocular, capaz de autoreconocimiento con un tamaño mínimo de chip de 0,1 mm x 0,1 mm y un rango máximo de campo de visión de 5x5MM;
Girando la cabeza de unión se puede lograr el reemplazo automático de la boquilla de succión, con un rango de control de presión de 20 a 200g;
Sistema de dispensación de pegamento, con opción de dispensador de jeringa o cabezal de pulverización.

Plataforma de procesamiento de materiales entrantes:

* Configuración estándar:
1. CCD de reconocimiento de búsqueda
2. Mesa de calibración de reconocimiento frontal
3. Almacenamiento de boquillas de succión
4. Calibrador de presión
5. Placa de calibración
* Configuración opcional:
1. Carril de línea de ensamblaje
2. Mesa de colocación de chips
3. Almacén de wafer y mecanismo de carga/descarga
4. Bandeja de inmersión
5. Etapa eutéctica (temperatura constante o calefacción por pulsos)
6. Línea de ensamblaje+sistema de carga y descarga

Sistema de control de calefacción por corriente de pulso:

1. Control de temperatura, utilizando control de bucle cerrado con termocupla y retroalimentación en tiempo real para mejorar la precisión
control de temperatura. Con control de temperatura constante, la precisión del control de temperatura puede alcanzar el 1%;
2. Utilizando un avanzado sistema de control de temperatura por segmentos, se puede configurar flexiblemente el estado de calentamiento de cada segmento. Puede controlar con alta precisión parámetros como temperatura y tiempo:
3. Respuesta rápida, frecuencia de inversor (4kHz), período mínimo de control de tiempo de encendido de 0,25 ms, utilizando nivel de milisegundos:
4. Cuenta con funciones de diagnóstico y alarma de fallas como anomalías de temperatura, valores de monitoreo fuera de límite, voltaje de red fuera de límite, sobrecalentamiento, etc.:
5. Configuración de calentamiento en ambos extremos, con función de subida y bajada gradual de temperatura, amplio rango de ajuste de tiempo (0-99s);
6. La temperatura aumenta rápidamente y de manera estable, y el método de calentamiento instantáneo local puede suprimir eficazmente el impacto térmico en los componentes circundantes.

Especificación

Dimensiones generales del equipo:	1260x1580x1960(mm)
Peso total del equipo:	1500kg
Voltaje:	220V
Precisión de repetición de posicionamiento del eje:	±1um
Precisión SMT (bloque estándar):	±1.5um
Precisión del ángulo de montaje superficial (bloque estándar):	+0.15°
Tamaño del chip:	0.2~10mm
Potencia:	8 kw
Presión de aire:	0.4~0.6MP
Presión de cristal sólido:	20g
Precisión de resolución angular:	±0.001°~700g

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Minder-Hightech es el representante de ventas y servicio en el equipo de la industria de productos semiconductores y electrónicos. Desde 2014, la empresa está comprometida con proporcionar a los clientes Soluciones Superiores, Confiables y Todo en Uno para equipos de maquinaria.

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

página principal

Acerca de Nosotros

MH Equipment

Solución

Usuarios en el extranjero

Video

Contáctenos

Equipo de envasado avanzado de semiconductores Fully Automatic Alta precisión Máquina de Unión de Diodos Eutéctica Unión Eutéctica