Precisión de colocación XY | ±0.4 mil (±10 µm) a 3σ |
Deflexión de viruta | |
5 mm | ±0.15° a 3σ |
1 mm | ±0.3° a 3σ |
0.25 mm | ±1° a 3σ |
Modo de unión de matriz | |
Precisión de la posición de soldadura XY | ±1 mil (±25 µm) a 3σ |
Deflexión de viruta | |
Tamaño de matriz ≥ 1 mm | ±0.5° a 3σ |
Tamaño de la matriz | ±1° a 3σ |
Capacidad de procesamiento de materiales | |
Tamaño de la matriz | 0.25x0.25 mm2–10x10mm2 |
Tamaño de oblea | |
estándar | 12 ”(300 mm) |
opcional | 6” (150 mm) / 8” (200 mm) |
Tamaño del marco principal | |
Longitud Mínima | 100-300 mm |
anchura | 15 - 100 mm |
altura | |
estándar | 0.1-0.8 mm |
opcional | 0.8-2.0 mm |
Tamaño de caja | |
Longitud Mínima | 110-310 mm |
anchura | 20-110 mm |
altura | 70-153 mm |
Sistema de cabezal de soldadura | |
Presión de unión del troquel | 30 – 3,000 g (Programable) |
Sistema de reconocimiento de imágenes | |
Sistema de reconocimiento de imágenes | 256 niveles de escala de grises |
Instalaciones requeridas | |
voltaje | 110/120/220/240 VCA |
frecuencia | 50/60 Hz (preestablecido de fábrica) |
Corriente de carga máxima | 10.5A @ 220 V |
aire comprimido | mínimo 87 PSI (6 bar) |
Número de entradas de aire comprimido | 2 (Ø10 mm de diámetro exterior de la manguera de goma) |
consumo | 1,800 W (Equipado con calentador) 1,500 W (No equipado con calentador) |
Dimensiones | |
tamaño | Ancho x profundidad x altura |
Incluyendo la plataforma elevadora de carga y descarga. | 93.7”x 56.3” x 76.2” (2,380 mm x 1,430 mm x 1,935 mm) |
peso | 3960 libras (1,800 kg) |
La unión eléctrica automática de equipos semiconductores Minder-Hightech es una máquina de última generación para unir semiconductores en una amplia gama de haces. Este dispositivo es ideal para solicitudes de alta precisión que requieren una gran repetibilidad y precisión.
Utiliza una combinación de cuerpos automatizados y manuales para garantizar que la ubicación del paquete y del troquel sea perfecta antes de que se produzca la unión. Esto garantiza un vínculo sólido y confiable que puede durar años.
Entre las funciones más destacadas se encuentra su propia interfaz de usuario fácil de usar y fácil de usar. Todo el mundo puede descubrir fácilmente formas sencillas de utilizar esta máquina. La aplicación de software ofrece instrucciones detalladas que dirigen a las personas con el tratamiento para unir el paquete al troquel.
Además, es increíblemente flexible. Es eficaz para unir una variedad de dimensiones amplias a una variedad también mayor de paquetes. Esto lo hace ideal para su uso en una variedad de mercados, incluidos dispositivos electrónicos, aeroespacial y telecomunicaciones.
Asimismo, extremadamente eficaz. Es junto con la capacidad de unir varios pases en una operación que protege los recursos y las oportunidades. Esto lo convierte en un servicio asequible para las empresas que tienen que unir grandes cantidades de paquetes de forma fácil y rápida.
En cuanto a precisión, es el mejor. Utiliza imágenes mejoradas para garantizar que cada unión sea ideal, también para haces y fallecimientos de tamaño micro. Esto garantiza que cada paquete sea resistente y confiable, incluso ante problemas graves.
La unión eléctrica automática de equipos semiconductores de Minder-Hightech es el servicio ideal para expertos que necesitan precisión, eficacia y flexibilidad incomparables. Ya sea que trabaje en dispositivos electrónicos, telecomunicaciones o incluso en el sector aeroespacial, este dispositivo es esencial para cualquier tipo de laboratorio o incluso taller. Pruébelo usted mismo hoy y vea por qué muchos expertos confían en la marca Minder-Hightech para cada uno de sus requisitos de unión.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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