Precisión de colocación XY |
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Inclinación del chip |
|
5 mm
|
±0.15° @ 3σ |
1 mm |
±0.3° @ 3σ |
0.25 mm |
±1° @ 3σ |
Modo de unión de dado |
|
Precisión de posición de soldadura XY |
±1 mil (±25 µm) @ 3σ |
Inclinación del chip |
|
Tamaño del dado ≥ 1 mm |
±0.5° @ 3σ |
Tamaño de la matriz |
±1° @ 3σ |
Capacidad de procesamiento de material |
|
Tamaño de la matriz |
0.25x0.25 mm2–10x10mm2 |
Tamaño de la wafer |
|
estándar |
12” (300 mm) |
opcional |
6” (150 mm) / 8” (200 mm) |
Tamaño del lead frame |
|
Longitud |
100 – 300 mm |
ancho |
15 – 100mm |
altura |
|
estándar |
0,1 – 0,8 mm |
opcional |
0,8 – 2,0 mm |
Tamaño de la caja |
|
Longitud |
110 – 310 mm |
ancho |
20 – 110 mm |
altura |
70 – 153 mm |
Sistema de cabeza de soldadura |
|
Presión de unión por termocompresión |
30 – 3.000 g (Programmable) |
Sistema de reconocimiento de imágenes |
|
Sistema de reconocimiento de imágenes |
256 niveles de escala de grises |
Instalaciones requeridas |
|
voltaje |
110/120/220/240 V AC |
frecuencia |
50/60 Hz (Preconfigurado en fábrica) |
Corriente de carga máxima |
10,5A @ 220 V |
aire comprimido |
mínimo 87 PSI (6 bar) |
Número de entradas de aire comprimido |
2 (Ø10mm diámetro exterior de la manguera de goma) |
consumo |
1,800 W (Equipado con calentador) 1,500 W (No equipado con calentador) |
Dimensión |
|
tamaño |
Anchura x profundidad x altura |
Incluyendo la plataforma elevadora para cargar y descargar |
93.7” x 56.3” x 76.2” (2,380 mm x 1,430 mm x 1,935 mm) |
peso |
3960 libras (1,800 kg) |
El Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder es una máquina de última generación para unir semiconductores hacia una amplia gama de paquetes. Este aparato es ideal para solicitudes de alta precisión que requieren repetibilidad y precisión extremas.
Utiliza una combinación de cuerpos automáticos y manuales para asegurar que la posición sea perfecta tanto del paquete como del chip antes de que se realice la unión. Esto garantiza una unión sólida y confiable que puede durar años.
Una de las funciones más destacadas es su interfaz de usuario amigable y fácil de usar. Cualquiera puede aprender fácilmente cómo utilizar esta máquina. El software proporciona instrucciones detalladas que guían a los usuarios a través del proceso de unir el paquete al chip.
Además, es increíblemente flexible. Es eficiente al unir una variedad amplia de dimensiones hacia una aún mayor variedad de paquetes. Esto lo hace ideal para su uso en una selección de mercados, incluidos electrónicos, aeroespacial y telecomunicaciones.
Asimismo, es extremadamente efectivo. Cuenta con la capacidad de unir varios chips en una sola operación, ahorrando recursos y tiempo. Esto lo convierte en una solución económica para empresas que deben unir grandes cantidades de paquetes de manera fácil y rápida.
En términos de precisión, es el mejor. Ofrece tecnología de imagen avanzada para asegurar que cada unión sea perfecta, incluso para paquetes y chips de tamaño microscópico. Esto garantiza que cada paquete sea resistente y confiable, incluso bajo condiciones extremas.
El equipo automático de unión eléctrica Minder-Hightech Semiconductor es el servicio ideal para expertos que necesitan una precisión, efectividad y flexibilidad sin igual. Ya sea que trabajes en dispositivos electrónicos, telecomunicaciones o incluso en la industria aeroespacial, este dispositivo es esencial para cualquier laboratorio o taller. Pruébalo tú mismo hoy y descubre por qué tantos expertos confían en la marca Minder-Hightech para todas sus necesidades de unión.
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