Industria de Semiconductores Máquina de eliminación de PR a plasma por lotes Tipo Cassette Eliminación de Residuos de Photoresist , China Industria de Semiconductores Máquina de eliminación de PR a plasma por lotes Tipo Cassette Eliminación de Residuos de Photoresist Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

Máquina de remoción de plasma PR tipo cassette

DESCUM
Limpieza de wafer
Eliminación de pegamento residual después del proceso húmedo
Eliminación de residuos superficiales
Eliminar pegamento residual después de la exposición y el desarrollo

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Proceso

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

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Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Ventaja:

Ventaja principal

Alta tasa de desencapado: Plasma de alta densidad, rápida tasa de desencapado
Estabilidad: Alta reproducibilidad después del tratamiento con plasma
Plasma remoto: Plasma remoto, bajo daño iónico al wafer
Software destacado: desarrollo independiente de software, animación de proceso intuitiva, datos y registros detallados
Uniformidad: El plasma puede controlar la presión y la temperatura a través de la válvula mariposa
Factor de seguridad: Plasma bajo reduce el daño al producto durante la descarga.
Servicio postventa: Respuesta rápida e inventario suficiente
Control de partículas: Cumple con los requisitos del cliente.
Tecnología principal: Con casi el 40% de los miembros del equipo de I+D

Plataforma de Cassette (MD-ST 6100/620)

1. 4 Portadores de Wafer
2. Alta compatibilidad: La flexibilidad en la selección del tamaño de wafer genera alta eficiencia de costo y solución
3. Cámara de transferencia al vacío de alta estabilidad:
El diseño maduro y estable de transmisión al vacío ha sido aplicado en el mercado durante muchos años y es ampliamente reconocido por los clientes.
Diseño de giro, espacio compacto, reduciendo significativamente el riesgo de PARTÍCULAS
4. Interfaz de operación de software humanizada:
Interfaz de operación de software intuitiva y humanizada, monitoreo en tiempo real del estado de funcionamiento de la máquina;
Funciones de alarma y prevención integral para evitar errores de operación.
Potente función de exportación de datos, registros de diversos parámetros de proceso y exportación de registros de producción de productos.

Robot

1. El diseño de selección y colocación dual de una sola vez aumenta la productividad
2. Mejora la eficiencia del espacio.

Placas de calefacción

1. Plato de wafer con control de temperatura de alta precisión
Placa de calefacción para wafer desde temperatura ambiente hasta 250°C, precisión del control de temperatura ±1°C
La placa de calefacción para wafer ha sido calibrada con instrumentos profesionales, y la uniformidad está dentro de ±3°C, asegurando la uniformidad en la eliminación de pegamento
2. Procesamiento de un solo compartimento con doble wafer
Diseño de un solo compartimento con procesamiento dual de wafer;
Diseño de descarga de potencia independiente para cada wafer, asegurando un efecto de eliminación de PR redondo para cada wafer;
Bajo el premise de garantizar la eficiencia UPH, reducir el costo del producto. Alta compatibilidad
3. Capacidad de producción: diseño de cámara de reacción de doble pieza, alta eficiencia productiva.

Especificación

Fuente de plasma	rF	Microonda
Poder	1000W	1250w
Ámbito de Aplicación	4~8 pulgadas	4~8寸
Cantidad de procesamiento individual por lote	4~6 pulgadas = 50 piezas / 8 pulgadas = 25 piezas	4~6 pulgadas = 50 piezas / 8 pulgadas = 25 piezas
Dimensiones externas	1250x1630x1900mm	1250x1630x1900mm
Control del sistema	PC	PC
Nivel de automatización	AUTO	AUTO

Capacidad de Hardware
Tiempo de funcionamiento/Tiempo disponible	≧95%
Tiempo medio para limpiar (MTTC)	≦6 horas
Tiempo medio para reparar (MTTR)	≦4 horas
Tiempo medio entre fallos (MTBF)	≧350 horas
Tiempo medio entre asistencias (MTBA)	≧24 horas
Wafer medio entre roturas (MWBB)	≦1 en 10,000 wafers
Control de la placa de calefacción	50-250°

Informe de prueba

Vista de la fábrica

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Tenemos 16 años de experiencia en la venta de equipos. ¡Te podemos proporcionar una solución integral para equipos de líneas de empaquetado de semiconductores frontend y backend desde China!