Máquina fuera de línea removedora de PR de plasma por lotes tipo casete para la industria de semiconductores, eliminación de residuos de fotorresistencia, fabricantes, proveedores, fábrica de Máquina fuera de línea removedora de PR de plasma por lotes tipo casete para la industria de semiconductores

Descripción del producto

Plasma por lotes tipo casete Removedor de fotorresistente

DESCUM
limpieza de obleas
Eliminación de fotoresist residual después del proceso húmedo
Eliminación de residuos superficiales
Elimine el fotorresistente residual después de la exposición y el revelado.

Industria de semiconductores Tipo de casete Removedor de PR de plasma por lotes Máquina fuera de línea Fotorresistente Detalles de eliminación residual

Proceso

Industria de semiconductores Tipo de casete Removedor de PR de plasma por lotes Máquina fuera de línea Proveedor de eliminación de residuos fotorresistentes

Industria de semiconductores Tipo de casete Eliminador de PR de plasma por lotes Máquina fuera de línea Fabricación de eliminación de residuos fotorresistentes

Industria de semiconductores Tipo de casete Removedor de PR de plasma por lotes Máquina fuera de línea Fábrica de eliminación de residuos fotorresistentes

Ventaja:

Ventaja principal

Alta tasa de desgomado: plasma de alta densidad, tasa de desgomado rápida
Estabilidad: Después del tratamiento con plasma, alta reproducibilidad.
Plasma remoto: plasma remoto, bajo daño de iones a la oblea
Software destacado: investigación y desarrollo independientes de software, animación de procesos intuitiva, datos y registros detallados
Uniformidad: el plasma puede controlar la presión y la temperatura a través de la válvula de mariposa.
Factor de seguridad: El plasma bajo reduce el daño a la descarga del producto.
Servicio posventa: respuesta rápida e inventario suficiente
Control de polvo: Cumplir con los requisitos del cliente.
Tecnología central: con casi el 40% de los miembros del equipo de I+D

Plataforma de casete (MD-ST 6100/620)

1. 4 transportadores de obleas
2. Alta compatibilidad: la flexibilidad en la selección del tamaño de la oblea aporta un alto costo y eficiencia de la solución
3. Cámara de transferencia al vacío de alta estabilidad:
El diseño de transmisión de vacío maduro y estable se ha aplicado con madurez en el mercado durante muchos años y es bien reconocido por los clientes.
Diseño de plataforma giratoria, espacio compacto, que reduce significativamente el riesgo de PARTICIPACIONES
4. Interfaz de operación de software humanizado:
Interfaz de operación de software humanizada intuitiva, monitoreo en tiempo real del estado de funcionamiento de la máquina;
Alarma integral y funciones infalibles para evitar un mal funcionamiento.
Potente función de exportación de datos, registros de varios parámetros de proceso y exportación de registros de producción de productos.

Robot

1. El diseño de recogida y colocación de obleas duales únicas aporta una alta productividad
2. Mejorar la eficiencia del espacio.

Placa de calentamiento

1. Placa de oblea de control de temperatura de alta precisión
Placa calefactora de oblea desde temperatura ambiente hasta 250°C, precisión de control de temperatura ±1°C
La placa calefactora de oblea ha sido calibrada por instrumentos profesionales y la uniformidad. Dentro de ±3°C, garantice la uniformidad de la eliminación del pegamento.
2. Procesamiento de oblea dual de cámara única
Diseño de oblea dual de una sola cámara;
Diseño de descarga de energía independiente para cada oblea, asegurando que cada oblea. Efecto de eliminación de relaciones públicas redondas;
Bajo la premisa de asegurar la eficiencia de la UPH, reducir el costo del producto. Fuerte compatibilidad
3. Capacidad de producción: cámara de reacción de diseño de doble pieza, alta eficiencia de producción.

Especificaciones

fuente de PLASMA	RF	microonda
Motor	1000w	1250w
Alcance aplicable	4~8寸	4~8寸
Recuento de cortes de procesamiento único	4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas	4-6 pulgadas = 50 piezas/8 pulgadas = 25 piezas
Dimensiones de apariencia	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Control de sistema	PC	PC
Nivel de automatización	Manual	Manual

Capacidad de hardware
Tiempo de actividad/tiempo disponible	≧ 95%
Tiempo medio de limpieza (MTTC)	≦6 horas
Tiempo medio de reparación (MTTR)	≦4 horas
Tiempo medio entre fallos (MTBF)	≧350 horas
Tiempo medio entre asistentes（MTBA）	≧24 horas
Oblea media entre rotas (MWBB)	≦1 en 10,000 obleas
Control de la placa calefactora	50 250-°

Informe de prueba

Vista de la fábrica

Embalaje y Entrega

Perfil de la empresa

Contamos con 16 años de experiencia en la venta de equipos. ¡Podemos proporcionarle una solución integral de equipos de línea de paquetes de front-end y back-end de semiconductores de China!