Industria de semiconductores, máquina de eliminación de PR de tipo laboratorio ICP Photoresist Eliminación de residuos , China Industria de semiconductores, máquina de eliminación de PR de tipo laboratorio ICP Photoresist Eliminación de residuos Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del Producto

ICP lab type PR removal Quitador de fotoresistente máquina

Lavado
Eliminación de polímeros
DESCUM
Remoción seca de capa de máscara dura
Eliminación de fotoresistencia después de la implantación de iones femeninos
Eliminación de resistencia óptica entre medios
Eliminación de fotoresistencia en el proceso BAW/SAW
Limpieza en seco de la capa de película antirreflectante Y
Lijado de óxido de silicio o nitruro de silicio
Eliminación de residuos superficiales
Limpieza superficial después del etchado
Lijado de carburo de silicio

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Proceso

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Ventaja:

Ventaja principal

Alta tasa de desencapado: Plasma de alta densidad, rápida tasa de desencapado
Estabilidad: Alta reproducibilidad después del tratamiento con plasma
Plasma remoto: Plasma remoto, bajo daño iónico al wafer
Software destacado: desarrollo independiente de software, animación de proceso intuitiva, datos y registros detallados
Uniformidad: El plasma puede controlar la presión y la temperatura a través de la válvula mariposa
Factor de seguridad: Plasma bajo reduce el daño al producto durante la descarga.
Servicio postventa: Respuesta rápida e inventario suficiente
Control de partículas: Cumple con los requisitos del cliente.
Tecnología principal: Con casi el 40% de los miembros del equipo de I+D

Plataforma de Cassette (MD-ST 6100/620)

1. 4 Portadores de Wafer
2. Alta compatibilidad: La flexibilidad en la selección del tamaño de wafer genera alta eficiencia de costo y solución
3. Cámara de transferencia al vacío de alta estabilidad:
El diseño maduro y estable de transmisión al vacío ha sido aplicado en el mercado durante muchos años y es ampliamente reconocido por los clientes.
Diseño de giro, espacio compacto, reduciendo significativamente el riesgo de PARTÍCULAS
4. Interfaz de operación de software humanizada:
Interfaz de operación de software intuitiva y humanizada, monitoreo en tiempo real del estado de funcionamiento de la máquina;
Funciones de alarma y prevención integral para evitar errores de operación.
Potente función de exportación de datos, registros de diversos parámetros de proceso y exportación de registros de producción de productos.

Robot

1. El diseño de selección y colocación dual de una sola vez aumenta la productividad
2. Mejora la eficiencia del espacio.

Placas de calefacción

1. Plato de wafer con control de temperatura de alta precisión
Placa de calefacción para wafer desde temperatura ambiente hasta 250°C, precisión del control de temperatura ±1°C
La placa de calefacción para wafer ha sido calibrada con instrumentos profesionales, y la uniformidad está dentro de ±3°C, asegurando la uniformidad en la eliminación de pegamento
2. Procesamiento de un solo compartimento con doble wafer
Diseño de un solo compartimento con procesamiento dual de wafer;
Diseño de descarga de potencia independiente para cada wafer, asegurando un efecto de eliminación de PR redondo para cada wafer;
Bajo el premise de garantizar la eficiencia UPH, reducir el costo del producto. Alta compatibilidad
3. Capacidad de producción: diseño de cámara de reacción de doble pieza, alta eficiencia productiva.

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Especificación

Fuente de plasma			RF+BIAS
Poder	1000W	1000W
Poder		600 W	600 W
Ámbito de Aplicación			4-8 pulgadas
Cantidad de procesamiento individual por lote			uno
Dimensiones externas			1140mm x 1050mm x 1620mm
Control del sistema			Sistema de Control Industrial
Nivel de automatización			Manual

Capacidad de Hardware
Tiempo de funcionamiento/Tiempo disponible	≧95%
Tiempo medio para limpiar (MTTC)	≦6 horas
Tiempo medio para reparar (MTTR)	≦4 horas
Tiempo medio entre fallos (MTBF)	≧350 horas
Tiempo medio entre asistencias (MTBA)	≧24 horas
Wafer medio entre roturas (MWBB)	≦1 en 10,000 wafers
Control de la placa de calefacción	50-250°

Informe de prueba

Vista de la fábrica

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Tenemos 16 años de experiencia en la venta de equipos. ¡Te podemos proporcionar una solución integral para equipos de líneas de empaquetado de semiconductores frontend y backend desde China!