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Descripción del producto

RIO PLASMA Removedor de fotorresistente

Grabado de carburo de silicio
Limpieza de superficies después del grabado.
DESCUM
Capa de máscara dura, eliminación en seco.
Grabado con óxido de silicio o nitruro de silicio
Eliminación de resistencia óptica entre medios.
Eliminación de residuos superficiales

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Proceso

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Ventaja:

Ventaja principal

Alta tasa de desgomado: plasma de alta densidad, tasa de desgomado rápida
Estabilidad: Después del tratamiento con plasma, alta reproducibilidad.
Plasma remoto: plasma remoto, bajo daño de iones a la oblea
Software destacado: investigación y desarrollo independientes de software, animación de procesos intuitiva, datos y registros detallados
Uniformidad: el plasma puede controlar la presión y la temperatura a través de la válvula de mariposa.
Factor de seguridad: El plasma bajo reduce el daño a la descarga del producto.
Servicio posventa: respuesta rápida e inventario suficiente
Control de polvo: Cumplir con los requisitos del cliente.
Tecnología central: con casi el 40% de los miembros del equipo de I+D

Plataforma de casete (MD-ST 6100/620)

1. 4 transportadores de obleas
2. Alta compatibilidad: la flexibilidad en la selección del tamaño de la oblea aporta un alto costo y eficiencia de la solución
3. Cámara de transferencia al vacío de alta estabilidad:
El diseño de transmisión de vacío maduro y estable se ha aplicado con madurez en el mercado durante muchos años y es bien reconocido por los clientes.
Diseño de plataforma giratoria, espacio compacto, que reduce significativamente el riesgo de PARTICIPACIONES
4. Interfaz de operación de software humanizada:
Interfaz de operación de software humanizada intuitiva, monitoreo en tiempo real del estado de funcionamiento de la máquina;
Alarma integral y funciones infalibles para evitar un mal funcionamiento.
Potente función de exportación de datos, registros de varios parámetros de proceso y exportación de registros de producción de productos.

Robot

1. El diseño de recogida y colocación de obleas duales únicas aporta una alta productividad
2. Mejorar la eficiencia del espacio.

Placa de calentamiento

1. Placa de oblea de control de temperatura de alta precisión
Placa calefactora de oblea desde temperatura ambiente hasta 250°C, precisión de control de temperatura ±1°C
La placa calefactora de oblea ha sido calibrada por instrumentos profesionales y la uniformidad. Dentro de ±3°C, garantice la uniformidad de la eliminación del pegamento.
2. Procesamiento de oblea dual de cámara única
Diseño de oblea dual de una sola cámara;
Diseño de descarga de energía independiente para cada oblea, asegurando que cada oblea. Efecto de eliminación de relaciones públicas redondas;
Bajo la premisa de asegurar la eficiencia de la UPH, reducir el costo del producto. Fuerte compatibilidad
3. Capacidad de producción: cámara de reacción de diseño de doble pieza, alta eficiencia de producción.

Especificaciones

fuente de PLASMA			RF
Motor	ICP	_
Motor		BIES	1000W (opción)
Alcance aplicable			4 ~ 8 pulgadas
Recuento de cortes de procesamiento único			1
Dimensiones de apariencia			850mmx900mmx1850mm
Control de sistema			PLC
Nivel de automatización			Manual

Capacidad de hardware
Tiempo de actividad/tiempo disponible	≧ 95%
Tiempo medio de limpieza (MTTC)	≦6 horas
Tiempo medio de reparación (MTTR)	≦4 horas
Tiempo medio entre fallos (MTBF)	≧350 horas
Tiempo medio entre asistentes（MTBA）	≧24 horas
Oblea media entre rotas (MWBB)	≦1 en 10,000 obleas
Control de la placa calefactora	50 250-°

Informe de prueba

Industria de semiconductores Máquina de eliminación RIE PLASMA PR Proveedor de eliminación de residuos fotorresistentes

Vista de la fábrica

Embalaje y Entrega

Perfil de la empresa

Contamos con 16 años de experiencia en la venta de equipos. ¡Podemos proporcionarle una solución integral de equipos de línea de paquetes de front-end y back-end de semiconductores de China!