Máquina de eliminación de residuos de fotorresistencia tipo bandeja para la industria de semiconductores, China Máquina de eliminación de residuos de fotorresistencia tipo bandeja para la industria de semiconductores Fabricantes, Proveedores, Fábrica

Descripción del producto

Tipo de bandeja Removedor de fotorresistente máquina de eliminación de relaciones públicas

DESCUM
limpieza de obleas
Eliminación de pegamento residual después del proceso húmedo
Eliminación de residuos superficiales
Retire el pegamento residual después de la exposición y el revelado.

Industria de semiconductores Máquina de eliminación de PR tipo bandeja Detalles de eliminación de residuos fotorresistentes

Proceso

Industria de semiconductores Máquina de eliminación de PR tipo bandeja Proveedor de eliminación de residuos fotorresistentes

Industria de semiconductores Máquina de eliminación de PR tipo bandeja Fábrica de eliminación de residuos fotorresistentes

Industria de semiconductores Máquina de eliminación de PR tipo bandeja Fabricación de eliminación de residuos de fotoprotectores

Ventaja:

Ventaja principal

Alta tasa de desgomado: plasma de alta densidad, tasa de desgomado rápida
Estabilidad: Después del tratamiento con plasma, alta reproducibilidad.
Plasma remoto: plasma remoto, bajo daño de iones a la oblea
Software destacado: investigación y desarrollo independientes de software, animación de procesos intuitiva, datos y registros detallados
Uniformidad: el plasma puede controlar la presión y la temperatura a través de la válvula de mariposa.
Factor de seguridad: El plasma bajo reduce el daño a la descarga del producto.
Servicio posventa: respuesta rápida e inventario suficiente
Control de polvo: Cumplir con los requisitos del cliente.
Tecnología central: con casi el 40% de los miembros del equipo de I+D

Plataforma de casete (MD-ST 6100/620)

1. 4 transportadores de obleas
2. Alta compatibilidad: la flexibilidad en la selección del tamaño de la oblea aporta un alto costo y eficiencia de la solución
3. Cámara de transferencia al vacío de alta estabilidad:
El diseño de transmisión de vacío maduro y estable se ha aplicado con madurez en el mercado durante muchos años y es bien reconocido por los clientes.
Diseño de plataforma giratoria, espacio compacto, que reduce significativamente el riesgo de PARTICIPACIONES
4. Interfaz de operación de software humanizado:
Interfaz de operación de software humanizada intuitiva, monitoreo en tiempo real del estado de funcionamiento de la máquina;
Alarma integral y funciones infalibles para evitar un mal funcionamiento.
Potente función de exportación de datos, registros de varios parámetros de proceso y exportación de registros de producción de productos.

Robot

1. El diseño de recogida y colocación de obleas duales únicas aporta una alta productividad
2. Mejorar la eficiencia del espacio.

Placa de calentamiento

1. Placa de oblea de control de temperatura de alta precisión
Placa calefactora de oblea desde temperatura ambiente hasta 250°C, precisión de control de temperatura ±1°C
La placa calefactora de oblea ha sido calibrada por instrumentos profesionales y la uniformidad. Dentro de ±3°C, garantice la uniformidad de la eliminación del pegamento.
2. Procesamiento de oblea dual de cámara única
Diseño de oblea dual de una sola cámara;
Diseño de descarga de energía independiente para cada oblea, asegurando que cada oblea. Efecto de eliminación de relaciones públicas redondas;
Bajo la premisa de asegurar la eficiencia de la UPH, reducir el costo del producto. Fuerte compatibilidad
3. Capacidad de producción: cámara de reacción de diseño de doble pieza, alta eficiencia de producción.

Especificaciones

PLASMA			RF	RF
Motor	ICP	1000w	1000w
Motor		BIES	600w (opción)	600w (opción)
Alcance aplicable			4 ~ 8 pulgadas	4 ~ 8 pulgadas
Recuento de cortes de procesamiento único			1	2
Dimensiones de apariencia			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Control de sistema			Sistema de control industrial	Sistema de control industrial
Nivel de automatización			y automática	y automática

Capacidad de hardware
Tiempo de actividad/tiempo disponible	≧ 95%
Tiempo medio de limpieza (MTTC)	≦6 horas
Tiempo medio de reparación (MTTR)	≦4 horas
Tiempo medio entre fallos (MTBF)	≧350 horas
Tiempo medio entre asistentes（MTBA）	≧24 horas
Oblea media entre rotas (MWBB)	≦1 en 10,000 obleas
Control de la placa calefactora	50 250-°

Informe de prueba

Vista de la fábrica

Embalaje y Entrega

Perfil de la empresa

Contamos con 16 años de experiencia en la venta de equipos. ¡Podemos proporcionarle una solución integral de equipos de línea de paquetes de front-end y back-end de semiconductores de China!