Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

página principal
Acerca de Nosotros
MH Equipment
Solución
Usuarios en el extranjero
Video
Contáctenos
Inicio> MH Equipment> Línea de Embalaje al Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío
  • Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío

Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 para Soldadura de Semiconductores IGBT MEMS con Vacío

Descripción de los productos
La base de diseño del horno de sinterización al vacío MDVES400 es el control del vacío y el enfriamiento con agua, lo que no solo puede garantizar la tasa de porosidad, sino que también aumenta la velocidad de enfriamiento.
El gas estándar del MDVES200 incluye: nitrógeno, mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%) y ácido fórmico. El cliente selecciona el gas correspondiente como gas de proceso según su situación real, sin necesidad de preocuparse por la configuración adicional. El sistema de control PLC del equipo puede monitorear bien las operaciones de bombeo al vacío, inflado, control de calentamiento y enfriamiento por agua para garantizar la estabilidad del proceso del cliente.
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Aplicación
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, paquetes de circuitos híbridos, paquetes de dispositivos discretos, paquetes de sensores/MEMS (enfriados por agua), paquetes de dispositivos de alta potencia, paquetes de dispositivos optoelectrónicos, paquetes herméticos (enfriados por agua), soldadura a base de eutectoide, etc.
Característica
1. El MDVES400 es un producto rentable con un pequeño tamaño y funciones completas, que puede satisfacer el uso de I+D y producción inicial del cliente;
2. La configuración estándar de ácido fórmico, nitrógeno y gas de nitrógeno-hidrógeno puede satisfacer la demanda de gases de varios productos de los clientes, sin la molestia de agregar tuberías de gas de proceso para el futuro;
3. La adopción del control de enfriamiento con agua puede aumentar la velocidad de enfriamiento, de modo que se pueda aumentar la tasa de producción y maximizar la producción; 4. Cuando el cliente se refiere al sellado al vacío de la carcasa tubular, el diseño de enfriamiento con agua destacará las ventajas y evitará los problemas de perforación causados por el enfriamiento por aire en la placa tubular y la carcasa tubular;
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Especificación
Tamaño de la estructura

Marco básico
1260*1160*1200mm

Altura máxima de la base
90mm

ventana de observación
Incluir

Peso
350 kg

sistema de vacío

Bomba de vacío
Bomba de vacío con dispositivo de filtrado de contaminación por aceite, bomba seca opcional

Nivel de vacío
Hasta 10Pa

Configuración del vacío
1. Bomba de vacío
2. Válvula eléctrica

Control de la velocidad de bombeo
La velocidad de bombeo de la bomba de vacío se puede configurar mediante el software de la computadora principal

sistema neumático

Gas de proceso
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH

Primera ruta de gas
Nitrógeno/mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%)

Segunda ruta de gas
HCOOH

Sistema de calefacción y refrigeración

Método de calentamiento
Calentamiento por radiación, conducción por contacto, velocidad de calentamiento 150℃/min

Método de Enfriamiento
Enfriamiento por contacto, la velocidad máxima de enfriamiento es de 120℃/min

Material de la placa caliente
aleación de cobre, conductividad térmica: ≥200W/m·℃

Tamaño de calentamiento
420*320mm

Dispositivo de calefacción
Dispositivo de calefacción: se utiliza el tubo de calefacción al vacío; la temperatura es recogida por el módulo Siemens PLC, y el control PID es
controlado por la computadora principal Advantech.

Rango de Temperatura
Máx 450℃

Requisitos de energía
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A

Sistema de Control
PLC Siemens + IPC

potencia del equipo

líquido de refrigeración
Líquido anticongelante o agua destilada
≤20℃

Presión:
0.2~0.4Mpa

tasa de flujo del refrigerante
>100L/min

Capacidad del tanque de agua
≥60L

Temperatura de entrada de agua
≤20℃

Fuente de aire
0.4MPa≤presión de aire≤0.7MPa

Fuente de alimentación
sistema monofásico de tres hilos 220V, 50Hz

Rango de fluctuación de voltaje
monofásico 200~230V

Rango de fluctuación de frecuencia
50HZ±1HZ

Consumo de energía del equipo
aproximadamente 18KW; resistencia de tierra ≤4Ω;

Configuración estándar
Sistema principal
incluyendo cámara de vacío, marco principal, hardware y software de control
Línea de nitrógeno
Se puede usar nitrógeno o una mezcla de nitrógeno/hidrógeno como gas de proceso
Línea de ácido fórmico
Introducir ácido fórmico en la cámara de proceso mediante nitrógeno
Tubería de agua refrigerante
enfriar la tapa superior, cavidad inferior y placa de calefacción
Enfriador de agua
Proporcionar suministro continuo de agua fría al equipo
Bomba de vacío
Sistema de bomba de vacío con filtración de niebla de aceite
Condiciones de Operación
Temperatura
10~35℃

Humedad relativa
≤75%

El entorno alrededor del equipo es limpio y ordenado, el aire es limpio, y no debe haber polvo o gas que pueda causar corrosión de los aparatos eléctricos u otras superficies metálicas o causar conducción entre metales.




El Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 de Minder-Hightech Semiconductor es el artículo ideal para quienes buscan resultados de soldadura perfectos. El horno está desarrollado específicamente para manejar procedimientos de soldadura al vacío de IGBT y MEMS, asegurando resultados que superan los estándares del mercado.


Equipado con una innovación avanzada de vacío, lo que significa que cada tratamiento de soldadura produce un resultado limpio. La tecnología de vacío ayuda a eliminar el oxígeno del ambiente de soldadura, evitando así la oxidación de los materiales de soldadura y los componentes semiconductores, proporcionando una protección contra la contaminación ambiental.


Incluye una cavidad espaciosa y una construcción duradera, asegurando que los ajustes de limpieza y temperatura estén optimizados para cada proceso de soldadura. El horno está diseñado para reflujo de una amplia variedad de tipos y estilos mientras ofrece resultados de alta calidad consistentes.


Ofrece flexibilidad en el proceso, permitiendo a los usuarios controlar los ajustes de temperatura en un rango de 300 a 500°C. Los ajustes de rango de temperatura se pueden personalizar rápidamente y fácilmente para adaptarse a requisitos individuales utilizando la temperatura programable del operador.


Tiene una capacidad única de contacto, donde el soldado se realiza junto con la resolución de problemas de vacío, eliminando prácticamente cualquier variación en los resultados del soldado que podrían haber sido causados por partículas de gas generadas durante el proceso de soldadura.


Cuenta con una tecnología de ahorro de energía, lo que garantiza un uso mínimo de energía mientras se reduce el costo del soldado y se mejora la sostenibilidad. Está especialmente diseñado para asegurar durabilidad y resistencia, ya que está fabricado con materiales de alta calidad adecuados para entornos de producción extremos.


Incluye una interfaz de usuario fácil de usar y no es difícil de operar. Se proporciona un manual de usuario completo para guiar a los usuarios sobre cómo operar el horno, asegurando que tengan una experiencia suave y sencilla.


Si estás buscando un horno de soldadura al vacío que produzca resultados de soldadura de alta calidad cada vez, el Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Simple Minder-High-tech Semiconductor MDVES400 es la opción ideal. Además de su propia construcción de alta calidad, tecnología ahorradora de energía y una variedad de configuraciones de temperatura ajustables, ofrece resultados de soldadura constantes y excepcionales cada vez.


Consulta

Consulta Email WhatsApp Top
×

PONTE EN CONTACTO