Tamaño de la estructura |
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Marco básico |
1260*1160*1200mm |
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Altura máxima de la base |
90mm |
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ventana de observación |
Incluir |
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Peso |
350 kg |
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sistema de vacío |
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Bomba de vacío |
Bomba de vacío con dispositivo de filtrado de contaminación por aceite, bomba seca opcional |
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Nivel de vacío |
Hasta 10Pa |
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Configuración del vacío |
1. Bomba de vacío 2. Válvula eléctrica |
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Control de la velocidad de bombeo |
La velocidad de bombeo de la bomba de vacío se puede configurar mediante el software de la computadora principal |
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sistema neumático |
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Gas de proceso |
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH |
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Primera ruta de gas |
Nitrógeno/mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%) |
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Segunda ruta de gas |
HCOOH |
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Sistema de calefacción y refrigeración |
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Método de calentamiento |
Calentamiento por radiación, conducción por contacto, velocidad de calentamiento 150℃/min |
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Método de Enfriamiento |
Enfriamiento por contacto, la velocidad máxima de enfriamiento es de 120℃/min |
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Material de la placa caliente |
aleación de cobre, conductividad térmica: ≥200W/m·℃ |
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Tamaño de calentamiento |
420*320mm |
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Dispositivo de calefacción |
Dispositivo de calefacción: se utiliza el tubo de calefacción al vacío; la temperatura es recogida por el módulo Siemens PLC, y el control PID es controlado por la computadora principal Advantech. |
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Rango de Temperatura |
Máx 450℃ |
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Requisitos de energía |
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A |
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Sistema de Control |
PLC Siemens + IPC |
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potencia del equipo |
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líquido de refrigeración |
Líquido anticongelante o agua destilada ≤20℃ |
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Presión: |
0.2~0.4Mpa |
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tasa de flujo del refrigerante |
>100L/min |
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Capacidad del tanque de agua |
≥60L |
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Temperatura de entrada de agua |
≤20℃ |
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Fuente de aire |
0.4MPa≤presión de aire≤0.7MPa |
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Fuente de alimentación |
sistema monofásico de tres hilos 220V, 50Hz |
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Rango de fluctuación de voltaje |
monofásico 200~230V |
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Rango de fluctuación de frecuencia |
50HZ±1HZ |
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Consumo de energía del equipo |
aproximadamente 18KW; resistencia de tierra ≤4Ω; |
Sistema principal |
incluyendo cámara de vacío, marco principal, hardware y software de control |
Línea de nitrógeno |
Se puede usar nitrógeno o una mezcla de nitrógeno/hidrógeno como gas de proceso |
Línea de ácido fórmico |
Introducir ácido fórmico en la cámara de proceso mediante nitrógeno |
Tubería de agua refrigerante |
enfriar la tapa superior, cavidad inferior y placa de calefacción |
Enfriador de agua |
Proporcionar suministro continuo de agua fría al equipo |
Bomba de vacío |
Sistema de bomba de vacío con filtración de niebla de aceite |
Temperatura |
10~35℃ |
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Humedad relativa |
≤75% |
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El entorno alrededor del equipo es limpio y ordenado, el aire es limpio, y no debe haber polvo o gas que pueda causar corrosión de los aparatos eléctricos u otras superficies metálicas o causar conducción entre metales. |
El Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Única MDVES400 de Minder-Hightech Semiconductor es el artículo ideal para quienes buscan resultados de soldadura perfectos. El horno está desarrollado específicamente para manejar procedimientos de soldadura al vacío de IGBT y MEMS, asegurando resultados que superan los estándares del mercado.
Equipado con una innovación avanzada de vacío, lo que significa que cada tratamiento de soldadura produce un resultado limpio. La tecnología de vacío ayuda a eliminar el oxígeno del ambiente de soldadura, evitando así la oxidación de los materiales de soldadura y los componentes semiconductores, proporcionando una protección contra la contaminación ambiental.
Incluye una cavidad espaciosa y una construcción duradera, asegurando que los ajustes de limpieza y temperatura estén optimizados para cada proceso de soldadura. El horno está diseñado para reflujo de una amplia variedad de tipos y estilos mientras ofrece resultados de alta calidad consistentes.
Ofrece flexibilidad en el proceso, permitiendo a los usuarios controlar los ajustes de temperatura en un rango de 300 a 500°C. Los ajustes de rango de temperatura se pueden personalizar rápidamente y fácilmente para adaptarse a requisitos individuales utilizando la temperatura programable del operador.
Tiene una capacidad única de contacto, donde el soldado se realiza junto con la resolución de problemas de vacío, eliminando prácticamente cualquier variación en los resultados del soldado que podrían haber sido causados por partículas de gas generadas durante el proceso de soldadura.
Cuenta con una tecnología de ahorro de energía, lo que garantiza un uso mínimo de energía mientras se reduce el costo del soldado y se mejora la sostenibilidad. Está especialmente diseñado para asegurar durabilidad y resistencia, ya que está fabricado con materiales de alta calidad adecuados para entornos de producción extremos.
Incluye una interfaz de usuario fácil de usar y no es difícil de operar. Se proporciona un manual de usuario completo para guiar a los usuarios sobre cómo operar el horno, asegurando que tengan una experiencia suave y sencilla.
Si estás buscando un horno de soldadura al vacío que produzca resultados de soldadura de alta calidad cada vez, el Horno de Reflujo al Vacío de Cámara Simple Minder-High-tech Semiconductor MDVES400 es la opción ideal. Además de su propia construcción de alta calidad, tecnología ahorradora de energía y una variedad de configuraciones de temperatura ajustables, ofrece resultados de soldadura constantes y excepcionales cada vez.
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