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  • Equipo de Fabricación de Substratos Semiconductores Fully Automatic Single Chip Wafer Cleaning Machine Wafer Scrubber
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Equipo de Fabricación de Substratos Semiconductores Fully Automatic Single Chip Wafer Cleaning Machine Wafer Scrubber

Descripción del Producto

Máquina de limpieza de wafer de chip único totalmente automática Lavadora de wafer

Características de la máquina

Cámara simple, cámara doble y cámara cuádruple
Capacidad de proceso fuerte, capaz de soportar aplicaciones como Wafer Start y limpieza de proceso
Buena consistencia de la tecnología inter chip del equipo

Campos de Aplicación

Eliminación de partículas superficiales de waferes basados en silicio y compuestos de 4-8 pulgadas

Parámetros técnicos

cámara de cepillo de 4, 6 y 8 pulgadas
Velocidad del spinner hasta 4000RPM
Cámara de cepillo de brazo dual, disponible con métodos de limpieza Brush, AS, JET, Megasonics
Puede soportar función de limpieza líquida

Unidad LoadPort, unidad de carga

LoadPort es la unidad de carga de este dispositivo
Capaz de realizar Wafer Mapping
Equipado con detección de deslizamiento de Wafer

Unidad de Transferencia Robot

Robot de Doble Cuchilla, opcional con cuchillas de tipo vacío o bandeja.

Unidad de alineación y volteo

Puede alinear y localizar bordes planos
El disco puede ser volteado para limpiar el fondo del cristal

Unidad de cepillado

Cantidad de Brazos de Cepillado * 2
Mandril de disco: Tipo de pinza o succión
Modos de limpieza, Cepillo, AS, JET, Megasonido, con soporte para limpieza farmacéutica
1. Soporta entrada y salida simultánea de disco, así como modos de entrada A y salida B
2. Puede soportar el cepillado del frente de la cámara A y la parte trasera de la cámara B
3. Puede soportar la limpieza paralela de doble cámara

Descripción de la unidad de cepillo

Como se muestra en la figura
Wafer fijo en la parte superior del Spinner
Brazo1&Brazo2 pueden ser utilizados en combinación con varios métodos de cepillado descritos anteriormente para limpiar los wafers.
Después de la limpieza, el Spinner gira a alta velocidad para centrifugar y secar el wafer

Unidad de alineación y volteo

El wafer puede ser utilizado con fines residenciales y de nivelación
El wafer puede ser volteado
Tamaño del equipo: 160x150x220 (mm)
Métodos de carga y descarga: entrada y salida por el mismo lado & entrada A y salida B
Número de unidades de cepillado: 2
Modos de cepillado: Cepillado, AS, JET, métodos de limpieza Megasonics, que admiten la limpieza farmacéutica
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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