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Máquina de Remoción de Photoresist de Plasma de Wafer Semiconductora Equipo de Remoción de PR Serio

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Descripción del Producto

PLASMA POR LOTES Máquina de eliminación de fotoresistente de wafer semiconductor

La temperatura de procesamiento es baja y puede mantener el plasma a alta presión
LIMPIEZA DE DESCUM Eliminación húmeda de fotoresistente Eliminación de residuos superficiales Eliminación de residuos de fotoresistente después de la exposición y desarrollo
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Especificación
Fuente de plasma
RF
microonda
Poder
1000W
1250w
Ámbito de Aplicación
4~8 pulgadas
4~8寸
Cantidad de procesamiento individual por lote
4~6 pulgadas = 50 piezas / 8 pulgadas = 25 piezas
4~6 pulgadas = 50 piezas / 8 pulgadas = 25 piezas
Dimensiones externas
1250x1630x1900mm
1250x1630x1900mm
Control del sistema
PC
PC
Nivel de automatización
AUTO
AUTO
Fábrica
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Detalles del Producto
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Embalaje y entrega
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Perfil de la empresa
¡16 años de experiencia en la exportación de equipos! Podemos ofrecerte una solución integral para los procesos y equipos de Semiconductores Front/Back End.
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