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Molinillo de sustratos con husillo eléctrico de grafito aerostático

Descripción de los productos
Molinillo de sustratos con husillo eléctrico de grafito aerostático
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Trituradora de sustrato
Detalle
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Especificación
tipo de procesamiento
Tipo de proceso
clasificación según el material
Clasificación por material de proceso
clasificación según la aplicación
Clasificación por aplicación


afinamiento del sustrato
metales y aleaciones
cerámicas industriales
materiales de óxido
materiales de carburo
vidrio
plástico
semiconductor
Semi Conductor
sustrato de wafer Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.




resina plástica
PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR


PCB
adhesivo, recubrimiento, circuito


componente óptico
lentes ópticas, cuerpos reflectantes ópticos, cristales parpadeantes, vidrio de proyección holográfica, vidrio HUD, vidrio de pantalla


radar
placa de oxidación
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle supplier
parámetros convencionales

serie de equipos
MDFD250HG

diámetro de la mesa de trabajo Work Table Diameter
φ250 mm / 10 pulgadas

diámetro máximo de procesamiento Maximum Grinding Diameter
φ250 mm

espesor mínimo de procesamiento Minimum Grinding Thickness
T≥35μm (12” con portador)

rugosidad de procesamiento Grinding Roughness
Ra≤0.02μm (con abrasivo de grano 2000)

resolución de avance Feeding Resolution
RES = 0.1 μm

velocidad de avance de rectificado
0.1 ~ 10μm/seg (velocidad de avance de rectificado)

velocidad rápida de avance desde el origen
0.01 ~ 1mm/seg (desde el punto de origen hasta la posición de pre-avance)

número de mesas de trabajo
1

velocidad de rotación de la rueda abrasiva
0-3000 rpm

velocidad de rotación de la mesa de trabajo
0-300 rpm

potencia del huso superior
huso eléctrico 5.5kW

potencia del eje principal Lower Spindle Power
eje eléctrico Electric Spindle 2.2kW

capacidad del tanque de líquido refrigerante Coolant Tank Volume
75l

relación de multiplicación del mando Pulse Hand Wheel Resolution
1×, 10×, 100×

requisitos de fuente neumática Pneumatic Source
las demás

peso total Total Weight
1200 kg

dimensiones Dimension
1150×1200×2000 mm



opcional Optional Choice
especificación

sistema de medición en línea sin contacto
Medidor de grosor sin contacto (Infrarrojo)
marca: Marposs
resolución: 0.1μm
precisión de medición: ≤0.5μm

sistema de medición en línea por contacto
Medidor de grosor por contacto
marca: Marposs
resolución: 0.1μm
precisión de medición: ≤0.5μm

eje principal eléctrico de grafito con flotación aerostática (Eje superior)
Eje principal eléctrico de grafito con flotación aerostática
potencia: 5.5kW
balance dinámico del husillo: 0,05 μm (3000 rpm)

rueda abrasiva
Muela abrasiva
tamaño de grano: 320 a 6000
material abrasivo: se decide según el material del sustrato

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Aplicación
adecuado para productos de alta dureza, finos y de alta precisión. como sustrato de esmeralda LED, cuarzo, wafer de silicio, cerámica, placa de wolframio, placa de germanio para afinar (grindar).
Principio:
Esta máquina es una máquina de afilado de precisión automática, el chupador/sujeción (ya sea de tipo vacío o electromagnético) sujeta el wafer y gira en dirección opuesta a la rueda de afilado, la rueda de afilado se alimenta mediante el sistema de accionamiento. Este método tiene una fuerza de arrastre baja, no rompe el wafer y tiene una alta productividad.
Esta máquina puede ajustar automáticamente la herramienta al objetivo, medir realmente el par de afilado y ajustar automáticamente la velocidad de afilado, para evitar romper el wafer.
1, Puede pulir el wafer hasta 80 micras, y la planitud y paralelismo pueden ser +-0,002 mm.
2, Alta velocidad, el sustrato de esmeralda LED puede ser 48 micras/minuto, el wafer de silicio puede ser 250 micras/minuto.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo comprar sus productos?
R: Tenemos algunos productos en stock, puedes llevarte los productos después de organizar el pago; Si no tenemos los productos que deseas en stock, comenzaremos la producción una vez recibido el pago.
P: ¿Cuál es la garantía para los productos?
R: La garantía gratuita es de un año a partir de la fecha de puesta en servicio cualificada.
P: ¿Podemos visitar su fábrica?
R: Por supuesto, ¡bienvenido a visitar nuestra fábrica si vienes a China!
P: ¿Cuánto tiempo es la validez del presupuesto?
R: Generalmente, nuestro precio es válido durante un mes a partir de la fecha del presupuesto. El precio se ajustará adecuadamente según la fluctuación del precio de las materias primas en el mercado.
P: ¿Cuál es la fecha de producción después de confirmar el pedido?
R: Esto depende de la cantidad. Normalmente, para la producción en masa, necesitamos aproximadamente una semana para terminar la producción.

Presentando el Minder-Hightech Substrate Grinder, el dispositivo ideal para moler sustratos con facilidad y una precisión excepcional. Equipado con un husillo eléctrico de grafito aerostático que utiliza innovación avanzada para garantizar una durabilidad y eficiencia óptimas.


Diseñado para satisfacer las necesidades de profesionales en diversos sectores, incluidos electrónicos, automotriz, mucho más, y aeroespacial. Este molinillo puede trabajar diferentes sustratos con precisión, proporcionando resultados consistentes que necesita para los trabajos con sus potentes motores y diseño.


Equipado con un husillo eléctrico de grafito aerostático mejorado que utiliza la innovación más reciente para garantizar una mayor resistencia y eficiencia. El diseño único del husillo reduce el rozamiento y el calor acumulado mientras maximiza las velocidades y precisiones, permitiendo obtener la superficie deseada en sus sustratos de manera fácil y rápida.


Cuenta con una construcción duradera que garantiza una resistencia y fiabilidad a largo plazo gracias a su tecnología avanzada de husillo. Fabricado con materiales y componentes de alta calidad que soportan el desgaste del uso diario, lo que lo convierte en una opción confiable y asequible para sus necesidades de pulido.


Fácil de operar y mantener, incluso para aquellos que no están acostumbrados al mundo del moldeo y el manejo de sustratos, gracias a sus manejo y diseño amigables con el usuario. El diseño es ligero para una transferencia y almacenamiento sin problemas, lo que lo convierte en una opción ideal para profesionales que deben mover sus equipos de un lugar a otro.


El Molinillo de Sustratos Minder-Hightech es la herramienta ideal para ayudarte a lograr la precisión y exactitud que necesitas. Esencial para profesionales en diversas industrias que requieren lo mejor en equipos de manipulación de sustratos.


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