Sistema de horno de reflujo eutéctico al vacío , China Sistema de horno de reflujo eutéctico al vacío Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción de los productos

Sistema de Embalaje al Vacío

Vacuum eutectic reflow soldering oven system vacuum soldering furnace factory

Sistema de horno de reflujo de soldadura eutéctica al vacío

* Descripción del producto: Sistema de horno de reflujo de soldadura eutéctica al vacío

Aplicación

Módulos IGBT, componentes TR, MCM, paquetes de circuitos híbridos, paquetes de dispositivos discretos, paquetes de sensores/MEMS (enfriados por agua), paquetes de dispositivos de alta potencia, paquetes de dispositivos optoelectrónicos, paquetes herméticos (enfriados por agua), soldadura a base de eutectoide, etc.

Descripción del Producto

La base de diseño del horno de sinterización al vacío MDVES200 es el control al vacío y el enfriamiento por agua, lo cual no solo puede garantizar la tasa de vacío, sino que también aumenta la velocidad de enfriamiento.

El gas estándar del MDVES200 incluye: nitrógeno, mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%) y ácido fórmico. El cliente selecciona el gas correspondiente como gas de proceso según su situación real, sin necesidad de preocuparse por la configuración adicional. El sistema de control PLC del equipo puede monitorear bien las operaciones de bombeo al vacío, inflado, control de calentamiento y enfriamiento por agua para garantizar la estabilidad del proceso del cliente.

MUX200 es una cavidad de 10L, el rendimiento costo-beneficio del producto es relativamente alto, lo que puede satisfacer las necesidades de clientes de investigación y producción.

Característica

1. MDVES200 es un producto de buena relación calidad-precio, con un pequeño tamaño y funciones completas, que pueden satisfacer el uso de I+D e inicial de producción de los clientes;
2. La configuración estándar de ácido fórmico, nitrógeno y gas de nitrógeno-hidrógeno puede satisfacer la demanda de gases de varios productos de los clientes, sin la molestia de agregar tuberías de gas de proceso para el futuro;
3. El uso de control de enfriamiento por agua puede aumentar la tasa de enfriamiento, de modo que se pueda aumentar la tasa de producción y maximizar la producción;

4. Cuando el cliente relaciona el sellado al vacío de la carcasa tubular, el diseño de enfriamiento por agua resaltará las ventajas y evitará los problemas de perforación causados por el enfriamiento por aire en la placa tubular y la carcasa tubular;

Especificación

Tamaño de la estructura
Marco básico	8208201000mm
volumen de cavidad	10L
Altura máxima de la base	110mm
ventana de observación	Incluir
Peso	- ¿Qué es eso?
sistema de vacío
Bomba de vacío	Bomba de vacío con dispositivo de filtrado de contaminación por aceite
Nivel de vacío	Hasta 5Pa
Configuración del vacío	1. Bomba de vacío 2. Válvula eléctrica
Control de la velocidad de bombeo	La velocidad de bombeo de la bomba de vacío se puede configurar mediante el software de la computadora principal
sistema neumático
Gas de proceso	N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH
Primera ruta de gas	Nitrógeno/mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%)
Segunda ruta de gas	HCOOH
Sistema de calefacción y refrigeración
Método de calentamiento	Calefacción por radiación, conducción por contacto, tasa de calentamiento 150â´¢/min
Método de Enfriamiento	Enfriamiento por contacto, la tasa máxima de enfriamiento es de 120â´¢/min
Placa caliente	material aleación de cobre, conductividad térmica: â©¤200W/mÂ·â´¢
Tamaño de calentamiento	240*210mm
Dispositivo de calefacción	Dispositivo de calefacción: se utiliza un tubo de vacío para calentar; la temperatura es recogida por el módulo PLC de Siemens, y el control PID es controlado por la computadora principal Advantech.
Rango de Temperatura	Máx 400â´¢
Requisitos de energía	380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A
Sistema de Control	PLC Siemens + IPC
potencia del equipo
líquido de refrigeración	Líquido anticongelante o agua destilada â 除20âºC
Presión:	0.2ï½¤0.4Mpa
tasa de flujo del refrigerante	>100L/min
Capacidad del tanque de agua	âº60L
Temperatura de entrada de agua	â 除20âºC
Fuente de aire	0.4MPaâºpresión de aireâº0.7MPa
Fuente de alimentación	sistema monofásico de tres hilos 220V, 50Hz
Fluctuación de voltaje	rango monofásico 200ï½¤230V
Rango de fluctuación de frecuencia	50HZÂ±1HZ
potencia del equipo	consumo aproximado de 5KW; resistencia de tierra âª¤4Î©;

Configuración estándar

el anfitrión	sistema incluyendo cámara de vacío, marco principal, hardware y software de control
Línea de nitrógeno	Se puede usar nitrógeno o una mezcla de nitrógeno/hidrógeno como gas de proceso
Línea de ácido fórmico	Introducir ácido fórmico en la cámara de proceso mediante nitrógeno
Refrigeración por agua	enfriamiento de la tubería de la tapa superior, cavidad inferior y placa de calefacción
Enfriador de agua	Proporcionar suministro continuo de agua fría al equipo
Bomba de vacío	Sistema de bomba de vacío con filtración de niebla de aceite

Condiciones de Operación

Temperatura	10~35â´£
Humedad relativa	≤80%
El entorno alrededor del equipo es limpio y ordenado, el aire es limpio, y no debe haber polvo o gas que pueda causar corrosión de los aparatos eléctricos u otras superficies metálicas o causar conducción entre metales.

Presentamos el Sistema de Horno de Reflujo Eutéctico bajo Vacío proveniente de Minder-Hightech, el servicio ideal para todas sus necesidades de soldadura. Esta avanzada soldadora al vacío está desarrollada para garantizar resultados de soldadura confiables y eficientes para todos sus componentes electrónicos.

Junto con su mayor grado de innovación, es eficiente en ofrecer un control de temperatura estable, alta eficiencia térmica y el rendimiento de soldadura es excelente. Su sistema inteligente de control de temperatura PID garantiza precisión y exactitud en la temperatura, permitiéndote soldar componentes con facilidad.

También puede equiparse con una función de vacío que asegura un ambiente de soldadura limpio, eliminando cualquier contaminante que pueda interferir en el proceso de soldadura. El horno se fabrica con materiales de alta calidad, garantizando su protección y resistencia a la corrosión. Esto lo hace ideal para un uso duradero y exigente en producción.

Sencillo de usar, además de su propio sistema de comando electrónico proporciona una interfaz de usuario amigable que te permite monitorear fácilmente el desarrollo del procedimiento de soldadura. El sistema también soporta platos diversos, asegurando que tus configuraciones de soldadura puedan ser guardadas, mejoradas y recuperadas fácilmente para su uso futuro.

Perfecto para tus necesidades, ya seas un fabricante digital profesional o incluso un aficionado. Su diseño flexible y confiable es adecuado para una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo empaquetado de productos semiconductores, producción de LED, MEMS mucho más, y empaquetado de productos.

Junto con sus propias cámaras de vacío de alta calidad, diseños eficientes y controles de temperatura avanzados, el Sistema de Soldadura por Reflujo Eutéctico al Vacío Minder-Hightech es la mejor solución para todas tus necesidades de soldadura. Su construcción robusta, interfaz de usuario amigable y desempeño excepcional lo convierten en un líder en el mercado, ofreciendo un valor sin igual para tu inversión. No pierdas más tiempo, pruébalo ahora.

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