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Descripción de Productos

Sistema de envasado al vacío

Sistema de horno de soldadura por reflujo eutéctico al vacío

* Descripción del producto: Sistema de horno de soldadura por reflujo eutéctico al vacío

Applicación

Módulos IGBT, componentes TR, MCM, paquetes de circuitos híbridos, paquetes de dispositivos discretos, paquetes de sensores/MEMS (refrigerados por agua), paquetes de dispositivos de alta potencia, paquetes de dispositivos optoelectrónicos, paquetes herméticos (refrigerados por agua), soldadura por choque eutéctica, etc.

Descripción del producto

La base del diseño del horno de sinterización al vacío MDVES200 es el control de vacío y enfriamiento por agua, lo que no solo puede garantizar la tasa de vacíos, sino también aumentar la tasa de enfriamiento.

El gas estándar del MDVES200 incluye: nitrógeno, gas mixto nitrógeno-hidrógeno (95%/5%) y ácido fórmico. El cliente selecciona el gas correspondiente como gas de proceso de acuerdo con su situación real y no necesita preocuparse por la configuración adicional. El sistema de control PLC del equipo puede monitorear las operaciones de bombeo de vacío, inflado, control de calefacción y enfriamiento de agua para garantizar la estabilidad del proceso del cliente.

MUX200 es una cavidad de 10 litros, el costo-rendimiento del producto es relativamente alto, lo que puede satisfacer las necesidades de los clientes de investigación y producción.

Feature

1. MDVES200 es un producto rentable con un tamaño reducido y funciones completas, que puede satisfacer la investigación y el desarrollo del cliente y el uso de producción inicial;
2. La configuración estándar de ácido fórmico, nitrógeno y gas nitrógeno-hidrógeno puede satisfacer la demanda de gas de diversos productos de los clientes, sin la molestia de agregar gasoductos de proceso para el seguimiento;
3. La adopción del control de refrigeración por agua puede aumentar la velocidad de enfriamiento, de modo que se pueda aumentar la tasa de producción y maximizar la producción;

4. Cuando el cliente se refiere al sellado al vacío de la carcasa del tubo, el diseño de refrigeración por agua resaltará las ventajas y evitará el enfriamiento por aire causado por la placa del tubo y el problema de perforación de la carcasa del tubo;

Especificaciones

tamaño de la estructura
bastidor básico	820 820 * * 1000mm
volumen de la cavidad	10L
Altura máxima de la base	110 mm
Ventana de observación	incluir
Peso	220KG
Sistema de vacío
Bomba aspiradora	Bomba de vacío con dispositivo de filtrado de contaminación por hidrocarburos.
Nivel de vacío	Hasta 5Pa
Configuración de vacío	1. bomba de vacío 2. Válvula eléctrica
Control de velocidad de bombeo	La velocidad de bombeo de la bomba de vacío se puede configurar mediante el software del ordenador host.
Sistema neumático
Gas de proceso	N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH
Primera vía de gas	Mezcla nitrógeno/nitrógeno-hidrógeno (95%/5%)
Segunda ruta de gas	HCOOH
Sistema de calefacción y refrigeración
método de calentamiento	Calefacción radiante, conducción por contacto, velocidad de calentamiento 150 ºC/min.
método de enfriamiento	Enfriamiento por contacto, la velocidad máxima de enfriamiento es de 120 â„ƒ/min
Placa caliente l	Material: aleación de cobre, conductividad térmica: ≥200 W/mXNUMX
Tamaño de calentamiento	240 * 210mm
Dispositivo de calentamiento	Dispositivo de calentamiento: se utiliza el tubo de calentamiento al vacío; la temperatura es recopilada por el módulo PLC Siemens y el control PID es controlado por la computadora host Advantech.
Rango de temperatura	Máximo 400°
Requerimientos de energía	380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A
Sistema de control	PLC Siemens + IPC
Potencia del equipo
Refrigerante	Anticongelante o agua destilada ≤20€
Presión:	0.2 a 0.4 Mpa
caudal de refrigerante	> 100L / min
Capacidad de agua del tanque de agua	≥60L
Temperatura del agua de entrada	≤20€
Fuente de aire	0.4 MPa ≤ presión de aire ≤ 0.7 MPa
Fuente de alimentación	sistema monofásico de tres hilos 220V, 50Hz
Fluctuación de voltaje	rango monofásico 200ï½ž230V
Rango de fluctuación de frecuencia	50 HZ ± 1 HZ
Potencia del equipo	consumo aproximadamente 5KW; resistencia de puesta a tierra ≤4Ω;

Configuración estándar

Host	Sistema que incluye cámara de vacío, bastidor principal, hardware y software de control.
Tubería de nitrógeno	Como gas de proceso se puede utilizar nitrógeno o una mezcla de nitrógeno/hidrógeno.
Tubería de ácido fórmico	Llevar ácido fórmico a la cámara de proceso a través de nitrógeno
Refrigeración por agua	tubería que enfría la cubierta superior, la cavidad inferior y la placa calefactora
Enfriador de agua	Proporcionar suministro continuo de refrigeración por agua al equipo.
Bomba aspiradora	Sistema de bomba de vacío con filtración de neblina de aceite.

Condiciones de operacion

Temperatura	10~35°C
Humedad relativa	≤80%
El ambiente alrededor del equipo está limpio y ordenado, el aire está limpio y no debe haber polvo o gas que pueda causar corrosión de los aparatos eléctricos y otras superficies metálicas o provocar conducción entre metales.

Presentamos el sistema de horno de soldadura por reflujo eutéctico al vacío de Minder-Hightech, el servicio ideal para todos sus requisitos de soldadura. Este horno de soldadura al vacío de última generación está desarrollado para garantizar resultados de soldadura confiables y efectivos para todos sus elementos digitales.

Además de su propio mayor grado de innovación, es eficiente al ofrecer un control de nivel de temperatura constante, una alta eficiencia térmica y una eficiencia de soldadura excepcional. Su propio sistema inteligente de comando de nivel de temperatura PID garantiza que el nivel de temperatura sea preciso, lo que le permite soldar elementos con sencillez.

También se puede equipar con un vacío de alta calidad que garantiza un ambiente de soldadura limpio, eliminando cualquier tipo de contaminante que pueda obstaculizar el proceso de soldadura. El horno se fabrica junto con productos de alta calidad, lo que garantiza su propia protección y resistencia a la oxidación. Esto lo hace ideal para usos duraderos y requisitos de fabricación.

Fácil de ejecutar, además de su propio sistema de comando electrónico, proporciona una interfaz de usuario fácil de usar que le permite visualizar fácilmente el desarrollo del procedimiento de soldadura. El sistema también admite platos variados, lo que garantiza que sus configuraciones de soldadura puedan conservarse, mejorarse y recuperarse para un uso potencial.

Perfecto para sus demandas, ya sea un fabricante digital experto o incluso un aficionado. Su propia flexibilidad y estilo son confiables y apropiados para una amplia variedad de solicitudes, que incluyen embalaje de productos semiconductores, producción de diodos emisores de luz, MEMS y mucho más y embalaje de productos.

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