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  • Máquina de limpieza de plasma por microondas al vacío Tratamiento de superficies de plasma Solución de embalaje de semiconductores Paquete IC TO
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Máquina de limpieza de plasma por microondas al vacío Tratamiento de superficies de plasma Solución de embalaje de semiconductores Paquete IC TO

Descripción de Productos

Solución de embalaje de semiconductores Limpiador de plasma por microondas

SPV-100MWR es un sistema de limpieza de plasma por microondas de bajo voltaje para semiconductores. Al aplicar microondas con una frecuencia de 2.45 GHz a la ventana en la pared de la cavidad de vacío, se genera una gran cantidad de plasma continuo y el chip se limpia al ingresar a la cavidad.
Máquina de limpieza de plasma por microondas al vacío Tratamiento de superficies de plasma Solución de embalaje de semiconductores Proveedor de paquetes IC TO
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Parámetros técnicos
Anfitrión de plasma al vacío
Tamaño del equipo
1230X1800X1100mm (ancho x alto x fondo)
Peso
450kg
La demanda de electricidad
CA 380 V, 50/60 Hz, 5 hilos, 30 A
Especificaciones del generador de plasma
Fuente de alimentación de microondas
Motor
0 ~ 1250W
Frecuencia
2.45GHz
Sistema de vacío
Material
Aleación de aluminio (cámara de acero inoxidable personalizable)
Espesor
25 mm
Dimensiones internas de la cavidad.
480mmX470mmX480mm
Espacios de trabajo
6 secciones de revista
ECR
Slotted Magazine proporciona un efecto de procesamiento mejorado ECR
Capacidad de plasma
Capacidad de procesamiento
Paso de 35um
Golpe de 40μm
Tamaño máximo de matriz de 15X15 mm
Aplicaciones
Máquina de limpieza de plasma por microondas al vacío Tratamiento de superficies de plasma Solución de embalaje de semiconductores Detalles del paquete IC TO
Máquina de limpieza de plasma por microondas al vacío Tratamiento de superficies de plasma Solución de embalaje de semiconductores Fabricación de paquetes IC
Detail
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Fábrica
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Máquina de limpieza de plasma por microondas al vacío Tratamiento de superficies de plasma Solución de embalaje de semiconductores IC A fábrica de paquetes
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